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近日,2026年全国检验检测机构开放日主会场活动于江苏苏州启幕,本次活动主题为“检验检测——赋能高质量发展”,全国共计2663家检验检测机构同步对外开放,603家机构为首次参与开放,154家国家质检中心投入活动,覆盖受众超10万人次。
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作为本次主会场核心环节,以“从‘基础保障’到‘共生共创’,检验检测与新兴产业的双向赋能之路”为主题的圆桌对话活动成功举办。本次圆桌对话由南京市产品质量监督检验院(南京市质量发展与先进技术应用研究院)院长、国家智能电网应用产品质量检验检测中心(江苏)主任周骏贵主持,对话汇聚 检验检测、制造企业、科研院所、仪器仪表等领域的行业嘉宾,围绕检验检测行业角色转型,剖析产业现实痛点,分享产业实践案例,厘清检验检测从后端质量把关,转向深度嵌入创新链条、与新兴产业共生共创的发展路径。
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主题发言:多领域视角剖析检验检测的角色变迁
本次圆桌论坛从检验检测角色变化这一话题切入。作为本次圆桌论坛主持人,周骏贵在研讨伊始介绍,传统认知中,检验检测更多承担产品终端质量兜底的职能。而如今,随着新兴产业快速发展所提出的更多需求,检验检测正更早、更深地介入企业产品创新和产业链创新,成为产业创新的技术支撑。
与会嘉宾均表示,检验检测正从后端走向前端、从单点走向全链条、从基础保障走向主动布局。
胜科纳米董事长兼总经理李晓旻立足半导体检测领域指出,半导体失效分析是产业良率提升的关键环节。过往行业普遍存在研发完成后才开展验证检测的模式,一旦参数不达标,溯源修复时间成本极高。胜科纳米构建覆盖半导体研发、制造、封装、测试全流程的五代产线检测能力,在研发阶段充当研发加速器,量产阶段承担工艺监控职能,售后环节实现问题可追溯,有效压缩客户研发周期,提升故障溯源效率。
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所党委副书记、副所长郑企雨表示,半导体产业链条绵长,任一环节检测能力短板都会制约整体产业效率。检测能力不能局限单点突破,要配齐产业链全链条的“尺子”,产业方能高效运转。研究所联合国家第三代半导体技术创新中心(苏州)搭建测试评价平台,攻克第三代半导体材料杂质、表界面、多维度物性检测技术,累计服务三百余家企事业单位,牵头制定6项氮化镓光电子材料国家标准,破解不同机构测试数据无法互相比对的行业顽疾。面向原子级制造这一未来产业方向,团队历时十年建成纳米真空互联实验站,完成原子级尺度原位动态表征,可为AI材料器件设计提供基础。
亨通通信产业集团总裁张建峰从中国制造出海的现实场景切入,道出检测报告国际互认的现实困境。他表示,在海底光缆国际招标中,即便国内实验室采用同等国际标准开展测试,出具的报告仍难以获得海外甲方认可,企业不得不寄送样品赴海外测试,周期拉长、成本抬高。为此,亨通联合泰尔实验室共建海洋检测认证平台,自建深海一体化测试平台,支撑产品验证同时参与测试方法与标准研究。他认为,机构、企业、行业组织要协同发力,推动国内检测报告获得国际市场采信,参与、主导新兴领域国际标准制定。
量子科技长三角产业创新中心总监程烜分享未来产业检测体系建设“从0到1”的现实难题。他介绍,当前国内量子产业规模持续扩张,但检测验证体系建设滞后,集中体现为缺少统一测试标准、缺少完备的量值溯源体系、缺少面向产业化的公共第三方检测平台。量子产业发展,检测体系建设必须同步布局,甚至适度超前。目前,行业正在践行“A+B”产业范式,以工业软件解决设计源头问题,以公共基准、工业母机、验证装置补齐计量制造检测短板,构建完整产业闭环,
