1210周三强势板块|走出趋势的逻辑外包是什么？为什么符合国内？

1210周三下午直播概要

1210 周三复盘AI硬件分化低吸与海南封关预期_哔哩哔哩_bilibili

今天盘面整体呈小调整态势，策略上重点围绕海南封关节点与AI硬件分化展开。把握到了海南板块的大涨驱动机会，同时对AI硬件中光芯片+pcb进行低吸布局，继续减少其他热点关注、避免分散注意力。

海南板块因18号下周四封关的重大节点临近，近期波动显著，今日盘中出文件利好表现强势，多股涨停。具体上，昨日负水位低吸的标的今日冲高8个点，符合预期，计划在收盘前止盈T仓，同时保留部分底仓继续观察是否能承接福建分化流出资金。

AI硬件板块今日分化明显，连续多日上涨后兑现压力大及海光中科合并告吹影响，部分个股调整，但存在低吸机会。具体关注PCB、CPo、液冷等细分领域，如早盘计划低吸PCB中钻针方向等。AI硬件等机构趋势风格标的最好满足“长期调整、底部止跌、主力异动”三个条件，例如某标的昨日大涨10+%、今日大跌9%后盘中修复5个点，底仓建立后观察明日反馈。

强势板块中，商业航天因商业消费流动性争夺强度下降，消费板块（商业百货、食品）虽有异动，但仍处于HF+PT周期之下，目前看不出哪个高度票能够接棒这个大周期双龙，商业航天持续周期较长后续反复回流预期还在。整体操作遵循“专注主线、低吸高抛，集中关注，避免分散原则”。

以下是大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。

①光芯片：国内光芯片厂商有充足产能准备，多数厂商具备CW光源和EML的生产能力，产品指标可比肩海外厂商，同时价格上有一定优势。在海外光芯片厂酝酿涨价之时，国内光芯片将是很好的替代份额选择。

②逻辑外包：逻辑外包更符合国内代工产业形势。国内较海外，具有一部分逐渐能参与55/40/28nm代工的二三线地方晶圆厂，如果能承接国内存储大厂的Logic die代工订单，对类似晶圆厂无疑都是显著业务增量，也应该继续相应的估值溢价。

③光伏设备龙头：公司25年半导体订单20亿元，26年订单目标40亿元。公司已经形成基础应用共用的技术平台，如运动控制、视觉、激光、真空等技术，聚焦市场无人做或做不好、但逐年放量增长的领域，优先布局技术难度高的方向以建立壁垒。公司海外HJT逐步放量、钙钛矿叠层设备有望突破，半导体设备高增。

1、光芯片AI不能没有光

（1）大涨题材光通信

美股光芯片龙头Lumentum等连创新高，此前公司表示由于需求持续高涨，预计供需缺口较上季进一步扩大至25-30%，“并对有限产能进行战略性分配，同时启动针对性涨价，并计划明年进一步扩大提价范围，以应对供需紧张局面。”

在光通信产业链“光芯片-光组件-光模块-光通信设备-终端市场”中，光芯片处于产业链的最前端，是光组件、光模块的最核心部件。

在细分产业中，机构还提出EML产能紧缺将推动CW光源放量。

行情上，东田微、长光华芯等多股涨超5%。

（2）研报解读（天风证券）：光模块最紧缺环节之一，国内光芯片突破在即

①供不应求有望贯穿26年全年。光芯片扩长周期长，mocvd设备到货、调试，后端设备补充均需要时间，需要1年到1年半。国外光芯片自身产能不够，且更多扩产EML，给国内光芯片导入CW光源供应提供机遇。同时海外厂商保守的EML扩张也满足不了需求，国内厂导入EML也存在机会。

②国内光芯片厂商有充足产能准备，多数厂商具备CW光源和EML的生产能力，产品指标可比肩海外厂商，同时价格上有一定优势。在海外光芯片厂酝酿涨价之时，国内光芯片将是很好的替代份额选择。

③由于光芯片产品壁垒高、毛利率高，光芯片公司业绩弹性也较大，国内光芯片厂过去聚焦低毛利率的电信市场，而数通光芯片具有更高的产品售价以及毛利率，进入稳定量产阶段后会实现业绩大幅增长。

2、华润微：IDM价值提升了

（1）大涨题材：半导体

公司拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化生产能力，MOSFET等细分市场规模国内靠前。针对AI服务器电源领域实现了SGT、超结MOS、SiC/GaN器件的全料号布局，氮化镓产品面向汽车、消费多个领域布局。

