一位华为女将刷屏，华为 再次捅破天花板！

里程碑一幕。

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出“韬(τ)定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，迅速刷屏。

在中国半导体产业，何庭波并不是一个陌生名字。她是华为海思创始人之一，长期主导华为芯片研发与战略。犹记得2019年，何庭波写下那封著名的海思全员信，字字激荡。

七年后，她再次站到台前，为中国芯片史留下新的注脚。

01 引言：当一条路被堵死

2026年5月25日，上海。何庭波站上国际电路与系统研讨会的讲台，代表华为正式提出“韬（τ）定律”。当天科创50指数暴涨近6%，中芯国际市值冲破12500亿——市场用真金白银投了票。

但热闹背后，真正值得追问的是：华为到底干了件什么事？

要回答这个问题，不能只看技术本身。韬定律的诞生，从根本上说是华为战略逻辑的产物。它不是一个偶然的技术突破，而是一套经过二十多年锤炼的管理哲学在极端困境下的自然结果。

华夏基石领衔专家、华为高级管理顾问黄卫伟教授曾归纳华为的核心经营目标：追求长期有效增长，而非利润最大化。2024年，华为利润下降了350多亿，但研发投入却高达1600多亿，占销售收入的25%。在短期利益与长期发展之间，华为的选择从来不含糊。

韬定律，正是这种“长期主义”在芯片领域的具体投射。当摩尔定律这条路越走越窄、越走越贵，当外部封锁把最先进的制程工艺挡在门外，华为的选择不是硬闯，而是——另开一条路。

02

“地瘦栽松柏”：

困境倒逼出的战略选择

任正非2025年接受采访时说过一段话：“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”

这句话里藏着华为应对困境的核心方法论：不跟你在同一个维度上竞争。

过去六十年，全球半导体产业一直围绕摩尔定律的“几何缩微”逻辑运转。晶体管越做越小，性能越来越高——这条路由美国定义、由西方主导。中国芯片产业始终在别人设定的赛道上追赶。

但对华为来说，这条赛道在2019年后被堵死了。最先进的光刻机和代工服务都拿不到了。

困境有两种应对方式。一种是怨天尤人，另一种是把困境变成创新的催化剂。

有评论将华为的选择比作“地瘦栽松柏，家贫子读书”。贫瘠的土地长不出娇贵的花，却养得活扎根深处的松柏；困顿的家境供不起纨绔的子弟，却逼得出寒窗苦读的功名。逆境不是终点，而是另一种生长的起点。

黄卫伟在研究华为模式时指出，华为的成功既有必然性，也有偶然性。必然性来自改革开放释放的民营企业活力；偶然性则在于任正非这个人——他是一个能把政治、经济、企业管理与运营有效结合在一起的人。

正是这种独特的企业家素质，让华为在面对封锁时，没有选择“硬碰硬”，而是重新思考了一个根本问题：芯片进步的本质到底是什么？

03

战略洞察：

重新定义“进步”的本质

韬定律的核心洞察极具穿透力：过去六十年，更小的晶体管之所以能提升系统性能，本质原因不是空间缩小，而是它们开关速度更快、信号传输距离更短。几何缩放只是压缩时间的工具，时间本身才是目的。

何庭波在论文中把这个逻辑讲得很清楚：晶体管越小，开关越快；互连越密，信号跑得越短；集成度越高，数据跨的边界越少。空间缩小，始终只是压缩时间的手段。

基于这个洞察，华为提出了以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则。τ代表时间常数，即信号完成一次状态切换所需的时长。韬定律的目标是系统性降低这个τ值——不管用什么方法，只要信号跑得比原来快，芯片性能就上去了。

这个思路的妙处在于，它绕开了那个死结：没有最先进的光刻机，一样可以做高性能芯片。

用黄卫伟的话说，这叫“追求在一定利润率水平上的成长最大化”。华为不追求利润最大化，因为利润最大化“实际上是透支未来、损害公司的战略地位”。同样的逻辑适用于芯片：不追求单纯的“纳米竞赛”，而是追求系统级的持续优化。

