深度 | 【功率半导体】全产业链，10 大核心关联公司全解

功率半导体行业正进入结构性高景气周期，AI服务器对功率器件的单机价值量呈十倍级跃升，叠加新能源车渗透率提升和SiC/GaN加速渗透，行业供需格局持续收紧。

2026年初以来已有超过20家厂商密集提价，短期看业绩反转与AI算力主题共振，长期看SiC放量和高端模拟布局。

10. 立昂微

主营业务：功率器件芯片+半导体硅片，功率芯片业务覆盖SGT、SJMOS、FRD、IGBT等。

核心亮点：8寸、12寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。功率芯片业务全系产品涨价10%-15%。

最新进展：执行差异化战略，主动收缩光伏低毛利产品，产能向高附加值品类倾斜。全面启动车规级产品对标国际标杆工程。

9. 东微半导

主营业务：高性能功率器件设计，专注工业及汽车等中大功率应用。

核心亮点：超级结MOSFET领域拥有领先专利技术，中低压屏蔽栅MOSFET国内领先。针对服务器领域可提供一次电源、二次电源配套产品。

最新进展：已完成150-200V中低压屏蔽栅MOSFET、1200V高速TGBT、第六代超级结、650V SiC器件等研发。2025年研发投入0.92亿元（+21.93%），持续扩充产品品类。

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8. 宏微科技

主营业务：IGBT/FRD功率模块，聚焦新能源车电控、光伏逆变器。

核心亮点：与国家电投共建联合实验室，攻克高能离子注入在功率器件中的产业化应用。

最新进展：2026年已启动第二轮产品涨价。在德国设立欧洲子公司加强海外布局。SNEC 2026期间推出适配1800V风电系统的2300V模块及面向大功率光伏逆变器的新一代IGBT模块。

7. 新洁能

主营业务：MOSFET功率半导体设计龙头，专注中高压MOSFET。

核心亮点：SGT-MOSFET占比达46.3%，汽车电子出货超2亿颗。在AI服务器、光伏储能等领域获头部订单。

最新进展：2026年3月起MOSFET产品涨价10%起。积极布局SiC功率器件专利，通过级联型SiC功率器件设计精准调控开关速度。

6. 时代电气

主营业务：国内少有的具备650V-6500V完整产品型谱的IGBT/SiC企业，覆盖轨交、电网、新能源及AI电源。

核心亮点：在IGBT和SiC领域具备服务AI电源、HVDC的完整产品型谱。双极产品、IGBT产品在HVDC领域已获批量订单并持续交付。

最新进展：2026年Q1半导体板块收入11.14亿元。在保持IGBT竞争力的同时，SiC业务正逐步提升。针对SST固态变压器领域已开展产品布局。

5. 闻泰科技

主营业务：通过收购安世半导体成为全球车规级功率IDM龙头，覆盖MOSFET、逻辑IC、双极晶体管等。

核心亮点：安世中国独立运营体系已基本搭建完成，MOSFET和逻辑IC产品已实现供应链闭环。正加速200余款模拟芯片研发量产，高压产品从2026年起进入量产放量期。

最新进展：已完成非核心亏损业务剥离，将资源集中于功率半导体赛道。双极晶体管已于2026年3月小批量量产，保护类器件产能预计2026年下半年逐步释放。

4. 扬杰科技

主营业务：功率二极管、整流桥、MOSFET及功率模块。

核心亮点：功率二极管市占率中国第一、全球第二；整流桥和光伏旁路二极管市占率全球第一。持续深化“MCC+YJ”双品牌全球化布局。

最新进展：越南MCC封测工厂已满产满销，配套6英寸车规晶圆厂预计2027年Q1量产，年产能240万片。约8.49亿元募资转向“车规级功率半导体模块封装”和“AI基础设施用功率器件产线技改”。

3. 斯达半导

主营业务：国内车规级IGBT模块龙头，同时布局SiC/GaN功率器件。

核心亮点：搭载自主第七代微沟槽技术的750V、1200V IGBT模块在800V高压平台大批量交付；车规级IGBT模块持续向欧洲一线品牌Tier1大批量交付。二代车规级SiC MOSFET芯片已大批量出货。

最新进展：6英寸SiC产线快速爬坡并不断导入客户主驱控制系统。15亿元可转债已过会，超六成资金投向第三代半导体。与深蓝汽车合资的重庆模块生产基地已封顶。

2. 华润微

主营业务：国内功率半导体IDM龙头，覆盖MOSFET、IGBT、第三代半导体及晶圆制造服务。

核心亮点：在AI服务器领域已构建“功率器件+驱动+控制+模块”一体化方案，单台服务器中公司产品价值量可占电源方案总成本的30%-60%。8英寸SiC MOS于2025年8月产出，650V-2200V全电压段一站式覆盖。

最新进展：重庆、深圳12英寸产线持续满载运行。在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货。2026年资本性开支预计约20亿元，另有40亿元预算用于对外收购兼并。

1. 士兰微

主营业务：国内功率半导体IDM龙头，覆盖硅基IGBT/MOSFET、第三代半导体（SiC/GaN）及12英寸高端模拟三大主线。

核心亮点：产品线广度对标英飞凌，2025年功率半导体及分立器件收入63.79亿元（+17%），其中IGBT和SiC收入32.73亿元（+43%）。SiC-MOSFET已迭代至第四代，主驱模块累计出货超10万颗，并已切入AI算力中心电源。

最新进展：2026年Q1营收35.19亿元（+17.31%），归母净利润2.09亿元（+40.57%），毛利率环比改善约3个百分点。8英寸SiC产线2026-2028年逐步爬坡，厦门12英寸高端模拟项目持续推进。

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声明：本文无任何投资相关的引导及承诺，不构成任何投资建议，仅限学术研讨范畴。市场潜藏各类不确定性风险，投资决策应基于个人独立且理性的思考。