【简讯】AMD RDNA5+显卡2029年问世；荣耀700系列入网…

AMD RDNA5+显卡2029年问世

AMD新一代显卡会升级RNDA5架构，只不过发布时间很有可能推迟到2028年，而2029年的Zen7处理器才会用上RDNA5+架构的显卡单元。近日，国外有网友曝光了AMD显卡架构的一些新动向，称RDNA 5+将于2029年在Grimlock中推出。这个Grimlock应该就是AMD下一代处理器，Zen7架构，升级台积电A14工艺，也就是1.4nm级别的，封装也会升级到FOPLP。

RDNA5+架构具体规格及性能暂不确定，看名字应该是在RDNA5架构基础上改进，性能不会提升太多。

AMD当前的任务是尽快推出RDNA5架构的显卡及核显，不过考虑到内存涨价之类的各种因素，2027年大家比较可能看到的RNDA5产品应该是索尼PS6、微软下代Xbox主机。

游戏卡的话，传闻有个AT2级别的RDNA5显卡会在明年发布，但更多的产品还是会在2028年问世。

明年的核显倒是有可能用上RDNA5架构显卡，但主要是Medusa高端系列，而主流平台的核显还会坚持万年RDNA 3.5+架构，直到2029年才有可能全面换新。

荣耀700系列入网

11月3日，有数码博主爆料称，荣耀700系列三款机型已全部入网，分别为荣耀700元气版、荣耀700标准版以及荣耀700 Pro版，新机将于本月发布。荣耀700系列将延续大电池、中尺寸屏幕以及窄边框设计，全系搭载骁龙系列处理器，三款机型均配备背屏。此外，该系列还将由歌手、演员鞠婧祎代言。

结合此前曝光的信息来看，荣耀700标准版和Pro版采用6.57英寸1.5K OLED直屏，并采用极窄四等边设计，在保证屏幕显示效果的同时，兼顾单手握持体验。

影像方面，荣耀700系列预计配备2亿像素主摄，其中Pro版还有望搭载5000万像素潜望式长焦镜头，进一步提升远距离拍摄能力。

背屏是荣耀700系列的一大差异化卖点，此前爆料称，新机背屏尺寸约为1.72英寸，支持时间、天气、消息通知显示，还能控制音乐播放，并可作为后置摄像头自拍时的取景器，拓展背屏的使用场景。

续航方面，荣耀700系列电池最高容量有望达到9000mAh。

ROG 术士 98 X游戏键盘上架

近日，华硕带来了ROG 术士 98 X游戏键盘，采用了98配列，搭载了名为NX V2的ROG自研轴体，支持三模连接。目前新产品已登陆电商平台，显示首发价格为1175元，补贴到手价999元，可选段落冰暴灰轴V2或线性雪武白轴V2轴体。

该产品属于原有ROG 术士 98的升级型号，其采用了以白色为主的外观设计，结合了灰色与红色，上盖改用CNC加工铝合金材质，采用了PBT热升华键帽。此外，华硕还加入了专为快速简单的客制化设计，每层结构均可从键盘顶部直接调整，自上而下的结构能让用户轻松更换键帽、轴体、定位板，精细调节打字手感与游戏表现。侧边带有独特的灯带设计，且发光均匀。多功能按钮与直接控制滚轮允许用户调控多媒体播放与灯效，“M”模式可通过奥创极速网页版进行自定义设置。

搭载的ROG NX V2机械轴采用了POK/POM材质轴心，提供了8000万次点击寿命。其中雪武白轴V2的初始压力为40gf，触发压力为45gf，触发键程为1.8mm，回弹键程为1.8mm，触底压力为53gf；冰暴灰轴V2的初始压力为40gf，触发压力为65gf，触发键程为1.8mm，回弹键程为1.8mm，触底压力为65gf。

该款机械键盘支持三模连接，分别是USB有线、蓝牙和2.4GHz无线，蓝牙模式还可以同时匹配对至多三台设备。ROG SpeedNova无线技术在2.4GHz模式下可提供长达590小时的续航。

苹果全球活跃设备超25亿台

11月3日，苹果正式对外发布最新一期财报，并公开了旗下全品类全球活跃设备的最新统计数据。苹果首席执行官约翰特努斯称，截至2026年1月，苹果全品类产品的全球活跃设备总装机量已经正式突破25亿台，这个规模目前依旧在持续稳步上涨。

第四财季财报数据显示，期内iPhone业务营收同比增长17%，总规模达到576亿美元，大幅高于市场此前565亿美元的平均预期，足以证明苹果稳稳经受住了这一季产品发布节奏调整带来的短期市场冲击。

iPad本季度的营收为62.3亿美元，低于市场普遍给出的69亿美元预期，此前高管坦言的供应端受限问题拖累了平板产品线的营收表现。

苹果旗下可穿戴设备、家居和配件产品线的本季度总营收为83亿美元，同比下滑7.9%，同样低于市场此前90亿美元的一致预期，整个非手机硬件板块的表现都不及行业此前的预判。

三星被曝退出8英寸晶圆代工

据Digitimes报道，三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动，大批韩国IC设计业者正急寻替代产能。

8英寸晶圆主要承载电源管理芯片、显示驱动IC、微控制器以及图像传感器等成熟制程产品。三星此举主要是基于利润与战略重心的考量，随着设备老化与维护成本攀升，其正将资源全面向12英寸先进制程及高附加值的HBM存储业务集中。

这一战略收缩直接切断了韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业的产能后路。面对2030年的大限，韩国的IC设计公司正紧急转向台积电、联电、世界先进以及力积电等代工厂寻求合作，部分企业甚至开始评估将成熟制程订单转移至中国大陆的代工厂。

随着三星战略性撤退，全球8英寸代工市场的份额将重新洗牌。本土设计公司的外流，可能会在短期内进一步加剧韩国半导体产业对先进存储的单极依赖。面对空出的产能缺口，谁能接盘，将成为未来几年晶圆代工行业的焦点。

华为Pura 100 Pro进入测试阶段

据数码博主近日爆料，华为Pura 100 Pro已进入测试阶段。新开案测试的屏幕为6.39英寸1.5K阔屏，配备8T LTPO技术，采用LIPO封装工艺，拥有极窄黑边，并支持BT.2020色域显示，面板由京东方供应。

从参数看，这块屏幕的看点集中在“阔”和“窄”两个字上，阔屏的优势主要体现在内容阅读和多任务场景。相比传统细长比例，阔屏在横屏观影时黑边更少，画面更饱满。阅读图文时单行信息量更大，翻页频率降低；分屏操作时，两个应用也能获得更充裕的横向空间，减少局促感。

此外，6.39英寸屏幕搭配8T LTPO技术，能在保证细腻显示的同时，根据内容动态调节刷新率，兼顾流畅与功耗。

不过，Pura 100系列并不会全部切入阔屏。爆料称Pura 100标准版仍将采用传统比例屏幕，以满足不同消费者的使用习惯和偏好。

部分文章和图片来源于网络，若涉及版权问题，请及时与我们联系，我们将第一时间删除并致歉。

友情提示

MCer请注意，由于微信公众号调整了推荐机制，如果你发现最近很难刷到Microcomputer（微型计算机）公众账号推送的文章，但是又不想错过微机的精彩评测内容，可以动动小手指把Microcomputer设置成星标公众账号哦！