华为顾问吴春波教授总结过“任正非的3张底牌”：保持开放、自我批判和持续对标学习，称这是华为由小到大，直至超越对手、成为行业领袖的内在驱动力。这也是华为的内在成长逻辑的三个关键出发点，可以称之为华为成长的“三元内在驱动力模型”。吴春波教授还在《华为管理哲学》一书中指出，华为的核心价值主张是“以客户为中心”。应用到芯片上，客户要的不是“多少纳米”，而是“够不够快、够不够省电”。韬定律把评价标准从“你用了几纳米”转向“你压缩了多少时间”，本质上是以客户价值为衡量尺度。

04

战术落地：

逻辑折叠与六年381款芯片

韬定律不是纸上谈兵。何庭波在演讲中披露，过去六年，华为基于这一路线设计和量产了381款芯片，覆盖通信、汽车、手机、AI计算等领域。

实现这一目标的核心技术叫“逻辑折叠”。

传统芯片把所有电路铺在同一个平面上，信号水平传播，线路越长延迟越大。逻辑折叠把关键电路拆分到垂直堆叠的多层芯片上，层与层之间直接打通，信号可以上下穿行。

何庭波论文中公布的2026款麒麟芯片实测数据，验证了这条路线的可行性：晶体管密度从每平方毫米1.55亿颗跃升至2.38亿颗，单代涨幅55%——而同等幅度的密度提升，传统路线通常需要三年和一次完整的制程换代。能效提升41%，最高主频涨了近13%，信号布线长度缩短约30%。所有这些数据，均在固定制程节点内取得，没有依赖新的光刻工艺。

这就是“用数学补物理，非摩尔补摩尔”的实战版本。

华为预计，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。制程工艺并没有做到1.4纳米，但通过系统级优化，达到了与之相当的性能密度。

黄卫伟曾提出一个观点：企业的长期战略本质上是围绕“怎么成为行业领导者、怎么作行业领导者”展开的。韬定律的发布，标志着华为在半导体领域完成了从“追赶者”到“定义者”的战略跃迁。它不再是在别人设定的规则下竞争，而是开始参与制定规则。

05

战略哲学：

不追求“推翻”，追求“增益”

需要说清楚一点：韬定律不是为了推翻摩尔定律。

何庭波在演讲和论文里从来没有说过摩尔定律没用了。恰恰相反，她的态度是：两条路线可以并行。摩尔定律管空间密度，韬定律管时间效率。最好的方案是两条路一起走。

这符合华为一贯的战略哲学。黄卫伟在解读华为经营目的时指出，华为不追求“非此即彼”的替代，而是追求“长期有效增长”。韬定律不是在摩尔定律之外另搞一套，而是在摩尔定律之上做新的增益。

事实上，如果能用上最先进的制程工艺，再加上逻辑折叠，那才是真正的“两条腿走路”。韬定律的意义在于，它给了行业一个不同的优化维度，而不是要取代原有的维度。

何庭波在论文结尾写了一段话：“未来十年要做的事已经明确。仍有大量问题尚未解决，没有任何一家企业能够独自应对。工具链、行业标准、基准测试、器件物理和经济模型，都需要来自整个行业的共同贡献。这篇论文既是一份来自实践一线的报告，也是一封邀请函。”

这段话体现了华为的另一条重要理念：开放合作。任正非多次强调，华为的成功离不开与全球科学家的合作。即便在封锁之下，华为依然坚信“未来一定属于开放合作”。韬定律的发布，某种意义上就是向全球产业界发出的合作邀请。

06

对中国芯片产业的意义

韬定律对中国半导体产业的最大价值，可以用一句话概括：它证明了一条不需要最先进光刻机也能做出高性能芯片的路是走得通的。

过去几年，中国芯片最大的“卡点”就是EUV光刻机。没有EUV，就做不了先进工艺，做不了先进工艺，就被认为做不出高端芯片。这是一个看似无解的死循环。

韬定律给出了一个不同的答案：不一定非要死磕EUV。通过三维立体设计、系统级优化，用成熟制程也能做出性能不错的芯片。

这并不意味着光刻机不重要了。逻辑折叠需要多层堆叠、多次光刻和薄膜沉积，对设备和材料的需求反而是上升的。但关键是，这些工序用成熟工艺设备也能做，不一定非要用最顶尖的EUV。

