互连即效能，“中国博通”角逐全栈AI互连

通信世界网消息（CWW）当国内算力基建轰轰烈烈上马，大量资金持续涌向GPU、HBM，行业却无法回避一个关键问题：重金堆砌的AI集群，算力看上去很强，但跑起来未必高效。

在业内有“中国博通”之称的无锡众星微系统技术有限公司（以下简称：众星微），近日举办品牌及全栈产品发布会，公布12款量产产品及系列核心IP的同时，一口气推出PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC、多模RAID芯片三大新品。

众星微总经理郭二辉在主旨演讲中抛出一个直击行业痛点的判断：很多大模型集群里，大量算力并没有投入模型运算，而是消耗在数据传输与等待环节，互连已经成为约束AI集群有效算力释放的核心瓶颈。这一论断，也在随后的媒体采访中，被高管团队的技术研判与产业观察层层印证。

“整个集群真正让算力释放出来的，大部分不超过50%，有些好的可能是60%、70%。”众星微副总经理兼总工程师宁佐林在受访中披露了行业现状。这一判断也道出了众星微对自身赛道与产业发展的核心判断：当单点算力逼近物理极限，数据在计算、存储、网络之间的流动效率成为制约算力能效的关键变量，互连芯片大有可为。

时代出题在前，众星微正致力于做好国产算力互连芯片这一关键领域的“答卷人”。

算力效率之问：互连凭什么成为核心变量？

“Scaling Law决定了AI的上限能力，而效率决定了这些规模能够多少实现真正兑现。”正如无锡市集成电路学会秘书长周德金在开场演讲中所言，当单点算力的边际成本急剧攀升，系统效率就成了当前AI产业发展最硬的约束。

宁佐林在采访中用一个极为形象的“乘法逻辑”解释了这一痛点：集群中每个节点损失1%的效率，在万卡、十万卡规模下并非简单相加，而是持续连乘。

这是因为算力系统并非简单的硬件堆砌，而是一个牵一发而动全身的复杂系统。从芯片内部的Die-to-Die，到超节点内的Scale-Up，再到跨节点的Scale-Out、跨域的Scale-Across，任何一个环节的数据拥堵，都会导致算力闲置和能效下降。

对此，众星微给出的解题思路是“集群有效算力=单点算力×规模×互连效率”。在这个公式下，互连不再是配角，而是决定系统成败的关键乘数。

郭二辉进一步测算，在GB300、VR200两代超级节点架构中，互连芯片在整套节点硬件价值中的占比达到8%至9%，且伴随集群规模扩张，价值占比仍呈上行趋势，据测算，国内高速互连芯片市场已迈入千亿级别。

六年沉淀80万颗：从信任建立到生态突围

此前，国内高速互连芯片厂商多为单品类产品型企业，而众星微以全场景高性能互连芯片平台为定位，产品矩阵覆盖存储互连（HBA/RAID/SAS Expander）、网络互连（高性能网卡、交换芯片）和AI互连（PCIe Switch、Scale-Up Switch等）三大领域。

从2020年成立至今，六年时间，众星微走出了一条国产高速互连芯片从0到规模化落地的探索之路，也是国内高速互连赛道自主化的典型样本。郭二辉在回顾企业发展历程时谈到，公司创立之初国内互连芯片赛道基础薄弱，面临无成熟高端互连芯片研发经验、无完整团队、无成熟代码、无可用IP的“四无”困境。

自2020公司成立，开启高端芯片研发以来，2021年末，存储IO芯片、PCIe4.0交换芯片顺利回片并一次性点亮，填补国内相关领域空白；2022年8月首款产品正式出货，首批仅280颗。此后产品落地节奏持续提速：2024年累计出货突破10万颗，获评国家级专精特新“小巨人”；2025年累计出货量达40万颗；截至本次发布会，产品累计出货量已经超过80万颗，公司预计2026年底出货有望突破100万颗。

郭二辉分享道，众星微已有6款芯片、合计约20万颗产品，支撑国内首个全国产十万卡AI集群落地，项目建设周期相对进口方案缩短至少一个月。

规模化落地的背后，国产互连仍要跨越信任、生态兼容两大核心关卡。

“首要挑战来自市场信任，新产品没有大规模应用案例，用户会保持审慎态度。其次是兼容性难题，开源生态体系起源于海外社区，大量应用软件原生适配国外操作系统。”众星微副总经理兼产品市场部总经理于颢在媒体群访中指出，“这并非单一企业能够独立完成的工程，需要国内芯片、整机、操作系统、软件全产业链协同，共同搭建完善的国产软硬件生态。”

在行业落地层面，于颢表示，公司已经在金融领域积累近百家用户案例。不同行业用户的核心诉求差异显著：运营商对功耗指标极其敏感，功耗直接决定长期算力运营成本；金融行业高度重视数据可靠性与完备验证案例；互联网企业则更关注互连芯片与存算分离、存算一体等创新架构的协同能力。

