群策科技IPO：业绩回调毛利率承压，28亿分红掏空账面流动性

洞悉商业本性，直击企业核芯

作者|李平

2026年6月8日，苏州群策科技股份有限公司（以下简称"群策科技"）正式向港交所主板递交上市申请，中信证券担任独家保荐人。

作为中国大陆FCBGA及FCCSP载板市场份额第一的企业，群策科技背后站着全球IC载板龙头——台湾欣兴电子。

然而，翻开招股书，这家行业龙头的财务表现却并不亮眼：2025年营收同比微降1.5%，净利润同比骤降30%，毛利率从高点大幅回落。

更引人关注的是，在利润下滑的背景下，公司仍宣派了高达28亿元的现金分红，分红规模超过当年净利润的4倍，直接导致公司流动资产净值转为负数。

一边是业绩回调、毛利承压，一边是大额分红、股权高度集中，群策科技的IPO之路，注定要面对市场的灵魂拷问。

01

2025年盈利回到三年前水平

群策科技成立于2005年6月，专注于IC载板的研发、生产与销售。IC载板是连接半导体晶片与PCB的关键中间载体，承担高密度电气互连、高速信号传输、物理固定与保护、散热传导等核心功能，广泛应用于人工智能服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制等领域。

根据弗若斯特沙利文的数据，按收入计，群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场最大的IC载板公司，市场份额达25.3%；同时也是FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额为13.4%。

综合来看，群策科技亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，整体市场份额为12.5%。其母公司台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，按收入计已连续多年位居全球第一。

从财务数据来看，群策科技在2023年至2025年经历了一轮"过山车"式的业绩波动。

2023财年，公司实现收入27.94亿元，年内溢利6.86亿元。2024财年，公司迎来业绩爆发期，收入大幅增长30.95%至36.59亿元，年内溢利同比增长34.62%至9.24亿元，双双创下报告期内新高。

然而，2025财年，形势急转直下。公司全年收入为36.03亿元，同比微降1.54%；年内溢利则大幅下滑30.01%至6.47亿元，盈利水平不仅低于2024年的高点，甚至略低于2023年的6.86亿元。换句话说，高增长一年之后，群策科技的净利润几乎回到了原点。

从产品结构来看，FCBGA载板是公司绝对的核心收入来源，贡献了超过一半的营收。2023年至2025年，FCBGA载板分别实现营收14.71亿元、19.81亿元、19.54亿元，对应营收占比分别为55.13%、56.62%、56.93%。

2025年，虽然 FCBGA载板 销量从1483.9万件增长至1721.5万件，但平均售价从每件133.49元下降至113.5元，量增价跌之下，收入基本持平。

FCCSP载板作为第二大核心产品，营收保持稳步增长态势。2023年至2025年，FCCSP载板分别实现营收8.35亿元、11.79亿元、12.2亿元，营收占比从31.29%提升至35.55%，成为公司增长最稳健的产品线。

值得注意的是，CSP载板的表现则不容乐观。2025年，CSP载板业务录得3838.6万元的亏损，毛利率转为负数。公司将亏损归因于主要原材料之一金盐价格的大幅上涨。

客户集中度方面，群策科技对前五大客户的销售收入占比虽从2023年的84.5%逐年下降至2025年的74.3%，但整体仍处于较高水平。

其中，单一最大客户的收入占比三年均维持在30%以上，2023年至2025年分别为30.0%、33.0%、32.7%。前五大客户中包含台湾欣兴电子集团及IC封装公司，关联交易色彩明显。

02

毛利率从38.4%跌至31.2%

与业绩回调同步发生的，是群策科技毛利率的显著下滑。

招股书披露，公司2023年、2024年、2025年的综合毛利率分别为33.0%、38.4%、31.2%。2024年毛利率攀升至38.4%的高点，但2025年骤降7.2个百分点至31.2%，回落幅度接近2023年的水平。

公司在招股书中将毛利率下滑归因于行业需求走弱、原材料价格波动叠加市场竞争加剧。从细分产品来看，各条产品线的盈利表现分化明显。

FCBGA载板作为公司最核心的产品，盈利波动最为剧烈。2024年，FCBGA载板毛利率高达49.6%，但2025年大幅回落至36.9%，下降近13个百分点。作为贡献超五成收入的主力产品，FCBGA毛利率的下滑对公司整体盈利能力造成了直接冲击。