用黄卫伟分析华为模式时常用的一个比喻来理解：华为是轻资产公司，但研发投入从来不手软。韬定律选择的不是“少投入”，而是“换一种投法”——把资源投向系统优化和架构创新，而不是一味追逐制程节点。

07

未竟的挑战

当然，韬定律远非完美。何庭波在论文中坦承了一串尚未解决的问题。

最核心的是EDA工具链。现有的芯片设计软件是为平面时代开发的，面积、时序、功耗三个指标分开优化。但逻辑折叠要求把多层堆叠的晶圆当作一个整体来设计，传统工具根本没法干这个活。华为虽然已开发内部工具，但要形成完整的产业生态，还需要整个行业一起投入。

还有晶圆间的工艺偏差问题。不同批次、不同工艺节点的晶圆堆在一起，电气参数差异比同一片晶圆内部的差异大得多，这对时钟信号的同步是个不小的挑战。

另外，τ是一条时间准则，不是能耗准则。系统跑得快十倍，如果功耗也涨十倍，实际中根本没法用。所以韬定律必须搭配一套完整的能耗优化体系，才能真正落地。

这些挑战的存在，恰恰印证了何庭波那封“邀请函”的必要性。没有任何一家企业能独自解决所有问题——这是华为的清醒认知，也是韬定律走向产业化的必经之路。

08

结语

韬定律的发布，超越了一家企业的技术突破。

它提供了一种关于“如何创新”的方法论启示：当旧规则走到尽头时，与其在别人的赛道上奋力追赶，不如重新思考“进步”到底是什么意思，然后开辟一条新赛道。

这背后是华为一以贯之的战略定力。黄卫伟总结华为的经营哲学时提到一个关键点：华为追求的不是股东利益最大化，也不是员工利益最大化，而是以客户利益为核心，追求企业长期有效增长。

韬定律，就是这套哲学在极端困境下的产物。它不是什么“弯道超车”，而是“换道前行”。它不保证一定成功，但至少指明了一个清晰的方向。

何庭波说：“前路充满挑战，但方向清晰明确。”

这句话，放在当下的全球半导体产业里，分量不轻。大家都在找方向，华为说了一个自己已经验证过的方向。这不代表所有人都要跟着走，但它至少证明了一件事：路不止一条。

纳米的故事讲了六十年。关于时间的故事，刚刚开始。

09

附：《半导体新路径探索与实践》

——何庭波在ISCAS 2026演讲全文

尊敬的各位专家、各位同仁：

大家好！非常荣幸在 ISCAS 2026 这一国际顶级电路与系统盛会，与全球业界精英共同探讨半导体产业的未来方向。今天，我想围绕 “后摩尔时代的半导体新路径”，分享华为六年探索的思考、实践与展望，并正式提出指导产业持续演进的新原则 ——韬（τ）定律。

一、摩尔定律的极限：产业面临双重困局

过去六十余年，半导体产业始终沿着摩尔定律的轨迹高速发展：通过几何缩微（持续缩小晶体管物理尺寸），每 18-24 个月单位面积晶体管数量翻番，性能提升、成本下降。从微米到纳米，从 7nm、5nm 到 3nm，几何缩微驱动了全球数字经济的爆发式增长。

但今天，这条路径已走到物理极限与经济极限的十字路口，难以为继：

物理极限触顶：制程进入 1-2 纳米尺度，晶体管接近原子量级，量子隧穿效应导致电子失控漏电，发热呈指数级上升，传统 “开关” 功能失效；材料缺陷、互连延迟、功耗密度等问题彻底颠覆原有设计逻辑。

经济极限崩塌：3nm 制程设计成本超 10 亿美元，单次流片费用超 5 亿美元；2nm 及以下工艺的研发与制造成本呈指数级攀升，投入产出比严重失衡，仅少数企业能承担，产业创新活力被抑制。