近期市场有消息称，由于依托IDM一体化能力，公司近期与国内存储龙头有进一步合作。

机构表示，在存储技术朝存储-逻辑双晶圆堆叠进行架构升级的过程中，逻辑晶圆的制造可望在原本IDM模式基础上，导入代工模式

行情上，公司今日大涨近8%。

（2）研报解读（广发证券、国海证券）：逻辑外包更符合国内代工产业形势

①逻辑晶圆有望走向代工模式，借助最适工艺实现产业协同发展。在存储技术朝存储-逻辑双晶圆堆叠进行架构升级的过程中，逻辑晶圆的制造可望在原本IDM模式基础上，导入代工模式，这可使逻辑晶圆采用与存储晶圆不同的制程和工艺技术，并借助逻辑代工产业中的HKMG、FinFET等技术，进一步优化系统级性能。

例如，三星在其第10代V-NAND中，使用其逻辑工艺在单独的晶圆上制造外围电路(包括行解码器、感应放大器、缓冲器、电压发生器、I/O)。

另一方面，SK海力士以往的HBM产品，包括HBM3E都是基于公司自身制程工艺制造了Basedie，但从HBM4产品开始计划采用台积电的先进逻辑工艺，若在Basedie采用超细微工艺可以增加更多的功能。未来，国内也有望依托丰富的逻辑代工资源，实现存储IDM和逻辑代工的产业协同发展。

②逻辑和存储cell的工艺flow不同，产线设备有所差异，与其自己做逻辑部分，不如直接外包给外面专业FAB，既能保证产能供应还能跟上最新的制程节点，而存储厂商专注进行存储cell代工和最后存储芯片的键合，将最核心的环节保留在内部。国内两存业务进展看，cxcba推进中，cc一直都是cba且是世界第一，需求为40/28nm工艺。

逻辑外包更符合国内代工产业形势。国内较海外，具有一部分逐渐能参与55/40/28nm代工的二三线地方晶圆厂，如果能承接国内存储大厂的Logicdie代工订单，对类似晶圆厂无疑都是显著业务增量，也应该继续相应的估值溢价。

③AI驱动存储景气上行，存储代工有望加速发展。当前AI推理等应用需求的持续扩张，显著推升了存储行业景气度，存储制造端的产能扩张和技术升级迫切性提升。作为未来存储产业的新兴模式之一，以逻辑晶圆代工为特征的存储代工模式有望落地并快速发展从而更高效地改善半导体产品的性能、面积、成本和上市时间。随着该领域逐步实现技术落地和迭代更新，相关配套产业链有望充分受益。

逻辑代工FAB：华润微（润鹏）、晶合集成、华虹集团（华力/ICRD）、中芯国际。

3、迈为股份：全是热门题材

（1）大涨题材：光伏+太空计算+半导体

公司为光伏设备龙头，其中钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等。

近期太空算力概念火热，机构表示钙钛矿光伏有望成为太空能源重要来源。

此外，公司加码半导体业务中的泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，直接受益存储行业扩产需求。

行情上，公司近三个交易日大涨28.4%。

（2）研报解读（华创证券）：除了太空算力，还有半导体存储设备需求高增

①AI浪潮驱动下，全球半导体存储市场需求迎来爆发式增长，10月DRAM销售额同比飙升90%，HBM（高带宽内存）、3DNAND等高端产品因适配AI服务器、数据中心等场景缺口显著，长期供应合约成为市场主流。为抢占市场份额、满足激增需求，国内外存储大厂加速扩产：三星、SK海力士加码1cDRAM与HBM产能，2026年相关投资均超30万亿韩元；国内长鑫存储、长江存储月产能持续攀升，三期项目与先进制程研发同步推进。产能扩张直接拉动半导体存储设备需求，刻蚀、薄膜沉积等核心设备因适配3D堆叠、先进制程成为刚需，2025-2027年全球晶圆厂设备支出增速持续上调，国内设备商在手订单饱满，行业需求持续向好。

②公司在半导体前道领域布局了刻蚀设备和镀膜设备，目前客户主要为存储厂，也有逻辑厂。公司聚焦差异化路线，瞄准技术难度高且逐年放量的市场提前卡位，已经布局了10款产品，已经量产3款。公司已经量产的2款刻蚀设备部分指标（如稳定性、良率）超过国际标线，其中一款已经进入头部6家客户。公司在镀膜上选择了ALD设备布局，也已经量产，对比湿法CVD的刻蚀精度不足&边缘毛刺等问题，ALD在高精度、高可靠性、高薄膜质量的制造场景中具备很强的优势。

公司在先进封装已有八九个型号在出货。新型显示中，早在23年12月巨量转移设备就已经供货天马，24年供应京东方OLED激光切割（FilmCut）设备、OLED激光修复设备。

③公司25年半导体订单20亿元，26年订单目标40亿元。公司已经形成基础应用共用的技术平台，如运动控制、视觉、激光、真空等技术，聚焦市场无人做或做不好、但逐年放量增长的领域，优先布局技术难度高的方向以建立壁垒。公司海外HJT逐步放量、钙钛矿叠层设备有望突破，半导体设备高增。

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