深度 | 【半导体设备】产业链，国产替代 10 大核心企业全解

10. 华峰测控

主营业务：半导体自动化测试系统（ATE）及配件，核心为模拟、功率类测试机。

核心亮点：模拟测试机国产龙头，直接对标泰瑞达、爱德万；盈利质量高，2026年一季度营收同比+37.5%、归母净利润同比+52.1%

最新进展：主力机型82/83系列稳健增长，新一代86系列切入SoC测试市场，可及市场空间较传统模拟测试翻倍，成为第二增长曲线 。

9. 长川科技

主营业务：集成电路测试设备，包括测试机、分选机、AOI光学检测设备及自动化设备。

核心亮点：国产测试机龙头，数字测试机突破并切入SoC/AI算力芯片高端测试；2025年测试机收入32.03亿元（+55.29%），占总营收超60% ；2026年一季度营收+69.1%、扣非净利润+612.3%，为板块弹性最大标的之一

最新进展：2026年半年度业绩预告归母净利润9-10亿元（+110.76%~134.18%），Q2单季超预期，主因数字测试机等多产品线放量及规模效应；

8. 精测电子

主营业务：半导体、显示、新能源三大领域检测系统；半导体业务以前道量检测设备为主，涵盖膜厚量测、OCD、电子束缺陷检测、明场光学缺陷检测、硅片应力测量及ATE等。

核心亮点：半导体量检测（子公司上海精测）与显示检测双主业；量测检测赛道订单增速在50%以上，先进逻辑客户占比高，2026年存储驱动放量。

最新进展：2026年7月16日披露重组预案，拟以发行股份+可转债+现金方式收购上海精测41.17%少数股权（交易对方含国家大基金二期、上海半导体产投等13名），完成后上海精测将成为全资子公司，进一步聚焦半导体。

7. 中科飞测

主营业务：检测和量测两大类集成电路质量控制设备，覆盖无图形/图形/明场/暗场纳米图形晶圆缺陷检测、膜厚量测、光学关键尺寸（OCD）、套刻精度、三维形貌、电子束关键尺寸量测等13大系列设备与3大系列软件。

核心亮点：国内量检测设备规模化量产龙头，构建光学+电子束+X光三大技术路线；2025年营收20.53亿元（+48.75%）并扭亏为盈；HBM封装检测市占率超70%，深度受益AI算力扩产 。

最新进展：2026年一季度营收3.96亿元（+34.63%），归母净利润-6796万元，亏损主因研发投入同比+52.21%至1.83亿元（费率46%）及人员扩编；合同负债环比大增56%至8.81亿元，订单储备饱满；暗场缺陷检测设备批量供货，14/16nm制程设备进入客户验证，首台电子束CD-SEM性能对标国际水平；近期完成超26亿元定增 。

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6. 芯源微

主营业务：前道涂胶显影设备、前道化学/物理清洗设备、单片式湿法设备、临时键合/解键合设备及化合物等小尺寸设备。

核心亮点：国内少数能提供量产型前道涂胶显影机（Track）的厂商，该环节长期被海外垄断、国产化率低，替代空间大；2025年6月起北方华创成为控股股东，协同赋能显著 。

最新进展：新签订单实现较高增长；北方华创入主后公司集中攻坚前道Track、加速高端清洗设备客户端批量导入。

5. 华海清科

主营业务：CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光、离子注入、湿法装备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务。

核心亮点：国内唯一可提供12英寸CMP商业机型的厂商，清华系技术背景；2025年营收46.48亿元（+36.46%），连续五年增长 。

最新进展：2026年一季度营收12.01亿元（+31.66%）、归母净利润2.47亿元（+5.95%），CMP在先进逻辑、先进存储及先进封装领域批量应用。

4. 盛美上海

主营业务：清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管、PECVD、涂胶显影Track、无应力抛光、后道先进封装工艺设备等。

核心亮点：国内清洗设备龙头并走向多产品平台化；2025年四季度交付全球首台支持515×510毫米面板级尺寸的水平电镀设备，面板级封装设备布局领先 。

最新进展：2026年一季度营收14.76亿元（+13.06%），归母净利润1.04亿元（-57.66%，受产品结构与交付节奏影响）；高温单片SPM清洗设备进入规模交付，首台PECVD碳氮化硅设备发往客户端验证；一季度获得全球多家客户先进封装设备订单并向新加坡头部OSAT交付多台设备。

3. 拓荆科技

主营业务：高端半导体专用设备，核心产品为PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD系列及三维集成领域键合设备。

核心亮点：国产PECVD/ALD薄膜沉积龙头，国家大基金为重要股东；2026年一季度营收同比+57.0%，归母净利润同比+488.3%，弹性在板块内居前 。

最新进展：2026年6月完成46亿元定增；成功研发并推出应用于三维集成的先进键合设备（混合键合、熔融键合）及配套量检测设备，卡位3D封装/Chiplet/异质集成新赛道 。

2. 中微公司

主营业务：等离子体刻蚀设备（CCP/ICP）、深硅刻蚀、薄膜设备（LPCVD/ALD/EPI）及MOCVD设备。

核心亮点：刻蚀设备进入全球一线晶圆厂量产线，覆盖65nm至5nm及更先进制程；MOCVD在LED与功率器件市场保持领先份额 ；2026年一季度营收同比+34.1%，归母净利润同比+197.2%

最新进展：收购CMP设备厂商杭州众硅64.69%股权的交易于2026年4月28日获上交所审核通过，公司由此成为国内首家具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的设备厂商 ；7月1日公告参与设立私募投资基金，继续外延布局

1. 北方华创

主营业务：半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、热处理炉管、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多类设备，另有真空新能源装备与精密电子元器件业务。

核心亮点：国内规模最大、品类最全的半导体设备平台，北京电控旗下地方国企；2026年一季度营收103.23亿元（+25.8%），单季收入破百亿，多款设备市占率稳步提升 。

最新进展：一季度归母净利润16.35亿元（+3.42%），增速低于收入主因研发费用大增36.6%至14.02亿元；近期推出高深宽比SCP刻蚀机，混合键合设备完成客户端验证、正式切入3D先进封装赛道 ；2025年6月已成为芯源微控股股东，平台化版图再扩 。

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声明：本文无任何投资相关的引导及承诺，不构成任何投资建议，仅限学术研讨范畴。市场潜藏各类不确定性风险，投资决策应基于个人独立且理性的思考。