账面扭亏背后，西安奕材主业仍待突围 | 三季报

作者 | 孙宁郁

编辑 | 王以沫

利润主要来自股权投资公允价值变动，扣非依旧亏损

西安奕材（688783.SH）交出上市后首份三季报：收入、销量和毛利率同步改善，归母净利润实现扭亏。然而，4.41亿元单季净利润背后，投资收益扮演了关键角色，扣非后公司仍处亏损。

真正值得关注的，不只是利润数字骤然转正，而是大尺寸硅片周期回暖能否推动其主业跨过盈亏平衡线。

利润的两面

10月19日，西安奕材披露2026年第三季度报告。第三季度，公司实现营业收入10.62亿元，同比增长68.50%；归属于上市公司股东的净利润4.41亿元。

图片来源：西安奕材公告

前三季度实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；归母净利润1.51亿元，较上年同期的亏损5.58亿元实现扭亏。

单看收入端，这是一份颇具含金量的成绩单。第三季度公司销售硅片约331万片，同比增长约67.98%；前三季度累计销量约830万片，同比增长42.72%。量的增长带动产线保持满负荷运行，也使规模效应开始释放。

第三季度毛利率升至6.45%，同比提高4.03个百分点；前三季度毛利率为5.13%，同比提高1.11个百分点。

但利润端需要拆开来看。三季报显示，西安奕材第三季度非经常性损益约5.94亿元，主要来自参与客户IPO战略配售所持有的上市公司股票公允价值变动收益；前三季度相关公允价值变动收益约5.73亿元。

剔除这些因素，第三季度扣非归母净利润仍亏损1.53亿元，前三季度扣非亏损4.73亿元。

换言之，西安奕材实现了报表层面的扭亏，主业却尚未真正越过盈亏平衡点。

积极信号在于，第三季度扣非亏损同比收窄约31%，经营活动现金流也在改善：前三季度经营现金流净额为6.49亿元，同比增长44.16%。收入、毛利率、现金流共同向上，比一次性的投资浮盈更值得持续观察。

产品在升级

西安奕材成立于2016年，核心业务是12英寸硅单晶抛光片和外延片，产品用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像传感器、功率芯片以及HBM等先进封装领域。

公司主要产品包括抛光片、外延片和高端测试片，属于技术、资本与客户认证门槛均较高的半导体基础材料环节。

硅片并非简单的“卖得越多越好”。测试片价格和技术门槛相对较低，面向量产芯片的正片，尤其是外延片，决定着产品结构和盈利能力。

第三季度，西安奕材正片及高端测试片销售额占比达到84.02%，同比提升5.43个百分点。其中，平均售价最高的外延片销售额占比达到30.84%，同比提升10.97个百分点。产品结构改善，正是其毛利率回升的重要原因。

截至三季度末，西安奕材累计通过验证的客户达到210家，已通过验证的正片147款，并向台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、格罗方德等客户批量供货。

公司披露，其月出货量已突破110万片，国内12英寸硅片市占率保持第一，全球排名第六。

扩产也在同步推进。公司预计第二工厂于2026年底达产后，月产能约为120万片；武汉第三工厂满产后，公司总月产能有望达到180万片至200万片。

不过，新工厂爬坡会带来折旧、能耗和验证成本。产能只有转化为高端正片订单，才会成为利润；否则，也可能成为压制毛利率的重资产负担。

周期已转向

行业层面的变化，为西安奕材提供了更有利的窗口。

SEMI旗下硅产品制造商组织数据显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货面积达到35.73亿平方英寸，同比增长7.4%、环比增长9.1%。

2025年全球硅片出货面积已同比增长5.8%至129.73亿平方英寸，其中12英寸硅片占比接近八成。

本轮复苏并非全面普涨，而是由AI算力、先进逻辑和存储芯片共同驱动。HBM需要更多晶圆投入，先进制程又对硅片纯度、平整度和缺陷控制提出更高要求。

对于已经进入主流晶圆厂供应链的厂商而言，机会不仅来自国产替代，更来自高端外延片和抛光片占比提升。

需要注意的是，半导体硅片通常采用年度长单锁量、锁价模式，西安奕材前三季度交付价格大多在2025年末确定。

公司表示，主要客户本轮涨价协商已基本完成，价格改善预计更多在2027年体现。这意味着未来一年的核心看点，是涨价、高端产品放量与产能爬坡能否覆盖新增折旧成本。

西安奕材的价值逻辑已经变得清晰，即短期看销量与产品结构，中期看涨价兑现，长期看全球客户渗透和国产替代。投资收益带来的扭亏不应被等同于主业反转。只有扣非利润转正、毛利率持续上行，资本市场期待的“硅片龙头价值”才算真正落到财务报表上。

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