美国会放松对半导体设备的管制吗？

今天，韩联社援引业内人士消息称，美国已放宽美产半导体设备出口至三星和 SK 海力士中国工厂的操作规则，允许两家公司按年度提交设备进口计划，统一申报所需设备的类型和数量，经美方一次性审批后，全年有效，而不再像过去那样每一批设备都单独申请出口许可。据称，两家公司都已获得美国对其2026 年设备进口计划的批准。

有一些分析认为，这可能是美国在放松半导体设备管制，接下来国内可能有机会采购之前禁运的先进制造设备。但说实话，我从这件事没看出任何美国要对设备放松管制的迹象。这个新闻充其量只能说，自拜登政府在 2022 年推出对华半导体出口管制新规（即“1007 规则”）以来，美国对三星和 SK 海力士在华工厂“历史遗留项目”的处理，终于走到了一个相对明确的收尾阶段，跟中国大陆企业没有半毛钱关系。

2022年的1007规则卡住了能生产先进制程芯片（14nm以下的逻辑，18nm以下的Dram，128层以上NAND）的制造设备对华出口，虽然主要打击目标是大陆厂商，例如正采购美产设备，扩产128层以上NAND的长存，但却也殃及三星西安厂、SK 海力士无锡厂以及台积电南京厂。这些工厂对美产设备高度依赖，刻蚀、沉积、检测等关键环节几乎都离不开美国厂商。

当时，中国大陆芯片需求正处于上行阶段，台积电、三星、SK 海力士都有新建或扩建计划，订单早已下给应用材料、泛林、科磊等美国设备厂商，设备也已经在排产中。1007 规则等于突然踩了急刹车，不仅三家晶圆厂措手不及，美国设备商眼看着订单要黄，自然也坐不住了。

随后，两家韩企、台积电以及相关美国设备厂商，与拜登政府进行了大量沟通。韩国政府也出面代表三星和 SK 海力士与美方谈判。最终形成的折中方案是：在 1007 规则框架内设置一个临时通用许可（TGL），给予为期一年的豁免，让这些在规则出台前已经启动的项目可以继续推进，同时也让美国设备商把已经接下的订单交付完、把钱收回来。

但现实是，一个半导体项目从建设到投产，三四年是常态，一年豁免显然不够。到 2023 年 10 月，拜登政府重新评估后认为继续放行风险不大：三家公司还算老实，没有阳奉阴违，资本开支确实更多投向韩国本土（如平泽），同时也在美国布局新项目；韩国政府在对华出口管制上配合度较高，通过收紧个案审批、拉长流程、窗口指导等方式，事实上与美方保持同步。于是，三星、SK 海力士和台积电在华工厂被纳入“经验证最终用户（VEU）”清单，等于获得了无限期豁免。

2025 年，特朗普重新上台。此时美国设备厂商的旧订单基本交付完毕、账也收清了。以美光为代表的美国芯片厂商开始公开或私下抱怨：为什么三星和 SK 海力士在中国的工厂可以无限期豁免，而美国公司却被迫全面退出中国市场？这显然不公平。

确实，网络安全审查不通过对美光的冲击极大，今年 10 月甚至传出其计划停止向中国数据中心供应服务器级存储芯片的消息。恰恰也是在这一年，AI 需求爆发，存储芯片行业进入强劲上行周期。市场普遍预计，2026 年 DRAM 均价同比涨幅可能超过 50%，NAND 也有 20–30% 的上涨空间。在这种背景下，所有存储厂商都在考虑扩产，站在美光的角度，看到韩国厂商还能依托中国工厂稳稳吃周期红利，心理落差自然更大。

结果是，2025 年 8 月 29 日，美国商务部突然宣布撤销三星和 SK 海力士在中国工厂的 VEU 资格，要求未来设备出口重新纳入许可管理，并明确不会批准任何扩产或技术升级项目。该决定设有 120 天缓冲期，于 2025 年底生效。这也解释了为啥近期不断有消息称，美国将于 2025 年 12 月 31 日正式取消台积电南京厂、三星和 SK 海力士在中国大陆工厂的豁免。根据美国商务部负责出口管制的助理部长杰弗里·凯斯勒的说法，此举是为消除此前“仅对外国厂商有利、而未让美国厂商受益”的宽松做法，体现了美方防止本国企业处于竞争劣势的决心。

没有了VEU资格和豁免，以后每次往中国的厂子进设备都得一个个去申请许可，据美国方面的统计可能导致每年多达1000份许可申请。对台积电、三星和海力士来说，这太麻烦了。对BIS来说，这也很头疼，本来就大裁员、没钱、骨干流失，哪有精力去审批这么多申请。

再加上，韩国当时正跟川普政府进行贸易谈判，口头许诺说可以向美国投资3500 亿美元，但三星和海力士的事得有个说法。川普政府内部商量了一下，跟韩国提了个折中方案：以Site License的年度审批模式取代长期豁免。也就是说，两家公司每年一次性向美方申报未来一年需要进口的受管制设备、零部件和材料清单，审批通过后全年有效，不再逐单申请。

但川普政府也提了条件，实际上就是《芯片法案》里韩国公司拿美国补贴的要求：未来 10 年内不得在中国及其他“受关注国家”新建先进制程产线，或者对既有产线进行“实质性技术升级”，在中国只能有维持性资本支出（maintenance capex），同时要接受美方对设备类型、技术用途、产线能力的持续审查。

