铜缆退，PCB 进，光互联终局：高速铜缆的黄金时代与转型拐点

AI 算力狂飙重构数据中心互联格局。曾被 “光进铜退” 叙事边缘化的高速铜缆，在 GB200/GB300 时代迎来单机柜 5000-7500 根的用量高峰；而 Rubin 架构 78 层正交背板的问世，标志着机柜内互联从 “铜缆密集” 向 “PCB 集成” 跨越；远期 CPO 光互联则将完成长距与超高带宽场景的终极替代。高速铜缆行业正站在短期高景气、中期被PCB分流、长期被光互联限定场景的三重转折点，既是黄金尾巴，也是转型生死关。

Rubin 架构如何终结 “铜缆丛林”？

高速铜缆（DAC 无源、ACC 有源、AEC 超有源）是 AI 数据中心5-7 米内短距互联的核心方案，聚焦机柜内 GPU 与 NV Switch、服务器与 TOR 交换机的高密度连接。

• DAC（无源铜缆）：无芯片、纯铜导体，成本最低、用量最大，占市场 50%-60%，适配 3 米内场景，GB200 机柜标配。
• ACC（有源铜缆）：内置信号放大芯片，传输距离延至 5-10 米，适配跨机柜，占比 5%-10%。
• AEC（超有源铜缆）：搭载 Retimer 芯片，支持 224G/448G 超高带宽，1.6T/3.2T 服务器主力选型，增速最快（45%），占比 35%-40%。

78 层正交背板的 “无缆化” 革命Rubin Ultra 采用的Kyber 正交背板（Midplane），是这次变革的核心：

• 用 78 层 PCB 实现 GPU 与 NV Switch 的直连，直接替代 GB200/300 时代单机柜上万根铜缆，彻底消除 “铜缆丛林” 带来的布线、维护和散热难题。

• 1. 中期替代：Rubin 78 层 PCB 终结 “铜缆丛林”2. 长期终局：CPO 光互联锁定长距与超高带宽场景3. 核心挑战：技术瓶颈与替代压力双重挤压

技术壁垒：单通道速率升至 224G/448G 后，信号衰减、散热、串扰问题加剧；AEC 集成 Retimer 芯片，成本较 DAC 高 2.8 倍，制约大规模应用。

材料依赖：高频线材、低损耗绝缘材料、高端连接器芯片进口依赖度高，国产替代缓慢。

• 替代风险：Rubin PCB 替代、CPO 光互联落地，2-3 年内将分流 30%-50% 高速铜缆需求，行业进入存量竞争。

光铜分工明确：英伟达确立 “柜内短距铜缆 / PCB、柜间长距 CPO” 长期共存格局；铜缆聚焦 5 米内，CPO 解决 10 米以上、448G + 超高带宽需求。

• CPO商业化加速：Rubin Ultra 采用 400G/448G SerDes，推动 CPO 规模化部署；预计 2027-2028 年 CPO 成本降至铜缆可竞争区间，逐步替代长距有源铜缆。
• • GB200→Rubin 架构跃迁：GB200 依赖海量 DAC 铜缆（5000 + 根 / 柜），布线复杂、维护成本高；Rubin Ultra 采用78 层正交背板 + 中（Midplane）

，替代 15-20 公里铜缆，实现机柜内 “无缆化” 互联。

• PCB 价值量飙升：Rubin 正交背板采用 M9 级高端材料（Q 玻璃）、100 微米微通道冷板，单机柜 PCB 价值较 GB300 提升 40%-50%，单服务器 PCB 价值提升超两倍。
• 铜缆需求分流：Rubin 架构下，机柜内铜缆用量锐减，仅保留机柜间短距连接需求，高速铜缆高景气周期进入尾声。

• 行业趋势：聚焦短距、技术升级、国产突围

1. 场景聚焦：深耕 5 米内短距，放弃长距竞争

铜缆将退守机柜内 GPU 直连、服务器 - TOR 短距核心场景，与 PCB、CPO 形成差异化共存，避免正面竞争。

2. 技术升级：向 224G/448G 演进，降本增效

• 速率迭代：单通道从 112Gbps 向 224Gbps 升级，适配 1.6T/3.2T 服务器需求。
• 材料工艺：优化铜芯绝缘、屏蔽设计，降低信号损耗；提升良率至98%-99%，压缩成本。
• 芯片协同：与 Retimer、Driver 芯片厂商深度合作，提升有源铜缆性能，降低功耗与成本。

• 材料自主：研发高频银铜合金、低损耗发泡绝缘材料，打破进口依赖，缩小良率差距。
• 芯片突破：布局 Retimer、信号调理芯片，降低 AEC 对进口芯片依赖。
• 客户绑定：深度对接华为昇腾、寒武纪等国产算力集群，构建差异化客户壁垒。

高速铜缆行业正处于短期高景气、中期被 PCB 分流、长期被光互联限定场景的关键转折点。GB200/GB300 带来的需求红利尚存，但 Rubin 78 层 PCB 已敲响 “铜缆退” 的钟声，远期 CPO 将重塑互联格局。对行业玩家而言，抓住 2026-2027 年高景气窗口期、加速技术升级、深耕短距场景、绑定国产算力是生存关键；否则将在 PCB 与光互联的双重替代下，逐步边缘化。高速铜缆不是夕阳产业，但粗放增长的时代已终结，精细化、技术化、场景化的竞争时代已来临。

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