半导体材料，三季报增长较快的10家公司

梳理十家三季报高增半导体材料标的，国产替代红利持续兑现
SEMI 统计显示，2026 年国内晶圆制造材料市场规模有望突破 1440 亿元，同比提升 12.3%，成熟制程扩产叠加先进封装放量，带动抛光液、靶材、光刻配套、电子特气全线放量。三季报落地之后，材料赛道分化明显，十家细分龙头营收、利润同步跑出高增速，覆盖硅片、CMP、溅射靶材、湿化学品、前驱体等核心环节。这批标的不是单纯依靠一次性收益，多数企业来自下游晶圆厂持续返单，国产化份额稳步抬升。

安集科技（688019）
安集科技前三季度营收 24.54 亿元，同比增长 35.45%，归母净利润 13.74 亿元，同比大增 125.83%，单三季度净利润增幅达到 261.86%。公司主营 CMP 抛光液，在存储、逻辑两条主线同步放量，国内市场份额提升至 13%。长鑫存储、长江存储持续加大采购，面向 HBM 配套的新型抛光液已经进入多轮验证。抛光液属于晶圆制造高频耗材，随着国内 12 英寸产线持续爬坡，订单的持续性相对稳定。
公司扣非增速低于账面净利润，主要来自投资收益变动，主业抛光材料收入保持稳步上行。三季度研发投入达到 1.87 亿元，重点布局高选择性抛光体系，适配先进节点铜互连工艺。在 CMP 赛道，它和鼎龙股份形成双龙头格局，分别在抛光液、抛光垫占据优势，受益存储芯片涨价带来的耗材增量。
江丰电子（300666）
江丰电子前三季度营收 44.65 亿元，同比增长 35.67%，归母净利润 8.11 亿元，同比增长 102.38%，扣非净利润增幅 94.23%。超高纯溅射靶材是核心业务，钛靶、钽靶、铜靶批量供给中芯国际、华虹等头部晶圆厂。AI 算力芯片、HBM 对金属靶材消耗量显著高于传统芯片，成为本季度增长的核心引擎。
公司同步推进精密零部件业务，配套刻蚀、沉积腔体，打开第二增长曲线。海外客户拓展进度加快，三季度境外收入占比提升至 27.4%。靶材认证周期漫长，一旦进入供应链，后续订单粘性很强，这也是它能够连续多个季度维持利润翻倍的关键。产能方面，宁波新基地逐步释放，缓解高端靶材交付压力。
立昂微（605358）
立昂微前三季度营收 33.20 亿元，同比增长 25.79%，归母净利润 1.74 亿元，去年同期亏损，三季度单季净利润同比增长 373.03%。业绩反转核心来自硅片业务，12 英寸硅片出货量持续抬升，单位成本下滑，叠加产品报价回暖，毛利率修复幅度明显。功率器件配套硅片同步受益新能源车、光伏需求。
公司同时拥有硅片、功率芯片两大板块，硅片业务的盈利弹性是本轮修复主线。全球硅晶圆出货量三季度同比上涨 13.4%，供需格局从宽松逐步转向紧平衡。和沪硅产业相比，立昂微成熟制程硅片的盈利兑现速度更快，产线折旧压力更小。随着存储、功率厂商持续补库，硅片板块的营收还有继续抬升空间。
鼎龙股份（300054）
鼎龙股份前三季度营收 29.13 亿元，同比增长 7.97%，归母净利润 8.52 亿元，同比增长 64.00%。CMP 抛光垫是核心增长单元，国内市场份额接近 38%，覆盖国内绝大多数存储、逻辑产线。搭配清洗液、配套耗材，形成完整 CMP 耗材矩阵，和安集科技形成配套供货。
打印耗材业务现金流稳定，持续反哺半导体材料研发投入。面向先进封装、HBM 的高去除速率抛光垫已经送样测试，部分样品进入小批量试产。公司的短板在于整体营收增速弱于同行，打印耗材板块拖累整体收入，利润增长主要依靠半导体耗材毛利率上行。存储产线持续扩产，抛光垫的消耗量会跟着晶圆投片同步抬升。
雅克科技（002409）
雅克科技前三季度营收 51.76 亿元，同比增长 29.44%，归母净利润 6.89 亿元，同比增长 71.22%。电子特气、前驱体、球形硅微粉三条业务同步发力，江苏先科的前驱体逐步实现原料自给，降低对外采购依赖。韩国子公司第三工厂年底投产，面向海外晶圆厂供应高介电前驱体。
科美特电子特气稳定进入长江存储、长鑫存储供应链，含氟特气在刻蚀、清洗环节持续放量。球形硅微粉适配先进封装基板，随着芯粒、2.5D 封装渗透提升，粉体材料需求持续扩容。前驱体属于 CVD、ALD 工艺刚需耗材，先进节点每一代工艺迭代，都会带来材料配方替换的增量机会。
南大光电（300346）
南大光电前三季度营收 21.42 亿元，同比增长 32.18%，归母净利润 3.07 亿元，同比增长 86.71%。MO 源、高纯电子特气、ArF 光刻胶构成三大主线，ArF 光刻胶已有六款产品完成验证并实现销售，目前 50 吨产线还没有开满。磷化铟配套的高纯三甲基铟已经批量供货，抓住光通信芯片、激光芯片的需求红利。
