10月20日,针对近期有关骁龙8 Elite Extreme Gen 6存在散热问题的讨论,高通公司公开回应称,相关报道并不准确。公司表示,为下一代旗舰平台的创新和强劲势头感到自豪,并将继续与全球OEM厂商紧密合作,提供优质的用户体验。
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此次争议源于韩媒此前报道称,三星在Galaxy S27 Ultra的最终性能验证中,发现骁龙8 Elite Extreme Gen 6在持续高负载下温度多次突破阈值并触发降频,甚至可能考虑在Ultra机型中换用自研Exynos 2700芯片。
高通首席营销官莫珂东(Don McGuire)在社交平台X上明确否认了这一说法,称相关报道"100%不准确",并强调骁龙8 Elite Gen 6不存在系统性散热问题。他表示,OEM厂商在产品上市阶段会持续对平台进行调校,力求在性能与功耗之间取得平衡,针对不同使用场景优化产品价值主张。
不过,高通高管在回应中提及的是标准版骁龙8 Elite Gen 6,并未直接点名此次报道涉及的Extreme Edition版本。分析指出,Extreme Edition通过提升GPU频率等方式实现更高性能,即便与标准版共享基础架构,其功耗与发热特性也可能存在差异。
骁龙8 Elite Extreme Gen 6采用台积电2nm工艺打造,CPU峰值频率首次突破5GHz大关,是业内首款采用2nm制程的手机芯片。该芯片还引入了全新的Offset PoP封装技术,将内存芯片偏移至SoC一侧,使核心区域更直接接触外部散热模组,以提升持续性能表现。
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