从断供到自研：蔚小理如何下注百亿芯片局

“指甲盖大小的芯片，正让全球汽车行业陷入新一轮停产危机。”

大众、雷诺、菲亚特等欧洲车企因荷兰政府蛮横接管安世半导体而陷入停产危机，这场供应链震荡揭示出汽车产业对基础芯片的深度依赖。

而在大西洋彼岸，中国造车势力早已在这场芯片战争中领悟到更残酷的真理。

“当时业界很多人认为蔚来的芯片项目要完蛋了。”蔚来创始人、CEO李斌在2025年7月回忆起两年前那场惊心动魄的危机时，语气中仍带着一丝感慨。2023年，在蔚来自研智能驾驶芯片“神玑”前端设计即将完成的关键时刻，一家重要的美国EDA（电子设计自动化）合作伙伴突然决定结束中国区业务，这记突如其来的“背刺”几乎让整个项目陷入停滞。

几乎同一时期，小鹏汽车的CEO何小鹏正在为一笔巨额“分手费”咬牙。据36氪报道，由于早期选择的芯片设计伙伴Marvell半导体在汽车大算力芯片领域经验欠缺，且提出的方案成本高昂，小鹏汽车最终选择“和平分手”，付出的代价是超过一亿美元的赔偿金。这笔昂贵的学费，让小鹏深刻体会到核心技术假手于人的苦涩。

而另一边的理想汽车，则被全球芯片巨头英伟达打了个措手不及，其寄予厚望的旗舰芯片Thor，自2022年高调发布后，量产时间一再“跳票”，从最初承诺的2024年推迟至遥遥无期的2026年甚至2027年。更致命的是，其性能也从宣传的2000 TOPS（万亿次/秒）“缩水”至不足500 TOPS，这让严重依赖该芯片进行产品规划的理想汽车陷入了极大的被动。

蔚来的“背刺”、小鹏的“割肉”、理想的“被动”，这三幕看似孤立的事件，共同揭示了一个残酷的现实：在智能电动汽车时代，外部供应的不可靠性与核心技术的迭代失控，正将雄心勃勃的中国新势力车企逼向“无芯可用”的悬崖边缘。芯片，这个仅有指甲盖大小的硅片，已然成为扼住产业咽喉的手。自研，从一个锦上添花的“可选项”，变成了一场输不起的“必修课”。

当“缺芯”成为新常态

2021年以来的全球“缺芯潮”并非短暂的阵痛，而是一场深刻的结构性危机，它系统性地暴露了汽车产业供应链的脆弱性，并叠加了地缘政治与商业利益的复杂博弈，让中国车企深刻认识到，将“大脑”完全交予他人是何等危险。

2021年8月，一则来自博世中国高管的朋友圈消息震动了整个汽车行业，由于其位于马来西亚Muar的半导体供应商工厂因疫情被迫关闭部分产线，博世的ESP（车身电子稳定系统）、IPB（智能集成制动系统）等关键汽车部件的芯片供应将直接中断。这只“黑天鹅”的出现，让人们第一次直观感受到全球化供应链的脆弱。

博世作为全球最大的汽车零部件供应商，在中国ESP市场占据约70%的份额，其断供几乎等同于让国内大部分车企的生产线停摆。在这场危机中，蔚来汽车成为了最直接的受害者之一。据公开报道分析，ESP模块的断供直接导致蔚来ET7等车型在2022年一个季度内减产高达42%，造成约19亿元人民币的营收损失。这个案例敲响了警钟：即便是与博世这样的顶级供应商合作，也无法规避上游更深层次的芯片供应风险。一根脆弱的链条，足以让整个价值万亿的产业停滞。

如果说疫情暴露的是供应链的“天灾”，那么地缘政治冲突则是悬在所有车企头上的“人祸”。2025年10月爆发的安世半导体争端，便是一个典型例证。这家总部位于荷兰、被中资收购的企业，并非以生产尖端制程芯片闻名，恰恰相反，它专注于那些经过数十年验证的成熟制程芯片。

这些看似“落后”的芯片，却是汽车工业的基石，它们拥有AEC-Q100/Q101等严苛的车规级认证，具备极高的可靠性，被广泛应用于汽车的各类控制单元中。更关键的是，这些芯片并非独立元件，而是被深度集成、焊接在博世、电装等Tier 1厂商的复杂模块中，更换供应商意味着漫长而昂贵的重新认证过程。据相关媒体报道，当安世半导体的出口因地缘政治摩擦受阻时，一场全球性的停产恐慌迅速蔓延。福特、通用等巨头CEO紧急向政府喊话，本田在墨西哥的工厂甚至直接停产。这场危机让所有车企明白，将供应链安全完全寄托于变幻莫测的国际关系，无异于在钢丝上跳舞。

与前两者相比，来自商业伙伴的“背叛”或许更令人寒心，英伟达，作为智能驾驶芯片领域的霸主，其Thor芯片的反复延期和性能缩水，给高度依赖它的中国车企上了惨痛的一课。

