AI封装进入业绩兑现期：长电科技稳步提质，通富微电加速扩张

10月下旬，国内半导体封测企业长电科技、通富微电先后披露2026年第三季度报告。AI算力需求向封装测试环节传导，两家公司都迎来利润增长，报表中的增长来源却不完全相同。

通富微电前三季度归母净利润同比增长255.68%，明显快于长电科技的69.58%；剔除非经常性损益后，长电科技的利润规模和增速反而更高。同样承接高端封测需求，为什么会出现这种差异？

AI算力需求向封装传导，高端订单考验量产能力

过去，封测企业主要通过扩大产能、提高设备利用率获得规模效应。随着AI芯片复杂度提升，芯片之间的数据传输、存储带宽和功耗控制成为系统性能的重要约束，封装在性能提升中的作用更加突出，工艺能力与客户协同也随之变得更重要。

在高性能计算领域，先进封装承担着连接不同芯片、缩短互连距离和提高集成度的任务。Chiplet、2.5D和3D封装的发展，对研发、设备和制造管理提出了更高要求。企业即使建成产线，也需要完成客户验证，在量产中控制良率与成本，才能稳定承接高端产品。

这种需求变化已在长电科技的业务结构中体现。前三季度，公司运算电子收入同比增长54%，占营收的30.9%；汽车电子收入同比增长30%，占比11.3%。运算电子正成为重要的增长来源，但其覆盖范围大于AI芯片封装，不能把这一板块的增速直接视为AI封装业务增速。

通富微电则长期深耕高性能计算封测，与AMD建立了紧密合作关系。半年报披露，受大客户业务增长等因素带动，通富超威苏州、通富超威槟城上半年营收创下历史新高，并推进高端产能扩充和设备升级。客户需求带来业务增量，也要求工厂跟上产品迭代和交付节奏。

利润增速拉开差距，扣非之后还要看什么？

先看长电科技。公司前三季度实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，扣非归母净利润15.61亿元，后者同比增长99.17%。第三季度单季营收114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%；扣非归母净利润7.53亿元，同比增长117.43%。

前三季度归母净利润与扣非归母净利润相差约0.56亿元，非经常性损益对累计利润的影响较小。公司披露，客户订单持续增长、产能利用率高位运行，以及产品结构优化和成本管控，共同带动盈利改善。前三季度毛利率同比提升约2.3个百分点，按报表计算达到约16.01%。

从税前利润到归母净利润，还要经过税费等因素的调整。长电科技前三季度利润总额同比增长47.20%，所得税费用则由去年同期约2.30亿元降至1.49亿元，进一步增厚税后利润，使归母净利润的增长超过税前利润增幅。

业务改善的同时，公司继续增加先进封装投入。上海临港高端先进封测工厂项目总投资计划为78亿元，一期计划于2028年下半年完成。公司还拟募集不超过65亿元，用于高性能计算先进封装、电源模组、晶圆级封装及高密度存储封测等项目；截至三季报披露时，方案已取得国务院国资委原则同意，仍需履行股东会审议、交易所审核及证监会注册等程序。

10月22日，长电科技董事会又审议通过投资计划调整议案，拟将2026年投资计划由110.1亿元提高至182亿元，其中固定资产类投资拟增至173.1亿元，尚需股东会审议。年度投资计划、单个项目总投资和拟募集资金分属不同口径，不能简单相加，也不代表资金已经全部支出。

已经发生的投入更能反映当前阶段。前三季度，公司经营活动现金流净额43.00亿元，同比增长16.44%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达88.91亿元，高于上年同期的43.57亿元。经营产生的现金尚不能覆盖这一项长期资产支出，扩产需要结合借款等资金来源推进。临港项目建设周期较长，也不宜作为近期利润增长的依据。

再看通富微电。前三季度，公司实现营业收入248.85亿元，同比增长23.71%；归母净利润30.61亿元，扣非归母净利润13.78亿元，后者同比增长77.10%。第三季度单季营收88.44亿元，同比增长24.95%；归母净利润13.43亿元，同比增长199.54%；扣非归母净利润6.30亿元，同比增长76.30%。

归母净利润与扣非归母净利润之间的差距，主要需要从金融资产损益中解释。通富微电前三季度公允价值变动收益为19.77亿元，主要来自交易性金融资产及其他非流动金融资产的价值变动。这是税前金额；综合其他非经常性项目、所得税及少数股东权益影响后，税后归母口径的非经常性损益为16.83亿元，约占归母净利润的55%。资产估值变化增厚了利润，并不等于同期收到等额现金。

剔除这些因素后，通富微电扣非利润仍增长77.10%。公司在报告中提到，中高端产品营业收入明显增加；按报表计算，前三季度毛利率约15.89%，高于去年同期的约15.25%，经营端也有改善。两家公司的综合毛利率已较为接近，扣非利润却存在差距，其中还包含营收体量、费用和税项的影响，难以据此给整体经营质量排出高低。

通富微电的扩张更多体现在中高端产线投入。9月末在建工程61.73亿元，较上年末增长98.08%；存货59.07亿元，较上年末增长40.00%。公司分别解释为业务增长带动中高端产线投资增加，以及备货增加。

前三季度，通富微电经营活动现金流净额55.47亿元，同比增长1.47%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金77.71亿元，同比增长75.14%。公司同期完成定增，为持续投入补充资金。随着在建项目逐步转入固定资产，折旧等成本也会进入经营报表，新增设备能否充分利用，将影响后续毛利率。

先进封装加速迭代，竞争前移至客户研发

AI芯片持续迭代，封装需要处理更复杂的互连、更高的集成密度和更严格的散热要求。封测企业也需要更早参与客户设计与产品验证，让工艺开发和产线建设贴合新产品节奏。通富微电半年报披露的先进封装、光电合封及混合键合等布局，反映了这种技术延伸，但各项目进度不同，尚不能一概视为已经形成规模收入。

未来行业的增量会同时来自新订单和更复杂的封装工艺，客户的采购节奏却未必与工厂建设同步。先进产能投产后，如果良率爬坡或订单导入偏慢，折旧和运营成本可能先于利润体现。技术升级带来的空间，需要在具体产品的量产和交付中逐步打开。