无泡沫,不繁荣。泡沫是新产业前进的方式。
在达利欧的多次预警后,这轮AI泡沫算是破裂了。但不代表第二轮短期内不会迅速吹起。新产业在泡沫的起伏浪潮中前进。但每轮泡沫都有受益受损者,泡沫成了财富再分配的利器。
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受AI概念热度降温以及融资成本上升的影响,上证指数10月下跌6.33%,深证成指跌15.94%,双创指数月跌均超23%。港股已连续三个月下跌。恒生指数10月已累计下跌6.7%,创下自6月以来的最大单月跌幅。恒生科技指数也几乎抹去2024年9月以来的全部涨幅。美股三大指数10月30日收盘也全线下跌,纳指跌近3%,费城半导体指数跌超7%,英特尔重挫逾28%。
若按“硬科技”来看,2024年9月26日以来科技股IPO总量约在110-120只左右。这些公司抢搭上了AI快车,吃到了首轮AI泡沫的红利。
排名
简称
板块
上市/发行时间
首发融资额(亿元)
赛道
1
长鑫科技
科创板
2026-07
DRAM存储(科创板最大IPO)
2
惠科股份
深主板
2026-06
显示面板
3
摩尔线程-U
科创板
2025-12
GPU国产算力
4
粤芯半导体
科创板
2026-09
晶圆代工
5
燧原科技
科创板
2026-09
AI芯片
6
宇树科技
科创板
2026-08
人形机器人
7
盛合晶微
科创板
2026-04
先进封装
8
嘉立创
科创板
2026-Q3
电子元器件/PCB
9
西安奕材
科创板
2025-12
半导体硅片
10
沐曦股份-U
科创板
2025-12
GPU
其中,长鑫科技一家独大,666亿约占2026年科创板募资总额(1054亿)的六成,是科创板有史以来最大IPO,直接拉高科创板募资占比。
第二个特点,是半导体/AI算力是绝对受益板块。前十中有7家属于半导体链(存储、GPU、代工、封装、硅片、AI芯片),反映“926行情”以来IPO资源明显向硬科技倾斜。
第三,少而精、单笔巨大。2026年IPO家数虽只比2025年小幅增长,但募资总额(截至10月已超2255亿)同比大增约70%+,钱集中在头部科技项目上,比如宇树科技,虽然背负恶名,但再怎么说也是个大赢家。
科技精英借AI首轮泡沫顺利减持套现,实现了科技创富。这一点,本号在《税收数据印证:上半年疯狂套现!》已进行了提示(详见文末“延伸阅读”)。下面不完全列出的是10个自然人赢家。
排名
实控人/控制体系
上市公司
赛道
减持时间
实际套现金额(亿元)
1
朱一明体系
兆易创新(603986)
存储芯片/半导体
2026‑05‑06 ~ 2026‑06‑12
2
高光荣体系
新易盛(300502)
光模块/AI算力
2025‑10(询价转让)
3
王伟修体系(中际控股+王晓东)
中际旭创(300308)
光模块/AI算力
中际控股:2025‑11‑20~2026‑01‑15;王晓东:2025‑08‑20~2025‑11‑20
≈31.63
4
刘圣体系(苏州益兴福+一致行动合伙)
中际旭创(300308)
光模块/AI算力
2025‑07‑01 ~ 2025‑09‑17
≈12.13
5
刘兴胜体系(本人+一致行动人)
炬光科技(688167)
激光光学/光芯片
2026‑01多轮实施
≈4.20
6
张亚波体系
三花智控(002050)
精密制造/算力液冷配套
2026年实施
4.20
7
喻信东体系
泰晶科技(603738)
石英晶振/电子元器件
2024‑09‑26之后多轮实施
≈2.85
8
蒋渊体系(亲属一致行动人)
至纯科技(688036)
半导体设备
2025‑09‑26之后多轮实施
≈2.58
9
杜宣体系
唯特偶(301319)
电子焊料/光模块材料
2026‑05实施
≈1.95
10
唐安斌体系
东材科技(601208)
电子高分子材料
2026‑06‑30 ~ 2026‑09‑29
1.44
本号在《如何判断AI热潮何时走向破灭》中指出,“AI硬件公司比光伏公司更聪明?哪一个定增扩产能,没有可行性论证?关键看老板自己有没有出钱、掏出了多少钱。……AI产业已形成既得利益集团,他们都断然否定AI泡沫论。因此,在AI泡沫论不断升温之时,他们的话既要听,也不要全听。现在还要补充一句:不仅要看他们说了什么,还要看他们有没有掏钱。”
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