北京
中国上市公司网/文
AI基础设施的扩张，正将成熟制程重新推向行业景气核心。据Sigmaintell最新调研数据，电源管理、通信及周边芯片需求同步回暖，本季度全球成熟制程晶圆代工产能利用率已攀升至高位。受物料成本上涨、供需格局偏紧双重影响，预计明年一季度8英寸、12英寸成熟制程代工报价将环比上调。业内普遍认为，本轮AI红利并非仅惠及先进制程，成熟制程代工涨价周期仍将延续;价量齐升的市场格局，正成为特色工艺代工厂价值重估的核心催化剂。
粤芯半导体(301660)正是这一产业趋势下的重要标的之一。作为华南首家实现12英寸特色工艺晶圆量产的企业，粤芯搭建起覆盖模拟芯片、电源管理IC、功率分立器件、微处理器的全栈工艺平台。公司拥有国内首个实现大规模量产的12英寸硅光晶圆产线;电容指纹识别芯片代工、高压显示驱动芯片12英寸出货量均位居国内前列。在国内已上市晶圆制造企业中，能够同时布局上述多条特色工艺细分赛道的厂商并不多，差异化的技术布局构筑起粤芯独有的稀缺技术壁垒。
区别于行业普遍采用的标准化代工模式，粤芯半导体采用“贴身式定制开发”深度协同模式，可根据芯片设计企业的细分场景需求快速调整工艺参数，显著缩短客户产品从设计流片到规模化量产的落地周期。凭借高响应的技术服务能力，公司已与海内外超200家芯片设计企业建立长期稳定合作，对国内前十家模拟芯片上市公司的合作覆盖率达80%。
从产业周期看，粤芯半导体上市恰逢国内成熟制程晶圆代工产业高速增长的黄金窗口。受益于消费电子、工业控制、汽车电子、AI与物联网等下游需求爆发，叠加供应链自主可控的长期发展主线，国内头部晶圆代工厂持续维持满产状态;预计2026年中资晶圆代工产能占全球比重将超过三分之一。在AI算力浪潮带动下，服务器电源管理芯片、车载功率器件、工控MCU等大量AI配套非核心芯片，均采用成熟制程生产。这部分需求持续爆发，让深耕特色工艺的晶圆代工厂拥有高于行业平均的增长弹性。
粤芯半导体扎根粤港澳大湾区——全球电子信息产业最密集的产业集群之一，依托终端产业牵引，具备天然贴近市场的区位优势。国内多数晶圆厂集中布局长三角，而粤芯依托大湾区完备的产业链配套，可为周边终端品牌、芯片设计公司提供更高效的工艺调试、样品流片与批量交付服务，这种地缘协同优势，是其他区域晶圆代工厂难以复制的核心竞争力。
国内半导体出口势头近年来持续走强。国家统计局数据显示，2026年8月，我国规模以上工业企业集成电路产量达529亿块，同比增长20.6%，日均产量突破17亿块。海关总署数据显示，2026年前8个月，我国集成电路出口总额2567.51亿美元，同比大增103.9%，已经超过2025年全年2019亿美元出口规模，集成电路跃升为我国第一大出口商品品类。其中模拟芯片、功率器件等特色工艺产品出口增速尤为突出，粤芯半导体作为华南特色工艺代工核心平台，将直接承接国产芯片出海带来的发展红利。
当前国内晶圆代工产业正从“技术追赶者”向“市场重塑者”转型，粤芯半导体登陆资本市场，既打通自身长期发展的资本通道，也为国内特色工艺晶圆制造企业的资本化路径提供新样本。依托技术、区位、客户三重稀缺优势，这家华南本土晶圆厂持续释放长期增长动能，成为资本市场兼具确定性与成长空间的硬科技核心标的，助力本土半导体产业链在成熟制程领域迈向更高水平的自主可控。
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