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网易汽车9月17日报道 9月15日，地平线在上海临港举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。活动现场，地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6。同时，地平线全场景辅助驾驶系统HSD V2.1即将推出，并将首发全场景倒车能力。
一汽-大众汽车一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理 王胜利
向大众ID. AURA T6 001号车主余凯博士交车
从2015年成立，到2025年征程6系列量产，再到2026年征程家族累计量产超过1500万套，地平线用了11年完成了从车规级芯片研发到规模化量产的阶段性跨越。根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额首次突破50%，约为第二名的两倍；在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达到22.8%，同比提升5个百分点。
对于辅助驾驶芯片而言，1500万并不只是一个出货数字。
截至目前，征程家族累计出货超过1500万套，超过800万辆搭载征程芯片的车辆每天行驶在道路上，累计真实道路行驶里程超过千亿公里，覆盖全球、全天候和全工况场景。按照余凯的说法，规模化装车带来的真实道路数据和使用场景，也是芯片和辅助驾驶系统持续验证的重要基础。
地平线创始人兼CEO余凯博士现场分享
此次第1500万颗征程芯片落在一汽-大众ID. AURA T6身上，也具有一定的产业意义。
作为一汽-大众智电2.0时代的战略首车，ID. AURA T6首发搭载地平线征程6H芯片，并由HSD AI基座模型进行深度赋能。对于地平线而言，这意味着其芯片和算法方案进一步进入合资品牌新能源车型体系；对于一汽-大众而言，则是本土智能化技术合作进一步深入的体现。王胜利表示，ID. AURA T6只是双方合作的起点，未来双方将在新能源领域进一步拓展合作。
从合作范围来看，地平线的业务也正在从国内整车企业向全球供应链延伸。目前，地平线已经与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等Tier1企业开展合作，海外市场在手订单超过2000万套。相比单纯扩大国内装车规模，海外市场的推进意味着地平线需要进一步适应不同市场和供应链体系。
与此同时，地平线正在继续推动辅助驾驶能力向更广泛的价格区间下探。其战略合作伙伴HCT智驾新程依托征程6M芯片，将城区NOA功能应用于10万元级燃油SUV。对于行业而言，这类产品落地的意义在于，辅助驾驶能力不再只集中于高价车型，而是开始进入更大众化的市场。
软件侧，HSD也在持续迭代。今年6月，地平线发布HSD V2.0，以“任意点到点，全维防碰撞”为核心能力。即将推出的HSD V2.1则将首发全场景倒车功能，端到端模型直接输出轨迹，并针对脱困、窄道通行等场景进行优化。余凯同时宣布，HSD将在年内搭载某头部新能源车企车型实现量产。
从芯片规模化量产，到软硬件方案进一步下沉，再到合资品牌和海外市场的拓展，地平线当前的发展重点已经不只是“卖出更多芯片”，而是让芯片、软件和合作伙伴体系形成更完整的量产闭环。
1500万套是一个阶段性节点，但对于辅助驾驶芯片行业而言，真正值得关注的仍是规模之后的持续兑现：能否进入更多车型和价格区间，能否在不同市场完成规模化落地，以及HSD等软件能力能否随着量产车型不断验证和迭代。
至少从目前披露的信息来看，1500万套并非地平线征程的终点，而是其进入下一阶段规模化竞争的新起点。
