军备竞赛结束，凛冬已至

“我们面临的短缺情况是前所未有的”。

1月17日美光高管马尼什·巴蒂亚站在纽约州锡拉丘兹郊外的一块空地上向媒体发出预警，他脚下是美光耗资1000亿美元新建的生产基地，也是整个行业的新希望。

过去大半年，AI数据中心正在吞噬市场上的大量存储芯片订单，美光、三星和SK海力士等头部供应商产能有限，选择优先保障利润丰厚的高端DRAM产品（HBM高宽带内存和DDR5）供给，导致手机和PC常用的成熟制程产品（DDR4等）供应持续萎缩。

（内存三巨头股价飙升）

据TrendForce预测，到2026年传统和AI数据中心将消耗超过70%的高端存储芯片供给。这意味着，英伟达、亚马逊、谷歌和Meta这些市值万亿美元的科技巨头，开始与传统消费电子厂商争夺订单。

在这个背景下，存储芯片的涨价幅度已经突破历史周期水平。

Counterpoint数据显示，2025年四季度DRAM与NAND闪存价格飙升超过40%，预计今年一季度将再度上涨40%-50%。

涨价风暴迅速冲击至产业下游制造商。IDC认为内存价格暴涨将迫使华为、小米、OPPO、vivo和荣耀等厂商提高售价或降低配置；戴尔和惠普等公司的CEO也公开表示将调整产品配置，并在必要时提高产品售价。

消费电子厂商拼命卷硬件的军备竞赛即将结束，凛冬已至。

「1」供给与需求错配，涨就一个字

全球几乎所有的科技巨头，都在布局AI业务。

仅在上个季度内，微软、Alphabet、亚马逊和Meta四家公司就向AI基础设施投入超过1000亿美元。埃隆·马斯克的xAI最近还宣布将在密西西比州投资超过200亿美元建设庞大的数据中心综合体。

Morgan Stanley估计，到2028年科技巨头在AI领域的总支出将接近3万亿美元。这是非常恐怖的数字，它在去年全球各国GDP排名中甚至能挤进前十。

天量资金投入带来了源源不断的订单需求，数据中心业务的潜在市场规模（TAM）增速一路狂飙。作为全球主要存储芯片供应商，美光、SK海力士和三星变得炙手可热。

过去两年它们主动减产，库存水位刚刚降至安全线以下，就迎来了AI数据中心的需求爆发。即便此时立刻扩张产能，也会严重滞后于需求增速。

行业基本共识是，从零开始建设的工厂通常需要一年以上的时间才能投产，所以现有的晶圆产能都来自三四年前的投资。

AI基础设施对内存的要求非常高。英伟达最新系统每个逻辑芯片最高支持288GB的HBM显存，而智能手机基本是8GB起步，主流PC产品通常为16GB，双方的差距是碾压级别。

SK海力士预计，到2030年之前HBM的市场需求平均每年将增长33%，其今年全年的订单早在去年10月底就已被全部订完。

其母公司SK集团董事长崔泰元不久前发出警告称：“我们已经进入一个供应面临瓶颈的时代，我们收到了许多公司的存储芯片供应请求，正在努力满足所有需求。”

漫长的认证周期、复杂的封装工艺以及有限的产能必然导致长期供应短缺，存储芯片供应商面对客户拥有越来越强的议价权。

价格上涨已成定局，唯一的悬念就是涨多少和涨多久。

市场公开数据显示，智能手机常用的DDR4 16GB内存模块价格在2025年涨幅超过23倍，DDR5 16GB芯片现货涨价超过5倍，NAND闪存晶圆价格上涨超过3倍。

在数据中心方面，64GB RDIMM服务器内存模组价格从去年三季度的255美元暴涨至四季度的450美元，预计今年一季度将飙升至700美元，半年涨幅接近175%。

Counterpoint预计，2026年第一季度内存价格将进一步上涨40%-50%，第二季度还将上涨约20%。

（内存进入疯涨周期，数据来源：counterpoint）

美光不久前表示，存储芯片短缺的问题在2028年之前不会得到改善。

AI数据中心使用的HBM对产能需求很高，其消耗的晶圆容量是标准DRAM的3倍以上，对普通存储芯片的产能空间有明显挤压。

为了优先供应英伟达等战略企业客户，美光去年12月宣布终止旗下Crucial消费级内存业务，将产能倾斜至高端产品线。

除了DRAM产品以外，NAND闪存也面临着严重短缺情况。

按照花旗预测，英伟达Vera Rubin超级芯片平台的固态硬盘容量高达1152TB，是现有Blackwell的10倍以上；预计该产品今年出货量为3万台，明年为10万台，这将分别创造3460万TB和1.152亿TB的新增存储需求。

根据韩国媒体报道，三星电子在今年一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%，这一涨幅远超此前市场预期。