具体来说，年审时，BIS会先按年度清单逐项核对企业拟进口的受控设备、零部件、材料：包括每个型号/功能对应的 ECCN 分类与受控参数，是否涉及先进节点/先进封装/关键能力相关的敏感装备（如沉积、刻蚀、检测、量测等），以及备件、易损件、耗材、工艺材料是否会“以维护之名”带来能力提升。

随后，BIS会再重点审“最终用途”：这些物项究竟用于 maintenance capex（运维、修复、替换），还是会造成工艺性能或产能跃迁；会装到哪座厂、哪条线、做什么产品（DRAM/NAND/逻辑/封装），是否触及美国对“先进半导体制造能力”的敏感边界，尤其是会不会导致节点/层数/良率/产能出现实质性提升。

在此基础上，BIS会专门做“升级识别”：检查新设备是否带来更高制程/更高层数/更高密度/更高吞吐，是否属于“替换式升级”（以替换名义引入更先进机型），以及与上一年度相比是否出现明显能力跳变——即便总量不变也可能被认定为升级。

同时，在 VEU 机制退出后，BIS更依赖许可条件 + 记录留存 + 核查来管控，要求对重大变化（产线用途、组织结构、最终用途、关键设备用途变化等）进行通报，保存采购/安装/用途/维修替换记录以备核查，并可能触发政府核查/审计以确认是否发生“许可外使用”或“能力提升”。

当然，美国政府也会审查这些公司是不是遵守了《芯片与科学法案》对补贴资质的“护栏”要求，即拿了补贴后 10 年内有没有在中国新建或扩建先进产能，或者对既有产线进行实质性技术升级。审查主要盯两件事：一是你事前报没报、合不合规：只要是在中国境内搞投资、扩产，或者买、装关键设备，原则上都得按“显著交易”“实质性扩张”这些门槛接受审查；二是你最后到底干了什么，实际上有没有把产品能力、工艺水平或产线能力推到先进制程，有没有打着 maintenance capex 的旗号偷偷升级。

从韩联社今天的报道来看，这套“年审制”已经实质落地，也标志着此前对台积电、三星和 SK 海力士在华工厂的 VEU“无限期豁免”正式画上句号。

这对美系设备商或许算是个好消息。在合规层面，年度一次性申报，远比逐笔向 BIS 提交许可要省事得多。毕竟，按 EAR 规定，许可证申请主体正是这些设备商或其美国总部的合规部门。当然，在中国芯片需求回暖、三星和 SK 海力士试图加码成熟制程产能的背景下，设备需求只会更多，美系设备商的合规压力并不会真正消失。

川普政府现在放松了芯片对华出口管制，接下来一个还没有被太多谈论的是半导体制造设备。对该问题美国国内一直存在严重分歧，国会和国家安全鹰派坚决反对任何放松，认为给了中国设备，中国就可以自己建设先进制程产线，相当于美国自毁长城；以美国半导体协会和三大美产设备厂商为代表的产业界，则一再强调中国市场占据其全球营收的 20–40%，当前的过度管制导致他们收入下滑、没有钱投入研发，而且让中国国产设备加速构建起了越来越稳固的本土生态。

英伟达获得的待遇，更加让美国设备厂商，以及荷兰的 ASML感觉受到了不公平对待。一些代表他们的声音呼吁白宫同步放松设备的管制。

这些观点认为，如果美国的目标，是让美国公司在中国市场与中国本土厂商竞争，从而拖慢中国国产替代进程，那么只放芯片、不放设备在逻辑上并不成立。一旦美国设备被彻底挡在中国市场之外，中芯国际、中微这些中国国产设备厂商不仅会扩大中国市场份额，还会扩张海外份额，获得的营收又返回到中国再投入进一步研发，这就形成了完美的闭环。有专家甚至建议，美国应该和中国谈判，要求中国彻底放开所有民用稀土的出口，作为交换，美国则放开对先进制程半导体设备的出口。

但这些是否能得到川普政府的支持，还不好说。

首先，这些观点本身存在硬伤。设备需求最终取决于芯片在哪里生产。如果中国市场对高端芯片的需求主要由英伟达等美国公司满足，新增产能自然会继续流向台积电等海外晶圆厂，而非中芯国际，这本身就在压缩中国本土晶圆厂和设备厂商的成长空间。

其次，另一种建议似乎对美国政府更有说服力：要遏制中国国产替代进展，最好的方法是彻底放开实体芯片的出口，同时彻底封锁设备的出口。

此外，一个同样棘手的问题是，对美国设备商放松了，要不要对ASML、东京电子这些盟友也一视同仁？

对川普政府来说，究竟走哪条路是个两难选择。但不管怎么说，设备管制出现有限放开的可能性，并非完全不存在，关键仍取决于美国内部的争论和权衡。

这场争论恐怕也拖不了太久，最迟到明年一季度，就必须就半导体出口管制这事给个明确说法。毕竟，无论是向中东出售芯片，还是否解禁H200，国会都在持续施压白宫明确规则；英伟达以及美系设备商同样需要确定性，对于芯片和设备这样高成本、长周期投入的行业来说，政策不确定性太高的话，企业很难轻举妄动。当然，也可能美国会先明确对芯片管制的政策，但对设备还是再拖一拖。

中方在马德里会谈后发布的声明中明确表示：“希望美方与中方相向而行，尽快取消有关对华限制措施，以实际行动共同维护来之不易的会谈成果，为中美经贸关系的稳定和持续发展营造良好氛围”。需要注意的是，中方使用的是“取消”，而不仅仅是“减少”对华限制。美方在芯片管制上的松动，无疑释放了积极信号，但如果设备领域迟迟没有动作，恐怕仍显得诚意不足，与中方的期待也存在不小差距。

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