FCCSP载板的盈利表现相对稳健，毛利率保持稳步上行态势，2025年升至22.4%，是三大产品线中唯一在2025年实现毛利率提升的品类。

CSP载板则是明显的拖后腿项。2025年，CSP载板毛利率转为负数，公司将其归咎于黄金价格大幅上涨导致原材料成本飙升。

从整体IC载板制造与销售业务来看，毛利率从2024年的35.7%降至2025年的27.9%，降幅接近8个百分点。

这意味着，即便公司在2025年实现了FCBGA载板销量的增长（从1483.9万件增至1721.5万件），但产品单价的下降和成本的上升，使得"以量换价"的策略未能有效维持利润水平。

与此同时，公司还面临产能承诺保证金带来的隐性压力。由于此前FCBGA载板需求旺盛，部分客户与公司签订了产能承诺协议并支付保证金以预留产能。

截至2025年末，公司账面上的可退还产能承诺按金高达31.02亿元。虽然这部分资金在收取时计入现金流入，但未来需按协议分期退还给客户。

招股书提示，若公司遭遇营运瓶颈、生产设施中断或供应链延迟，导致无法履行产能承诺，将须向客户支付大额退还款项。在公司流动资产净值已转为负数的背景下，这一风险不容忽视。

此外，公司的营运资金周转也存在明显的时间差。报告期内，贸易应收款项平均周转天数分别为138天、95天、100天，而贸易应付款项平均周转天数仅为61天、63天、66天。应收账款回收周期远长于应付账款支付周期，形成了流动性错配风险。

03

28亿分红掏空账面

如果说业绩回调和毛利率下滑是外部环境所致，那么群策科技在2025年的分红操作，则是市场最大的争议焦点。

招股书披露，公司在2024年和2025年分别宣派股息1.9亿元和28亿元。其中，2025年的分红规模高达28亿元，而当年公司的年内溢利仅为6.47亿元——分红金额是净利润的约4.3倍。

这一操作直接掏空了公司的账面流动性。2023年末和2024年末，公司的流动资产净值分别为37.87亿元和21.13亿元。到了2025年末，流动资产净值骤然转为负数，录得4.47亿元的流动负债净额。现金及现金等价物余额也从2024年末的17.23亿元大幅下降37.8%至10.71亿元。

公司在招股书中将流动资产净值转负归咎于三个因素：其他应付款项及应计费用增加16.83亿元、现金及现金等价物减少6.52亿元、银行贷款增加3.8亿元。

但市场的疑问很直接：在利润下滑30%的情况下，为何还要派发远超利润的巨额股息？这些钱最终流向了谁？

答案指向了公司的股权结构。

招股书显示，群策科技的控股股东集团包括台湾欣兴电子、UniBest、Hemingway、UMTC、UniWonderful、UHL及苏州群晔。其中，台湾欣兴电子是全球IC载板行业的绝对龙头，按收入计已连续多年位居全球第一。

IPO前，由台湾欣兴电子控股的UHL（Unimicron Holding Limited）通过直接和间接方式合计持有群策科技90.44%的股权，股权高度集中。其余股份中，苏州群晔持股1.79%，而苏州群晔又由UHL100%持有。换言之，欣兴电子通过多层架构实现了对群策科技的绝对控制。

在关联交易方面，群策科技与欣兴电子集团之间存在大规模的购销往来。销售端，公司对欣兴电子集团的销售收入从2023年的8.39亿元（占总收入30.0%）逐年下降至2025年的3.58亿元（占总收入9.9%）。

但在采购端，公司向欣兴电子集团采购IC载板相关材料的金额却从2023年的7980万元（占采购总额9.1%）大幅攀升至2025年的3.48亿元（占采购总额20.3%），采购比例翻了一倍以上。

更值得关注的是，群策科技还存在向欣兴电子集团购买IC载板成品后再转售给下游客户的情况。这部分采购成品金额从2023年的7876.80万元增长至2025年的3.33亿元，按净额法确认后计入服务收入的金额也从268.90万元增长至1474.10万元。

招股书解释称，这是由于欣兴电子集团生产基地尚有前一代IC载板的剩余订单所致，预计在IPO前终止。但IPO完成后，公司仍将与控股股东继续进行部分持续关联交易。

这意味着，群策科技在业务上对控股股东存在较强的依赖，而28亿元的巨额分红，最终大部分流入了持股90.44%的欣兴电子口袋。

公司在招股书中坦承，未来可能再次录得流动负债净额。如未能从经营活动中产生足够现金流量以满足财务需求，公司可能被迫延迟或放弃扩张计划。而此次IPO募集资金拟用于扩大FCBGA载板产能、加强技术研发及补充营运资金，能否真正缓解公司的流动性压力，仍待观察。

群策科技的故事，本质上是一个行业龙头子公司借助母公司资源冲规模、但独立性和盈利质量存疑的典型案例。市场份额第一的光环之下，业绩回调、毛利承压、巨额分红、股权集中、关联交易——每一项都是港股投资者需要审慎掂量的分量。

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