需求与供给严重错配：AI、云计算、自动驾驶、物联网等新兴领域对算力、能效、带宽的需求呈指数级增长，而几何缩微放缓导致性能提升幅度大幅收窄，“性能饥渴” 与 “工艺瓶颈” 的矛盾日益尖锐。

全球半导体产业正站在历史转折点：修补摩尔定律无济于事，延续几何缩微是死胡同，我们必须跳出固有思维，探索一条全新、可持续、可规模化的演进路径。

二、韬（τ）定律：以 “时间缩微” 替代 “几何缩微”

基于六年技术攻坚与产业实践，华为正式提出韬（τ）定律——以 “时间缩微” 替代 “几何缩微”，以系统性降低时间常数 τ 为核心目标，通过逻辑折叠、全栈协同、系统重构等创新技术，持续压缩信号传播时延，实现晶体管密度、性能、能效的同步跃升，构建后摩尔时代半导体与电子系统的全新演进体系。

（一）核心内涵：从 “缩尺寸” 到 “缩时间”

摩尔定律：核心是几何缩微（缩小晶体管尺寸、减小面积），追求 “空间密度”；

韬定律：核心是时间缩微（降低信号传播时延、减小时间常数 τ），追求 “时间效率”。

时间常数 τ（τ=RC，R 为电阻、C 为电容）是决定电路响应速度、信号延迟、功耗的核心物理量。韬定律的本质，是贯穿器件、电路、芯片、系统全层级，系统性降低 τ 值，让信号跑得更快、电路响应更短、系统能效更高，最终在不依赖极致几何缩微的前提下，实现性能与密度的持续演进。

（二）多层级协同优化体系：四大核心维度

韬定律不是单一技术，而是覆盖器件、电路、芯片、系统的全栈式创新架构，四大维度层层递进、协同增效：

1. 器件层面：物理底层降 τ，夯实基础

通过优化晶体管结构、材料与互连方案，从源头降低器件级时间常数 τ：

• 优化晶体管沟道、掺杂与接触电阻，降低 R 值；

• 采用高 k 介质、低寄生电容结构，降低 C 值；

• 创新互连材料（如铜互连、石墨烯互连），减少互连 RC 延迟；

• 探索二维半导体、宽禁带半导体等新材料，突破硅基物理限制。

2. 电路层面：逻辑折叠（Logic Folding），突破平面极限

逻辑折叠是韬定律的核心标志性技术，彻底打破传统芯片平面布局的物理边界：

• 将传统二维平面电路，通过三维立体折叠、垂直互连，把分散的逻辑单元 “堆叠” 起来；

• 显著缩短关键路径走线长度（减少 50%-80%），大幅降低信号传播的 RC 负载；

• 在相同面积下，晶体管密度提升 2-5 倍，电路性能提升 30%-100%，功耗降低 40% 以上；

• 2026 年秋季发布的新一代麒麟芯片，将全球首发商用逻辑折叠技术，实现旗舰芯片性能的跨越式提升。

3. 芯片层面：软硬芯全栈协同，释放系统潜能

以 “软件 - 架构 - 芯片” 全栈协同设计为核心，基于实际工作负载优化指令流与数据流：

架构创新：采用异构计算、存算一体、近内存计算等架构，打破 “内存墙” 与 “功耗墙”；

软件定制：针对 AI、手机、服务器等场景，优化编译器、指令集与调度算法，提升并行度；

芯片优化：根据软件负载，定制化设计 IP 核、流水线与互连网络，实现端到端执行时间最小化。

4. 系统层面：灵衢总线（Lingqu Bus），重构互联体系

定义全新的灵衢总线协议，重构计算系统互联架构：

实现超节点统一内存编址与原生内存语义，减少数据搬运开销；

提升系统带宽、降低通信时延（减少 60% 以上），支持万级节点高效互联；

适配 AI 集群、数据中心、边缘计算等多场景，构建高效能、低功耗的新一代计算系统。

三、六年实践：韬定律从理论到落地，已量产 381 款芯片

自 2020 年起，华为基于韬定律核心思想，开启全栈技术研发与产品落地，六年累计设计并量产 381 款芯片，覆盖智能手机、AI 计算、服务器、物联网、汽车电子等千行百业，实现规模化商用验证：

