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正值上市公司中报密集披露期，多家通信行业上市公司日前公布中报业绩预告，大幅增长的业绩再度验证了AI算力建设浪潮下行业的高景气。
随着“算力应用-基础设施投资”逐步形成正向循环，2026年以来全球云厂商资本开支预期多次上调，而核心光器件供需缺口持续扩大。
光模块方面，随着全球AI数据中心建设不断加速，AI算力需求大幅增长对互联的速率、带宽、功耗等要求提升，光模块不断迭代，实现高密度互联。当前800G光模块进入规模化放量阶段，1.6T光模块开始快速渗透，光模块增速或将持续快于AI资本开支整体增速。
当前光通信供需逻辑坚实，有望持续成为一条价值量扩张的赛道。当前物料短缺成为产业短期的核心矛盾，拥有强大供应链整合能力的企业有望在市场中占据优势。
PCB方面，随着算力需求大幅增长，无论是高端芯片的迭代、ASIC芯片的广泛应用，还是交换机传输速率从400G向1.6T演进，均显著提升了PCB价值量。在需求端，PCB需求增速高于AI资本开支增速，从而有望带来AI-PCB市场的需求超预期。在供给端，由于高端PCB需要的工艺能力相对偏高，而客户又有认证时间，阶段性的供需紧张持续性有望超预期。
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