铜的续命方案：从DAC到AEC，再到CPC

在AI算力集群、超算中心、高密度服务器机柜高速互联浪潮下，行业长期存在一种固有认知：速率越高，铜缆必然被光缆全面替代。从10G、25G演进至 112G、224G，乃至下一代448G电气接口，高频信号衰减、串扰、抖动等先天短板持续放大，传统无源铜缆传输距离不断收缩，似乎印证 “光进铜退” 是唯一宿命。但纵观近年传输链路商业化落地路径不难发现，铜缆产业并未被动退守淘汰赛道，而是通过无源精简、有源信号补偿、架构底层重构三步走，走出一条以功耗换距离、以芯片补短板、以集成破瓶颈的自主进化路线。DAC、ACC、AEC、AOC形成梯度化应用格局，共封装铜互连CPC更是锚定下一代短距互联制高点，高速铜缆正在重新定义自身产业定位，走出差异化长期发展空间。

DAC/ACC/AEC/AOC 四种方案：以功耗换取距离（数值为示意量级）

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线缆分层定位：铜缆靠有源化完成 “续命升级”

铜导体传输高速信号时，信号衰减由趋肤效应与介质损耗两大物理机制叠加造成，且信号速率越高，两类损耗越显著，成为制约高速铜互连性能的核心瓶颈。

一是趋肤效应（Skin Effect）：高频交流电流传输时，电流会随频率升高持续向导体表层聚集，导体内部基本失去导电作用，直接导致有效导电截面积缩减、回路电阻增大，信号损耗大幅提升。趋肤深度与信号频率的平方根呈反比，速率迭代过程中收缩趋势极为明显：56G速率下趋肤深度约0.55μm，224G速率降至0.28μm，448G率进一步缩减至0.20μm。速率越高，电流越依赖导体表层传输，导电利用率越低，损耗问题越突出。（

二是介质损耗（Dielectric Loss）：信号在PCB玻纤树脂介质（主流为FR4板材）中传播时，高频交变电场会驱动介质分子持续反复极化，信号能量以热能形式耗散，且该损耗随频率提升近似线性增长。行业可通过更换M7/M8级高端低损耗覆铜板（低Dk/Df参数）缓解介质损耗，但会大幅提升硬件成本，同时产业价值也会从铜连接环节向高端覆铜板赛道转移。

高速互联场景的核心矛盾始终围绕传输距离、功耗、成本、时延四大要素取舍，在趋肤效应与介质损耗的双重叠加作用下，铜链路的插入损耗随频率升高快速恶化。值得注意的是，PCB走线的损耗恶化速率远高于专用高速铜缆，这一物理特性差异，是数据中心机柜内高速连接介质迭代、方案切换的核心底层逻辑。DAC、ACC、AEC、AOC四种方案构成清晰阶梯，前三者本质是铜缆不同形态的技术迭代，AOC则跨入光电转换的光互连体系，边界划分十分明确。

1. 无源直连铜缆 DAC：短距极致性价比基石

DAC为纯物理铜结构，线缆两端无任何有源芯片、信号放大电路，整机功耗普遍低于0.15W，具备三大不可替代优势：链路时延最低、物料结构最简单、批量采购成本最优。受制于高频铜导体趋肤效应与介质损耗，速率越高，DAC 传输上限越短：低速场景可做到数米传输，进入224G时代后，DAC有效传输距离被压缩至1米以内，仅适配服务器同槽位直连、板内极短跳线等极致近距场景。虽然传输上限受限，但凭借零有源器件带来的高稳定性、低故障率，DAC至今仍是数据中心最低成本基础互联方案，是高速铜缆的基本盘。

2. 有源铜缆 ACC：模拟均衡小幅拓展传输边界

当DAC距离无法满足机柜内部跨模块布线需求时，行业在连接器内部嵌入 CTLE连续时间线性均衡等模拟补偿电路，催生有源铜缆ACC。其原理无需数字信号重构，仅对衰减严重的高频信号做模拟放大、损耗抵消，功耗区间维持在1.5~3W，相较无源DAC小幅提升传输长度。ACC介于无源与全数字有源之间，改造难度适中、成本增幅可控，但短板同样明显：仅能补偿线路固有衰减，无法修正长时间传输累积的信号抖动、码间干扰，信号纠错能力存在天花板，只能作为中端过渡型铜缆方案，适配1~3 米中等短距场景，难以适配224G及以上超高速率规模化部署。

3. 有源电缆 AEC：224G 时代铜缆增长核心主力

AEC是铜缆有源化升级的终极形态，也是当前高速铜缆产业增量最确定赛道。其核心变革是在接头内部集成Retimer重定时DSP芯片，不再局限于模拟层面的信号放大，而是对高速串行信号完成重新采样、电平判决、信号再生，彻底清除传输链路累积抖动、码间干扰，从底层解决铜缆高频传输缺陷，传输距离可拓展至数米级别。功耗层面，单端功耗区间3~10W，高于DAC、ACC，但对比有源光缆AOC具备压倒性优势。根据Credo发布的行业测算数据：AEC单端典型功耗约4.5W，AOC单端功耗约9W；拉长至八年全生命周期核算，AEC整体总拥有成本相较AOC节省 53%。核心原因在于AEC省去AOC必不可少的光电转换、电光转换器件，规避光器件激光器、探测器高昂物料成本，同时减少光电转换环节故障点，提升长期运行可靠性。当前GB200、GB300高密度AI算力机柜大规模落地，机柜内互联、柜间短距互联需求爆发，在3~8米典型布线区间，AEC兼顾成本、功耗、稳定性三大优势，快速实现对AOC的替代渗透，成为224G生态下高速铜缆最核心增长载体，而Retimer芯片作为AEC核心元器件，占整体BOM 成本比重达25%~35%，也带动上游高速信号处理芯片国产替代提速。