（一）核心成果

性能与密度突破：基于韬定律的芯片，在 14nm/7nm 成熟工艺下，实现接近 5nm/3nm 的性能表现；预计到 2031 年，高端芯片晶体管密度将等效 1.4nm 制程水平，彻底摆脱对极致 EUV 工艺的依赖。

能效大幅提升：通过全层级降 τ，芯片能效比提升2-3 倍，AI 训练 / 推理、手机续航、服务器功耗等关键指标达到行业领先。

规模化商用：381 款芯片已全面商用，服务全球超 10 亿用户；其中手机 SoC、AI 芯片、服务器 CPU、车载芯片等核心产品，已成为行业标杆。

（二）典型案例

智能手机芯片：新一代麒麟芯片（2026 年秋季发布），采用逻辑折叠技术，CPU/GPU 性能提升 40%，能效提升 35%，晶体管密度等效 3nm 工艺，无需依赖先进制程即可实现旗舰级体验。

AI 计算芯片：昇腾系列 AI 芯片，基于韬定律 “灵衢总线 + 存算一体” 架构，训练算力达 PFLOPS 级，能效比远超同类产品，已广泛应用于全球 AI 数据中心。

服务器芯片：鲲鹏系列 CPU，通过软硬芯协同优化，多核性能提升 50%，功耗降低 30%，适配云计算与企业级服务器场景。

四、产业价值：韬定律开辟三条新赛道，重构全球格局

韬定律不仅是技术突破，更重构了半导体产业的价值逻辑与竞争格局，开辟三条可持续发展的新赛道：

（一）成熟工艺 “挖潜” 赛道

无需依赖 3nm/2nm 等极致先进制程，通过逻辑折叠、全栈协同，让 14nm/7nm 成熟工艺发挥出 5nm/3nm 的性能潜力，大幅降低研发与制造成本，解决先进制程 “卡脖子” 难题，为全球中小企业提供创新机会。

（二）系统级创新赛道

从 “单一芯片性能竞争” 转向 “全系统能效竞争”，推动产业从 “制程驱动” 向 “架构 + 软件 + 芯片协同驱动” 转型，释放系统级创新红利，适配 AI、自动驾驶等新兴场景需求。

（三）开放合作生态赛道

韬定律是开放、兼容、可扩展的技术体系，不封闭、不排他，欢迎全球企业、科研机构、高校共同参与技术研发、标准制定与生态建设，构建 “开放合作、互利共赢” 的全球半导体产业新生态。

五、未来展望：开放合作，共筑后摩尔时代新生态

后摩尔时代，没有任何一家企业能独善其身，也没有任何一条路径能单打独斗。韬定律的落地与推广，离不开全球产业链、供应链、创新链的协同发力。

华为的愿景是：以韬定律为共识，联合全球科学家、工程师、产业伙伴，共同攻克器件、材料、架构、软件等关键技术，共建开放标准与生态，让半导体技术持续进步，让数字经济惠及全球每一个人。

在此，我郑重呼吁：

• 开放技术合作：华为愿开放韬定律核心技术框架、逻辑折叠 IP、灵衢总线协议等，与全球伙伴联合研发、共享成果；

• 共建产业生态：携手打造 “韬定律产业联盟”，制定统一技术标准、测试规范与接口协议，推动技术规模化落地；

• 培养创新人才：联合全球高校与科研机构，开设后摩尔时代半导体技术课程，培养跨学科、复合型创新人才。

各位同仁，半导体产业是数字经济的基石，是人类科技进步的核心动力。摩尔定律的时代落幕，但创新永不落幕；几何缩微的路径走到尽头，但时间缩微的新路径已开启。

华为愿以开放、包容、共赢的姿态，与全球产业伙伴一道，共同探索、实践、完善韬定律，携手开创后摩尔时代半导体产业的新篇章，为全球科技进步与人类文明发展贡献中国智慧与中国力量！

谢谢大家！

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