三星电子和SK海力士合计占据全球NAND闪存市场超过60%份额，随着它们将产能转向盈利能力更强的DRAM产品，整个行业NAND闪存的产能也将受到明显挤压。

「2」整个产业链都在承压

十几年来，智能手机行业的发展始终基于一个假设：零部件价格必然会下降。内存和显示屏等主要部件成本的长期下降趋势，让手机厂商每年都能升级配置，而不太需要涨价。

现在由于内存成本的飙升，这一假设已经不复存在。

供应商将产能转向高端芯片后，传统中低端手机常用的DDR4内存供应明显吃紧，甚至产生了扭曲的价格倒挂现象——DDR4价格（75美元）高于DDR5内存（35美元），也高于更尖端的HBM3e内存。

飙升的价格让内存正在成为手机BOM（物料清单）中最大的单一成本因素。当一直降价的核心部件突然涨价，将对整个硬件产业带来结构性的冲击。

首先是重塑市场竞争格局。

如今硬件产品的利润空间非常微薄，内存涨价将迫使厂商缩减低端产品发售量，防止“卖的越多，亏的越多”。剩余的入门级产品也只能涨价，进一步降低品牌的利润率表现。

那些在中低端市场占据主导地位的品牌将面临严重冲击。Counterpoint就认为，HMD和传音手机这类专注于低端市场的OEM厂商可能会因此退出欧洲智能机市场。

那些规模较小、无法从供应商拿到足够订单的品牌，可能还会叫停新品的发售计划。比如此前魅族就表示，内存价格的大幅上涨对公司手机商业计划是巨大的冲击，魅族22Air将取消上市计划。

Nothing的CEO裴宇前段时间在社交媒体上表示，小公司缺少行业巨头的成本优势，将不得不寻求其它创新路径，比如“手机外观和手感远比硬件参数重要”。

而高端市场基本盘牢固的厂商，比较容易从供应商手里抢到芯片份额，账上的现金流也更充沛，将拥有更强的风险抵御能力，与中小厂商拉开更大差距。

（苹果四季度打了一场翻身仗，数据来源：counterpoint）

IDC就表示，三星和苹果可能拥有更大的回旋余地，因为它们能够“提前12-24个月锁定内存供应”。今年发售的iPhone 17 Pro和三星Galaxy S25 Ultra依然采用了12GB的内存配置。

杨元庆也在上季度财报会上表示，联想已经提前与供应商签订长期合同，芯片储备能够满足2026年全年需求，比竞争对手更能应对短缺情况。

其次是用户换机周期变长。

上游内存成本飙升的影响，必然会传导至下游制造环节。

去年vivo X300、OPPO FindX9与小米17 Ultra等旗舰产品的多款机型起售价均较上一代有不同程度涨价（100-600元不等），小米和荣耀还同步提高了平板电脑的售价。

小米集团总裁卢伟冰在去年三季度财报电话会上表示，目前的内存短缺可能会比以往更加严重，持续时间也会更长。

市场数据显示，2025年第一季度至第四季度，主流PC内存和存储设备的成本上涨了40%至70%。

联想、戴尔和惠普三大主流PC厂商近期也对多款笔记本产品提价500-1500元不等。这些品牌都在力推AIPC产品，内存需求有基本门槛（16GB起步），很难大幅降低配置，涨价是最好的选择。

戴尔CEO杰夫·克拉克（Jeff Clarke）去年底表示，从没见过成本上涨得如此之快，公司的DRAM以及NAND闪存供应都很紧张，“所有产品的成本都在上升”，戴尔将考虑对产品重新定价，调整产品组合。

惠普CEO恩里克·洛雷斯（Enrique Lores）近期也对媒体表示，可能会引入更多内存供应商，减少产品中的内存使用量，并在必要时提高产品价格。

消费者已经习惯了电子产品降价，这些调整无疑会抑制他们的换机需求。按照IDC的预计，价格上涨或导致2026年全球智能手机销量下降5%，PC产品销量可能下降近9%。

第三是挤压产业链其它环节的生存空间。

内存涨价对手机BOM造成的挤压是全方位的。如果厂商维持内存升级的节奏，就要放缓其它配件的升级速度；厂商减少低端产品出货量，也会拉低对其它零部件模组的采购需求。

硬件制造商将优先保障SoC、存储等直接影响用户体验的配置，影像模组、屏幕、电池和传感器等其他零部件的供应商生存空间都将受到影响。

尤其是影像模组，它在多摄机型中成本占比很高，但实际成像区别很难被用户精准察觉。在厂商面临成本压力时，它是最容易被“技术性回退”的模块。

本月初，头部光学镜头厂商大立光的董事长林恩平公开表示，存储器价格飙升导致手机成本大幅上涨，品牌方为了维持终端售价与利润空间，选择在其他零部件上进行取舍，对镜头规格升级持观望态度。

野村证券去年11月的报告也表达了同样观点，认为在2026年全球智能手机出货量可能降低的背景下，非核心手机零件（比如光学组件）的供应商可能面临两难，手机厂商可能持续推动高端机型的配置升级，但同时要求降低中低端产品的零件成本。