Thor芯片的承诺与现实之间出现了巨大鸿沟，这款在2022年GTC大会上被黄仁勋誉为“算力猛兽”的芯片，其量产时间从最初的2024年一路推迟，甚至有业内人士悲观地预测“能在2026年见到已经不错”。而其引以为傲的2000 TOPS算力，也经历了多次调整，最终实际交付的性能可能不足500 TOPS，缩水超过75%。

这种“跳票”行为对车企的打击是致命的，汽车研发周期长、投入大，一款车型的核心平台和功能规划早在数年前就已确定。芯片的延期意味着整车上市计划被打乱，造成无法估量的损失。有分析指出，如果理想L系列改款车型因Thor延期而无法在2025年3月如期推出，可能将错失至少2万台的销量，对应约60亿元的销售收入。小鹏P7+等车型也不得不临时更改方案，采用双Orin-X的配置作为替代。这种被供应商“规划”的被动局面，是任何一家追求长期主义和技术领先的车企都无法容忍的。

蔚小理的“造芯”长征

面对扼喉之困，退无可退的“蔚小理”选择了一条最艰难、也最决绝的道路——自研芯片。这是一场投入巨大、风险极高、周期漫长的豪赌。三家企业基于各自的处境和战略，走出了不尽相同的“造芯”长征路。

蔚来：“神玑”单飞，背水一战

蔚来的造芯之路，充满了背水一战的悲壮色彩，在遭遇合作伙伴退出的绝境后，李斌并未放弃，反而以前所未有的决心加大了投入。他曾用一个形象的比喻来形容这项投资的巨大：“研发神玑NX9031的投入，大概和建设1000座换电站差不多。”根据媒体报道和分析，蔚来在芯片研发上累计投入已超百亿人民币，年均研发强度稳定在30亿元左右。这意味着，蔚来几乎每天要为这项核心技术投入近千万元。

2023年底，蔚来正式发布了全球首颗5nm车规级智能驾驶芯片——“神玑NX9031”。这颗集成了超过500亿晶体管的芯片，其性能极为强悍，李斌自豪地表示：“单颗神玑NX9031的性能，相当于四颗英伟达Orin-X芯片。”更重要的是，它已在蔚来ET9、2025款ES6等旗舰车型上实现量产搭载，不仅实现了技术自主，还带来了显著的成本优势——预计单车成本可节约约1万元。

2025年6月，蔚来宣布将芯片业务分拆，成立名为“安徽神玑技术有限公司”的独立实体。这一举动意图深远：一方面，通过引入战略投资，可以为这项“烧钱”的业务补充资金，减轻蔚来自身的财务压力；另一方面，神玑公司将向全行业开放销售芯片和技术，试图从一个汽车制造商，转型为赋能整个行业的技术供应商，谋求更大的商业版图。

小鹏 ： “图灵”问世，壮士断腕

小鹏的自研之路，始于一次“壮士断腕”的深刻反思，与Marvell合作失败所付出的“过亿美元学费”，让何小鹏和他的团队清醒地认识到，造芯不能好高骛远，必须紧密结合自身需求和成本控制。这次惨痛的教训，为后续“图灵”芯片的成功奠定了认知基础。

2024年，小鹏汽车正式发布了自研的“图灵”（Turing）AI芯片，与追求通用性的神玑不同，图灵芯片从设计之初就有着清晰的定位——为AI大模型和端到端自动驾驶深度定制。它采用40核设计，专门优化了AI推理性能，何小鹏称其算力可达英伟达Orin-X的三倍。更具想象力的是，图灵芯片的架构具备极强的通用性，可同时应用于AI汽车、AI机器人和飞行汽车等多个前沿领域，展现了小鹏对未来立体化智能出行的宏大布局。

小鹏的自研技术，也成为了其吸引外部合作的重要筹码，大众汽车对小鹏的战略投资，其中一个重要考量便是小鹏在软件和核心硬件方面的全栈自研能力。据相关分析，大众愿意为维持其全球地位支付必要的代价，而与小鹏在AI芯片技术上的合作，正是其战略防御的关键一环。自研芯片，正帮助小鹏构建起一个更开放、更具吸引力的技术生态。

理想 ：“M100”路测，后发制人

相较于蔚来和小鹏，理想汽车在自研芯片上属于“后发者”，但其策略却显得异常清晰和务实。在被英伟达Thor“上了一课”后，理想迅速启动了代号为“M100”（或称“舒马赫”）的自研芯片项目。理想的造芯哲学，并非依赖少数“天才”工程师的灵光一闪，而是强调建立一套可复制、可预测的IPD（集成产品开发）研发流程。

这种体系化的力量，让理想展现出惊人的研发效率。据《晚点Auto》等媒体报道，M100芯片于2025年第一季度成功“回片”（即完成流片制造），并迅速进入小批量上车路测阶段。在性能上，M100同样表现出色，据称在运行大语言模型等任务时，单颗芯片的有效算力约等于两颗英伟达Thor-U芯片，实现了对标甚至超越。