4. 有源光缆 AOC：长距专属，与高端铜缆形成互补而非替代

AOC两端集成光发射、光接收组件，属于光互连体系，依靠光信号几乎无衰减的传输特性实现长距离传输，传输距离可达数十米级别。代价是光电两次转换带来更高功耗（6~14W）、更高物料成本、更大链路时延。产业层面早已形成共识：短距拼铜、长距用光，AOC 并非AEC的全面替代者，二者是场景互补关系。在机房跨机柜、长跳线等远距离场景AOC不可替代；机柜内部高密度短距布线，AEC综合竞争力全面占优，铜缆凭借AEC 完成技术突围，打破 “高速必用光” 的惯性思维。

但铜缆的腾挪空间也有尽头。无源铜的可用距离随速率近乎对折压缩：56G约3–5 米、112G约2–3米、224G收缩到约1–2米、448G进一步压到约0.5–1米。

02

当下高速铜缆发展主线：AEC 规模化渗透，存量市场迭代优化

1. 速率迭代驱动 AEC 渗透率持续抬升

从112G向224G 全面切换，再到448G预研推进，传统无源铜缆生存空间持续收缩，单纯依靠DAC、ACC的传统铜缆企业增长见顶，布局AEC有源铜缆成为行业转型必答题。海外Credo、TI、Synopsys主导Retimer芯片方案，国内线缆头部企业同步完成AEC量产落地，覆盖AI服务器、GPU集群、交换机互联主流客户，形成 “上游 DSP 芯片 — 中端线缆组装 — 下游数据中心整机” 完整产业链。

2. 成本与可靠性优势筑牢铜缆基本盘

相较于光方案，AEC 铜缆运维优势突出：结构简单、插拔兼容性强、无激光器老化损耗、低温高温环境适应性更强，大批量部署下故障率更低；长期电费、备件更换、运维人工等隐性成本大幅下降，匹配超大规模算力集群降本诉求。云厂商、算力运营商在新建机房布线规划中，主动划分距离阈值，3 米以内优先 AEC，远距离配置 AOC，铜缆市场份额得以稳固。

3. 工艺精细化迭代，深挖传统有源铜缆性能上限

除Retimer芯片迭代升级外，线缆本体材料、屏蔽结构、绝缘配方同步优化：低损耗绝缘材料、多层高密度屏蔽、差分阻抗精密管控、精密绞线工艺持续落地，进一步降低铜缆自身固有损耗，在同等芯片配置下拉长传输距离、降低电磁干扰，小幅提升DAC、ACC适用边界，守住低端基础市场份额，形成高低搭配的产品矩阵。

03

下一代变革方向：共封装铜互连 CPC，重构铜互连底层架构

值得关注的前沿变量是共封装铜互连（CPC）：把高速连接器直接与芯片基板集成、绕开传统 PCB 布线（如立讯精密的方案）。它瞄准的正是 224G/448G 下 PCB 布线密度与信号质量的瓶颈，被部分券商视为 2027 年后机柜内短距互联的潜在主流方案之一。这类「铜的新形态」提醒我们：铜连接并非只有被光替代一条路，它自身也在演化。

立讯技术该架构基于110x110mm基板共封装设计

1. CPC 核心技术逻辑

传统高速互联路径：芯片引脚→PCB 板走线→高速连接器→铜缆 / 光缆，高频高速下PCB走线阻抗控制难度大、过孔损耗严重、串扰问题突出，是 224G、448G速率下信号质量最大瓶颈。以立讯精密KOOLIO方案为代表的CPC共封装铜互连，将高速连接器直接集成绑定在芯片基板层面，绕开长距离PCB走线环节，缩短信号传输路径，大幅削减链路损耗、反射干扰，从物理底层缓解超高速率下布线难题。

2. CPC 适配场景与产业价值

CPC精准匹配AI芯片、GPU、CPU高密度近距互联需求，面向448G乃至更下一代超高速电气接口，解决传统架构信号瓶颈，同时依旧保留铜互连低成本、低功耗、高集成优势，区别于共封装光学CPO的光路线，形成两大并行高端互连路线。对于线缆行业而言，CPC并非淘汰铜缆，而是重构铜互连形态：传统外置高速线缆需求结构调整，基板集成互连、短距精密高速铜连接组件成为新增增长点，头部线缆企业从单纯线缆加工商，向高速精密互连整体方案商转型，打开中长期成长天花板。

整个高速传输产业发展史，从来不是 “光消灭铜” 的零和博弈，而是不同距离、不同速率、不同成本场景下的分工匹配。很多人片面解读 “光进铜退”，认定铜缆只是过渡产物，但DAC、ACC、AEC的有源化迭代，以及 CPC底层架构革新清晰证明：铜互连具备与生俱来的成本、功耗、时延、适配性优势，通过芯片补偿、架构重构持续补齐高频短板，拥有独立的技术演进路线。未来高速互联市场格局必然是光铜长期互补、分场景共存，高速铜缆并非走向没落，而是完成产业升级蜕变，在AI算力浪潮中找到属于自己的长期发展方向，不断迭代进化，持续释放产业价值。

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