芯片封测自主可控+高可靠壁垒！“小巨人”江苏展芯IPO上会在即

近日，深交所官网显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“江苏展芯”）创业板IPO将于5月14日上会审议。

深耕高可靠模拟芯片赛道，创新业务模式夯实成长底盘

招股说明书显示，江苏展芯成立于2018年，总部位于南京市雨花台区软件谷，是专注于高可靠模拟芯片及微模块研发、设计与销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司产品广泛应用于军工电子产业链，包括航空、航天、兵器、船舶等领域。

具体来看，江苏展芯早期聚焦于电源管理芯片，涵盖DC/DC转换芯片、漏极调制芯片等主流品类。随着研发团队和销售渠道发展，公司进一步拓宽产品矩阵，加码布局比较器、运算放大器、时序芯片等信号链芯片及LED驱动芯片等新品类。

与此同时，结合扇出型封装、三维堆叠等前沿技术，公司推出各类半导体微模块，可满足隔离/非隔离电源变换、逻辑控制等多样化功能需求；并配套供应相关半导体分立器件，为下游客户打造一站式产品解决方案。

营收结构方面，集成电路（模拟芯片）是江苏展芯的第一大收入支柱，营收占比常年稳定在55%以上。2023至2025年，该业务分别实现营收2.71亿元、2.57亿元、3.50亿元；2024年受下游军工采购节奏影响营收短期小幅回落，2025年随行业需求回暖、核心客户订单集中释放实现强势反弹，期间年复合增长率达13.70%，主业增长韧性凸显。

表：江苏展芯2023年至2025年主营业务收入构成

数据来源：招股说明书（上会稿）

同期公司的微模块业务分别实现营收1.67亿元、1.20亿元、2.20亿元，期间年复合增长率为14.84%。值得一提的是，军工高可靠微模块的研发与规模化量产属于行业稀缺能力。为匹配军工客户严苛的质量检测和筛选规范，江苏展芯采用的是“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的创新业务模式，实现了高集成微模块的自主研发与稳定量产。

图：江苏展芯业务模式所涉半导体生产环节

数据来源：招股说明书（上会稿）

行业常规纯Fabless仅聚焦芯片电路设计，封装、测试均依赖外协厂商；而江苏展芯在保留轻资产属性的同时，把先进封装架构设计、成品测试与可靠性筛选纳入自研闭环。这一模式既有助于公司实现芯片研发与封装的深度协同，又从全流程层面强化了产品质量控制与产品保障交付能力。

从盈利能力上看，2023年至2025年，江苏展芯的综合毛利率分别为82.39%、75.12%、80.81%，直观反映军工高可靠模拟芯片与微模块的技术壁垒和高附加值。对比振华风光、成都华微、铖昌科技、臻镭科技等同行业可比公司，江苏展芯整体毛利率中枢更高、波动更小，充分体现企业自身创新业务模式的竞争优势。

表：江苏展芯及同行业公司毛利率对比

数据来源：招股说明书（上会稿）

抢抓政策市场红利，募资近9亿巩固军工电子主业优势

江苏展芯本次创业板IPO募集资金拟用于四大项目，包括高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目及补充流动资金。项目落地后将有效提升公司的研发创新能力、自主测试筛选能力、优化总部运营体系，为公司高质量发展筑牢根基。

表：江苏展芯募投项目

数据来源：招股说明书（上会稿）

其中，高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目预计建设期为4年，拟使用募集资金42,484.68万元，占本次IPO募资总额的47.76%。该项目将针对新型LDO芯片、可并联DC/DC芯片、新型漏极调制芯片、运算放大器等多款高端模拟芯片开展技术攻关与落地产业化，进一步丰富公司高可靠模拟芯片产品矩阵、优化产品结构，强化公司在军工电子领域的技术壁垒与配套供给能力。

近年来，受国际地缘格局变化、技术出口管制等多重因素影响，国内军工电子产业链自主可控、国产替代进程显著提速。海外芯片供应链不确定性持续凸显，军工及高端工业领域对集成电路、分立器件的本土化替代与安全保供需求愈发迫切，为国内高可靠集成电路产业发展及本土厂商实现弯道超车、提升市场话语权创造了有利条件。

值得一提的是，“十五五”规划建议明确提出，要“如期实现建军一百年奋斗目标，高质量推进国防和军队现代化”、“加快机械化信息化智能化融合发展”；同时将集成电路列为国家战略必争领域，全链条推动该领域关键核心技术攻关取得决定性突破，为军工电子及高可靠模拟芯片行业发展划定了清晰政策导向。

此外，据弗若斯特沙利文数据显示，2020年中国电源管理芯片市场规模已达118亿美元，预计2025年将攀升至235亿美元，年复合增长率达14.7%，显著高于9.84%的全球平均增长水平。国内市场规模稳步扩容，叠加顶层政策红利释放，为江苏展芯布局高可靠模拟芯片研发及产业化提供了良好的市场支撑。

研发实力铸就技术壁垒，斩获优质军工订单

深厚的技术研发积淀是公司承接行业机遇、推进产业化落地的核心内在支撑。截至2025年末，江苏展芯拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项。依托技术积累和研发创新，公司已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等芯片设计和封装设计相关的15项核心技术。

研发投入层面，2023年至2025年，江苏展芯的研发费用分别为6,641.12万元、9,122.48万元、10,955.03万元，年复合增长率达28.44%，显著跑赢同期营收17.15%的年复合增长率，彰显公司坚持研发先行、以高投入筑牢长期创新护城河的战略定力。

与此同时，江苏展芯持续完善研发平台与资质体系建设。公司建有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定；公司自定义产品亦通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，深度契合军工领域自主可控刚需。

凭借硬核技术实力与合规资质背书，江苏展芯产品获得中国电科、中国电子、中航工业、航天科工、航天科技、兵器工业等各大军工集团高度认可，长期向其下属企事业单位及科研院所稳定供货，服务覆盖客户数量超1600家。2025年前五大客户销售收入合计3.98亿元，营收占比为62.52%，彰显出公司绑定军工供应链，合作粘性强、业务基本面稳固。

表：江苏展芯2025年向前五大客户销售的金额及占比

数据来源：招股说明书（上会稿）

此外，当前AI算力集群采用的分级供电架构，对电源产品的功率密度、效率及可靠性要求极高。公司基于特色无基板扇出型封装和三维堆叠封装技术开发的全链路微模块产品，在性能与成本上均优于传统电源模块方案，具备快速切入高端民用市场的技术优势。根据第二轮审核问询回复内容，公司目前已完成部分产品的开发以及客户的送样，为民用业务规模化落地奠定基础。