理想的造芯，是其独特的“四层供应链合作模式”的顶层体现，从自研自制核心电驱，到与供应商合资生产，再到深度合作定义技术，理想一直致力于深度介入供应链，将核心技术和成本牢牢掌握在自己手中。自研芯片，正是这一战略的终极闭环，它体现了理想汽车对成本和效率的极致追求，以及通过体系化能力后发制人的清醒与自信。

自研芯片的战略价值

蔚小理的百亿豪赌，其意义远不止于解决“卡脖子”问题的战术自救，从更深远的战略层面看，自主研发芯片是它们在智能化下半场构建长期核心竞争力的必然选择。这关乎技术主权、产品灵魂、成本控制和供应链安全。

自研芯片，首先意味着将产品迭代的“发令枪”从英伟达等巨头手中夺回，车企不再需要被动等待外部供应商的产品发布节奏，也无需再为其性能定义和技术路线的突然变更而打乱自身规划。无论是蔚来神玑的5nm制程，还是小鹏图灵的AI定制，都体现了车企可以根据自身对未来技术的判断，自主定义芯片的规格和发展路径。这种主动权，是技术创新的根本前提。

如果说智能驾驶算法是汽车的“大脑”，那么芯片就是承载大脑的“头骨”，通用芯片（如英伟达Orin）如同一个标准尺寸的头骨，无论大脑如何进化，都必须适应其固定的结构。而自研芯片，则允许车企为自己独特的“大脑”量身定制一个完美匹配的“头骨”。

这种“软硬一体”的深度协同，能够最大化地释放算力效率，实现通用芯片无法比拟的性能。例如，蔚来可以为“世界模型”优化神玑芯片的带宽和数据处理能力；小鹏可以为“端到端大模型”定制图灵芯片的神经网络处理单元。这种软硬件的深度耦合，最终将转化为更流畅、更安全、更智能的差异化用户体验，这正是智能化下半场竞争的决胜关键。

在价格战日益白热化的今天，成本控制能力直接关系到企业的生死存亡，芯片作为智能汽车的核心零部件之一，其采购成本在整车中占有相当比重。据业内分析，通过自研芯片，车企有望将这部分成本降低30%至50%。

蔚来李斌透露，采用自研的神玑芯片后，单车成本可节约约1万元，这对于年销量数十万台的企业而言，意味着每年数十亿元的成本优化空间。这部分节省下来的成本，既可以用来提升产品其他方面的配置，也可以直接让利于消费者，从而在激烈的市场竞争中获得宝贵的价格优势。

无论是疫情“天灾”还是地缘政治“人祸”，都凸显了全球供应链的脆弱性，在未来充满不确定性的世界格局中，将核心命脉交予他人，无异于将自己的堡垒建立在沙滩之上。核心芯片的自主可控，是企业供应链韧性的终极保障。

通过自研，车企不仅能够确保自身供应的稳定，还能在极端情况下拥有战略缓冲。这条通过百亿投资和无数工程师心血构建起来的供应链“护城河”，将在未来的风险和挑战中，为企业的生存和发展提供最坚实的庇护。

智能汽车的“芯”战场与未来

蔚来、小鹏、理想自研芯片的相继量产，不仅是中国头部新势力车企的自救与突围，更是一个标志性的里程碑。它宣告着中国智能汽车产业正从依赖外部方案的“集成创新”，迈向掌握核心技术的“自主研发”新阶段。英伟达Thor芯片的戏剧性“跳票”，或许将成为行业发展的一个重要分水岭，促使更多车企重新审视自己的供应链战略。

展望未来，智能汽车芯片市场将呈现出新的发展趋势，混合模式成为主流，纯粹的“完全自研”或“完全外采”都非最优解。“自研+外采”的混合模式将成为主流，即车企在决定产品核心体验的旗舰芯片上坚持自研，而在中低端或非核心领域则选择成熟的外部方案，以平衡自主性与成本效益。

从“堆算力”到“提能效”，行业关注的焦点将从单纯追求峰值算力，转向更加务实的算力利用效率。为特定算法深度定制的ASIC（专用集成电路）芯片将更受青睐，软硬件协同优化的能力将成为衡量芯片价值的关键标尺。

一条长期主义的荆棘路，必须清醒地认识到，芯片是一个资本密集、技术密集且经验依赖的高门槛行业。正如业内人士所言，没有三代以上产品的持续迭代，很难将产品打磨完善。选择自研，就是选择了一条需要坚持长期主义、忍受短期阵痛的艰难赛道。

蔚来、小鹏、理想的这场百亿“赌芯局”，是一场高风险的豪赌，但也是一场不得不打的硬仗。它不仅是三家企业自身的生存发展之战，更是中国汽车产业在全球智能化浪潮中，争夺未来十年技术话语权和产业主导权的关键一役。这场牌局的结果，无疑将深刻影响全球汽车产业的未来格局。

作者：尼古

编辑：尼克

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