国产互连芯片的规模化商用，从来不是简单的参数对标，而是一场持续的“信任积累战”，搭建起“落地案例—用户信任—规模放量”的正向循环。不同行业用户的评价标尺各不相同，这也要求互连厂商必须具备场景化定制能力，在各个行业逐步完成替代渗透。

锚定高速互连，800G网卡重构AI集群神经

在众多新品中，国内首颗800G多协议AI NIC无疑是光通信产业新周期下值得关注的焦点，标志着国产网卡正式跨入800G时代。

从400G升级至800G的翻倍提升，如果只盯着速率翻倍，就完全看轻了这款产品的战略意义。但在宁佐林看来，带宽提升只是最表层的变化，这一代产品正在改写传统网卡的设计范式。

“本次产品迭代包含三大变化：带宽实现翻倍；面向新一代AI集群架构完成深度定制开发；同时可集成PCIe Gen6 Switch 48 Lane。后两点，正是这款产品最核心的竞争力。”宁佐林在接受采访中表示。

具体来看，在传统的通用计算时代，网卡只是一个“I/O外设”；但在AI智算时代，节点间的通信呈现突发性、高带宽特征，网卡必须变成一个具备“主动思考”能力的神经中枢。众星微在这颗芯片中，硬化了拥塞控制、多路径、选择性重传等原本依赖软件处理的能力，并且针对国内头部企业的特定协议做了深度定制化开发。

集成PCIe Gen6交换能力 是这款产品最亮眼的差异化设计。“集成设计让产品形态更加灵活，能够降低整板BOM物料成本，主板可省去一颗独立交换芯片；链路插损得到优化，信号质量提升，系统集成度提高，端到端时延也随之下降。”宁佐林解释道，这也是国内唯一落地该集成方案的800G多协议AI网卡。

互连芯片的定位正在发生结构性转变。过去，它只是负责数据传输的标准化连接器件；如今，其已经升级成集交换、拥塞控制、协议卸载于一体的算力资源组织节点。

对此，众星微选择了全栈多品类互连芯片布局，核心出发点是服务用户的算力集群系统建设。

郭二辉介绍，一方面，公司自研存储互连、PCIe交换、高速网络等全系列产品，原生完成内部适配，能够大幅缩短用户整机系统的联调与部署周期，避免多厂商芯片对接时漫长的兼容性调试；另一方面，当系统出现故障时，单一供应商可以统筹定位、解决问题，规避多厂商之间问题权责界定不清、底层技术难以协同排障的痛点，扩大出货量则是全栈布局带来的附带价值。

光互连的边界与节奏：不做“一家独大”

光互连被视作下一代高速互连的核心技术方向，赛道热度高涨，大量企业扎堆涌入。但众星微没有盲目跟风全线铺开，而是坚持划定技术边界，踩着产业节奏稳步推进。

郭二辉在采访中介绍了众星微在光互连领域的布局思路：公司自研交换机芯片，112G速率方案已在单机柜场景实现商用，技术验证成熟；224G方案持续迭代，448G产品则将跟随产业节奏，待市场需求放量后推进量产。团队自研高速SerDes IP，可同时适配电互连与光互连场景。产业链层面，众星微采用多元合作模式，在驱动器、解调器、光芯片、电芯片等环节，联动量产伙伴与科研机构，兼顾当下产品落地与远期技术储备。

宁佐林进一步厘清业务边界：光电转换模组由多类组件构成，电芯片是众星微核心自研方向，其余组件将联合产业链伙伴协同开发，坚持有所为、有所不为。公司并不谋求一家独大，致力于共建产业生态。

在技术工程层面，下一代交换芯片的挑战不容小觑。宁佐林指出，下一代交换芯片功耗可达2kW，近似家用电磁炉的功率水平，高功耗带来的散热、封装难题，是行业必须攻克的关键工程关卡。

于颢对中长期架构创新保持乐观：“在Scale up、资源池化等下一代算力架构创新上，中美两国处于同一起跑线，两国都涌现出大量创新企业。”“我们相信新的算力周期，国产互连可以支撑国内算力产业，未来也能助力国产大模型Token服务出海，形成全球竞争力。”

算力竞赛的上半场，行业狂热追逐单芯片算力的峰值；而下半场，衡量算力价值的标尺转向有效算力，最终体现在大模型Token吞吐能力与单位Token成本。当千亿级互连市场迎来价值重估，“互连即效能”不再是空洞的产业口号。

六年磨一剑，从首批280颗样品，到累计出货突破80万颗，众星微的成长，正是国产高速互连突围的缩影。国产互连的征程，不是一场一蹴而就的短跑，而是一场需要全产业链携手的长跑。唯有搭建完整通畅的数据互连体系，才能充分释放算力潜力。