广东
在功率半导体、车规级芯片与宽禁带器件（SiC/GaN）快速迭代的当下，大功率芯片的高电压、大电流、宽温域在片测试，已成为验证器件可靠性、保障产品良率的核心环节。传统测试夹具往往面临载流不足、高温失准、适配性差等痛点，难以匹配高端功率器件的测试需求。森东宝 CBHC-200 大电流测试夹具应运而生，专为大功率半导体晶圆在片测试量身打造，以硬核性能破解测试难题，成为半自动探针台与半导体测试系统的黄金搭档。
极致参数，筑牢大功率测试根基
作为功率测试领域的标杆级夹具，森东宝 CBHC-200 的核心参数直击行业痛点，兼顾承载力与稳定性。
高耐压大电流：支持500V最大电压输出，轻松覆盖大功率器件高压测试场景，杜绝电压击穿风险；大电流承载设计，满足功率芯片大电流工况下的稳态与瞬态测试需求，数据稳定无漂移。
超宽温域适配：工作温度覆盖 -55℃～300℃，完美匹配宽温环境电性分析、高温老化测试等严苛场景，即使在 300℃高温环境下，仍能保持优异的结构稳定性与导电性能，告别高温下接触电阻飙升、数据失真的困扰。
精准稳定输出：采用高导电率材质与精密探针结构，接触电阻极低，有效降低大电流传输中的损耗与发热，确保测试数据精准可靠，为功率器件 IV/CV 参数测试、可靠性验证提供核心保障。
在核心性能层面，设备具备扎实的工况耐受能力，最高可承载 500V 电压，可贴合大功率芯片通电检测标准。温度适用区间跨度较大，可稳定运行在 - 55℃至 300℃环境中，即便处于高温老化检测状态，整体结构与导电性能也不会出现明显波动，有效规避温度变化带来的数据偏差问题。
结构用料上采用高导电材质打造核心传导部件，搭配优化后的接触结构，接触损耗低，运行过程中参数输出平稳，减少虚接、发热异常等状况，保障每一组检测数据真实有效。同时一体化绝缘防护设计到位，日常实验操作安全系数更高，适配实验室研发以及产线批量检测不同使用场景。
实际应用里，该工装广泛适配大功率芯片、碳化硅、氮化镓等器件检测工作，从基础直流参数核验，到极端环境下稳定性考核都可胜任。无需大幅度改造原有设备体系便可快速投入使用，既降低设备搭配成本，也能有效提升整体检测作业效率。
当下国产检测配套设备技术持续精进，这类适配性强、性能稳定的工装设备，逐步打破以往设备使用局限，助力行业高效完成器件性能筛查，为半导体产品品质升级提供可靠支撑。
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