全国产业计量测试联盟秘书长、中国计量院知识传播中心主任徐学林表示,计量底座稳固,检测数据才具备公信力。“只有测得出,才能造得出;只有测得准,才能造得精”,全国现已建成69家国家产业计量测试中心,去年服务企业超 万家。计量和检验检测如同硬币两面,计量创新最终依靠检测落地服务产业,检测突破离不开计量底层支撑。
中国科学院苏州生物医学工程技术研究所副所长杨西斌表示,我国医疗器械科研成果转化率不足10%,大量样机止步于原理验证,根源在于研发阶段缺少系统工程化验证,样机落地后暴露出大量缺陷,项目被迫停滞。对此,他倡导将检测标准前置作为研发设计输入,工程化阶段同步开展系统测试,检测越早介入,产业化越顺畅,让检测成为产学研转化的桥梁。
中汽院(江苏)汽车工程研究院有限公司总经理周金应结合新能源与智能网联汽车产业,阐述检测机构角色转变。他介绍,汽车行业技术迭代、新车型上市节奏持续加快,留给样车测试窗口期不断压缩。中国汽研江苏公司扎根长三角产业高地,推动检测服务前置,工程师深度嵌入车企研发团队,方案设计阶段同步输出合规与验证建议,实现边开发边验证,在样车下线前化解绝大多数潜在风险,推动检测服务转变为产品的助推器。
苏州华兴源创科技股份有限公司副总经理钱晓斌立足检测装备制造视角回顾行业发展。二十年前,国内显示行业依靠人工肉眼筛查面板缺陷,华兴源创以机器视觉替代人眼为起点,伴随显示产业迭代,先后攻克柔性OLED Mura补偿检测、8.6代产线自主检测设备等关键技术,助力芯片产品良率提升。他表示,优秀的检测装备,需要深度把握产业痛点,预判技术演进方向,敢于跨领域技术融合,国产检测装备要成为是支撑“中国检测”能力的硬件根基。
圆桌研讨:前瞻布局、全链赋能、生态共创三大转型方向
针对嘉宾分享内容,周骏贵围绕“前瞻布局、全链赋能、生态共创”三大关键词,邀请嘉宾进一步分享探讨。
多位专家均表示,检验检测已不再被动承接既有产品的质量检验,而是要研判产业长期趋势,提前储备测试技术、搭建平台,抢占产业竞争入场券。针对半导体、汽车电子、新能源等赛道,检测机构不能被动等待客户需求落地,而是需要参与下一代产品测试方案预研,由满足基础保障升级为主动创造适配能力。
同时,检测服务要从终端把关转向贯穿研发到应用全链条。传统检测集中于产品出厂抽检,仅能实现终端质量把控。行业要将检测介入节点向前推移,覆盖研发、工艺、量产、售后全链条,实现从“终点把关”到“赛道导航”的服务效果转变。
在生态共创方面,嘉宾们一致同意,当产业创新复杂度持续提升,单一机构、企业很难独立攻克共性技术难题,检测行业由单点服务,迈向平台开放、多方共建的生态共创模式,构建多方协同创新共同体。
检验检测与新兴产业是一场双向奔赴
圆桌对话最后,周骏贵对整场内容作出总结。检验检测实现从基础保障向前瞻布局转变,产业未动、检测先行已经在半导体、量子、海洋通信等领域落地实践。检验检测实现从终端把关向全链赋能转变,检测介入越早、覆盖链条越完整,产业价值越高。检验检测实现从单点服务向生态共创转变,平台化、协同化、制度化成为行业新趋势。
圆桌对话嘉宾一致同意,检验检测早已不止评判产品“合不合格”,更要助力产业思考“能不能赢”。充当产业创新的导航仪、连接器、助推器。检验检测与新兴产业双向赋能,本质上是彼此成就的双向奔赴,期待行业各方持续深化检验检测与制造业深度融合。
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