公司的 MO 源国内市占率长期位居首位，化合物半导体景气上行拉动订单。电子特气板块，硼烷、硅烷系列产品持续导入国内产线，逐步替代海外厂商。光刻胶业务目前贡献利润有限，但长期成长空间充足，一旦产线满产，会带来新一轮业绩增量。光刻胶认证周期漫长，业绩释放节奏会跟随客户验证进度波动。
晶瑞电材（300655）
晶瑞电材前三季度营收 30.87 亿元，同比增长 27.33%，归母净利润 2.64 亿元，同比增长 74.82%。湿电子化学品是核心，超纯双氧水、氨水、显影液批量供给国内晶圆厂、面板厂。国内集成电路用湿化学品市场规模今年有望突破 126 亿元，国产化率持续向上。
公司的光刻胶配套溶剂、光刻胶剥离液同步放量，和国内光刻胶厂商形成配套。锂电材料业务依然占据不小营收比重，在半导体周期上行阶段，锂电业务会平滑业绩波动。湿化学品的壁垒在于纯度控制、稳定供货以及配套运输资质，一旦进入合格供应商名录，订单具备持续性。
有研新材（600206）
有研新材前三季度营收 124.31 亿元，同比增长 22.65%，归母净利润 5.28 亿元，同比增长 67.45%。高纯稀土靶材、砷化镓、锗基材料是半导体主线，光通信、红外、功率器件同步拉动需求。作为央企平台，材料提纯能力突出，高纯金属原料自供比例高，成本优势明显。
公司旗下靶材板块和江丰电子赛道重合，侧重稀土、贵金属靶材，适配射频、光电子器件。磷化铟、砷化镓衬底的订单随着高速光芯片扩产持续走高。业务板块较多，包含稀土贸易、医疗材料，半导体材料只是其中一部分，整体营收体量偏大，单赛道弹性相对分散。
三孚新科（688359）
三孚新科前三季度营收 8.74 亿元，同比增长 41.26%，归母净利润 1.51 亿元，同比增长 93.64%。主打先进封装电子化学品，包括水平电镀液、剥膜液、清洗药剂，适配 Chiplet、FCBGA 封装工艺。先进封装是今年产业链景气最高的分支之一，带动配套电镀耗材快速放量。
和前道晶圆材料相比，封装化学品认证周期更短，导入之后放量速度更快。国内封测龙头长电科技、通富微电持续扩产，直接拉动公司订单。公司体量偏小，一旦拿到头部客户框架订单，业绩弹性会显著高于成熟赛道龙头。同时它布局第三代半导体清洗材料，面向碳化硅、氮化硅产线。
东材科技（601208）
东材科技前三季度营收 47.90 亿元，同比增长 25.96%，归母净利润 4.43 亿元，同比增长 56.69%。整体收入来自绝缘材料、光学膜、电子材料，其中半导体配套电子材料收入 18.63 亿元，同比大涨 68.96%，是增长的核心来源。半导体用高端树脂、封装配套膜材，供给封测以及基板厂商。
公司的优势在于化工合成平台，能够快速开发定制化高分子材料，适配封装、载板、光刻配套。虽然不属于狭义前道晶圆耗材，但属于半导体制造不可或缺的配套材料。业务结构分散，军工、新能源材料同时贡献现金流，能够对冲半导体赛道的周期波动。
赛道共性与分化线索
这十家公司覆盖了半导体制造全链条耗材，增长来源可以分成两类。一类跟随存储芯片周期上行，安集科技、鼎龙股份、立昂微受益存储涨价、产线投片提升；另一类锚定先进封装、光通信，三孚新科、南大光电、有研新材依托算力硬件配套需求。CEMIA 的数据显示，国内前道材料国产化率平均不足 25%，抛光液、靶材、特气还有巨大替代空间。
不同细分的盈利稳定性差异很大，抛光液、靶材属于高频消耗，订单跟随晶圆投片量；光刻胶、前驱体处在验证放量阶段，业绩波动更强。同时行业普遍面临价格竞争，随着国内新产线投产，部分耗材报价承压，只有进入头部供应链、具备配方迭代能力的企业，才能守住毛利率。
资金层面，三季度半导体材料主题 ETF 持续净流入，机构优先挑选已经完成客户导入、扣非利润稳定增长的标的。相比上游设备，材料属于持续消耗品，只要产线不停工，采购就不会中断，业绩兑现的连续性更强。在算力硬件板块剧烈震荡的环境下，材料赛道依靠国产替代和耗材刚需，走出独立的业绩修复行情。
本轮材料的集体高增，不是短期题材催化，而是成熟制程持续扩产叠加国产认证集中落地的结果。存储周期回暖、先进封装扩张、海外供应链份额转移，三重力量同时推高订单。后续赛道的分化，将取决于各家企业新产品验证进度、海外客户拓展以及毛利率的维持能力，持续拿到头部晶圆厂长单的企业，业绩增长的持续性会更突出。