创智芯联通过港交所聆讯：收入两年翻倍，净利增长近2.8倍

撰稿 | 贝多

来源 | 贝多商业&贝多财经

10月19日，深圳创智芯联科技股份有限公司（下称“创智芯联”或“公司”）通过港交所主板上市聆讯，海通国际与建银国际担任联席保荐人。

2025年，公司收入6.36亿元、净利润7321万元；2023年至2025年收入翻倍、净利增长近三倍。2026年前四个月，收入3.01亿元，同比增长83.4%；净利润3126.7万元，同比增长54.3%。

一、净利两年增近三倍，收入两年翻了一番

天眼查显示，创智芯联成立于2006年。

先看这条增长曲线。2023年至2025年，创智芯联收入从3.12亿元到4.10亿元、再到6.36亿元，两年翻了一番，复合增速45.7%，其中2024年增长31.4%、2025年增长55.1%。

净利润从1942.1万元到5270.6万元、再到7321万元，两年增长近2.8倍，净利率从6.23%抬到11.51%；毛利从1.10亿元增至2.46亿元，同步翻倍。

2026年的势头没有停。前四个月收入3.01亿元，同比增长83.36%；净利润3126.7万元，同比增长54.25%；毛利0.84亿元，同比增长16.75%。

毛利率这条线需要说清楚：2023年到2025年为35.29%、42.75%、38.64%，2026年前四个月为27.95%。

往下走的原因不在价格，而在结构——毛利率更高的材料业务占比下降，按项目计价的镀层服务占比升到24.0%，把综合毛利率摊薄了。

同期毛利额从0.72亿元增至0.84亿元，赚到的绝对金额仍在增加。服务业务的战略价值不在当期毛利，而在把客户锁进自己的工艺体系。

支撑这条曲线的是研发。2023年至2025年，公司研发费用分别约3010万元、3900万元和5050万元，累计接近1.2亿元；截至2026年4月末，研发人员72人，占员工总数的14%，核心团队平均拥有十年以上电子封装行业经验。

钱花在了从几十微米的PCB线路走向微米级互连的那道坎上：高深径比填充、极细线路沉积、镀层均匀性与长期可靠性。

客户结构是另一面。公司已与超过90家PCB企业、超过200家半导体企业建立业务关系，相关材料应用于超过140条PCB生产线；2023年至2025年及2026年前四个月，前五大客户收入占比分别为28.1%、25.6%、23.9%和30.7%，长期低于三成。

二、第二条曲线从PCB长到了晶圆上

创智芯联2006年成立时做的是PCB镀层材料，2014年进入芯片先进封装，2015年向全球知名PCB企业销售ENEPIG产品，实现了国内企业在这一领域的技术突破。十二年时间，收入结构被重写了一遍。

2023年，PCB行业镀层材料收入2.26亿元，占总收入72.6%，是绝对基本盘；2025年这部分继续增长到3.09亿元，占比降到48.6%；2026年前四个月进一步降到37.0%。

同一条时间轴上，半导体行业镀层材料从4857万元、占比15.6%，增长到2025年的1.47亿元、占比23.2%，2026年前四个月升到36.2%——半导体材料已经与PCB材料体量相当。

其中半导体电镀材料从2023年的1946万元增至2025年的8338万元，2026年前四个月单这四个月就做了8009万元。

第三条线是服务。镀层服务收入从2023年的2354万元增至2025年的1.64亿元，两年增长约6倍，占比从7.6%升到25.8%，2026年前四个月为24.0%。

公司由此从卖材料变成“材料加服务”的一站式供应商：既承接高标准批量加工、补充客户产能，也承接新品工艺开发、测试验证与工程流片。

产品矩阵撑得起这个转型。ENIG、ENEPIG、电镀铜、无氰电镀金、电镀镍、电镀锡及锡银，覆盖PCB与封装基板的表面金属化。

也覆盖凸块制造、重布线、硅通孔、玻璃通孔、凸块下金属化等关键互连工艺，可服务倒装芯片、扇出型封装、芯粒以及2.5D/3D封装。

在国产厂商里，同时把化镀与电镀做全、又能进入晶圆级与芯片级封装供应链的，屈指可数。

三、国产替代的位次，是客户一条条产线投出来的

行业的天花板还在抬高。2025年，中国湿制程镀层材料市场规模约188亿元，预计2030年达到383亿元，2026年至2030年复合增长率14.1%；其中半导体领域从68亿元增至189亿元，复合增长率20%，快于整体。

位次已经排定。以2025年收入计，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场全部参与者中排名第五、份额3.4%，是规模最大的国内厂商，也是中国最大的一站式镀层材料及服务供应商。

细分到品类，以2025年收入计，公司在中国ENIG/ENEPIG材料、晶圆级硅通孔电镀铜、晶圆级无氰电镀金三个市场的中国厂商中均排第一。

前面几名长期是美日企业，2025年前十大参与者合计占64.3%的份额，国产替代的空间就摆在那里。

客户用产线投了票。以2024年收入计，中国前十大PCB厂商中有九家采用公司的ENIG/ENEPIG材料，前五大功率器件厂商中有四家采用相关产品。

这类材料一旦嵌入晶圆级或芯片级封装制程，客户换供应商就得重做可靠性、良率与工艺适配验证，周期长、代价高——导入之后，关系往往能维持很多年。公司也明确，无美国客户直接销售、无美国原材料采购，经营不依赖单一市场。

资本路径走过一次切换。2023年12月，公司启动A股IPO辅导备案，2025年5月主动撤回，转向港股，2026年4月递交上市申请，10月19日通过聆讯。

此前公司完成多轮融资、累计约5.89亿元，股东名单里有国家集成电路产业投资基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、深创投、合肥建投、华金资本、粤财投资、建信投资、超越摩尔、东方富海。

控制权集中在创始人手里。执行董事兼董事长姚成直接持股约52.39%，连同智源芯等员工持股平台合计可行使约66.75%的投票权。

40岁的姚玉拥有加拿大不列颠哥伦比亚大学博士学位，2016年加入公司，现任执行董事、总经理兼研发总监，主导日常运营与研发。

本次募集资金约45%用于兴建及升级镀层材料、镀层服务生产线并建设海外生产基地，约30%投向研发、技术创新与产品升级，约15%用于潜在战略扩张，其余作营运资金。

从2006年深圳宝安的一家PCB镀层材料厂，到2024年获评国家级专精特新“小巨人”，再到今天站到港交所门前，创智芯联用二十年把一层几微米的金属镀层做成了国产替代的支点。

先进封装每往更高密度、更复杂的三维结构走一步，对金属化的要求就抬高一档，而它恰好站在这个位置上：材料全、工艺全、客户全，三条曲线各自都还有很长的坡。募资到位之后，产能与海外基地补上，这家公司接下来的增长，值得期待。