四川
围绕光刻胶、MO源、含氟电子特气、CMP抛光材料、PI薄膜、玻璃基板、电子布、溅射靶材、第四代半导体衬底材料九大细分赛道，梳理了一批合作项目与应用场景，向与会企业抛出诚意满满的“橄榄枝”——7月20日，彭州市发布了半导体材料产业合作机会清单，涉及金额117.16亿元。
与此同时，彭州市还发布了半导体材料行动方案，围绕规模能级、科技创新能力、市场主体、绿色安全示范制定重点工作任务清单，明确重点领域、实施路径与时间节点，为彭州半导体材料产业高质量发展绘就清晰“路线图”。
彭州半导体材料产业园划分为“涉化”与“非化”两大片区，各有侧重、协同联动。“涉化”片区依托成都唯一的省级化工园区成都新材料产业功能区，是成都唯一合规承接光刻胶、MO源、电子材料项目的载体，拥有全套危化配套和安评、环评资质；“非化”片区以彭州经开区为载体，侧重精密物理加工、粉体制造，厂房、土地灵活适配企业研发中试与规模化量产全周期需求。两大片区既精准匹配不同品类的生产规范，又形成了化工与非化工协同互补、产城一体的创新创业环境。彭州还紧邻成都电子信息产业主承载区，靠近终端市场，物流与交付效率优势明显。
当前，园区已集聚雅克先科、微石新材、华融化学、中铝乾星等一批细分领域代表性企业，在电子特气、湿电子化学品等领域形成了一定的产业集聚效应。
彭州市提出：聚力做强半导体材料产业园，紧扣进口替代和本地所需，推动“涉化”“非化”一体发展，园区将持续提升承载能力，到2028年基本建成品类完备、协同高效、绿色安全的西部半导体材料产业核心集聚区。
来源：成都新材料产业功能区管委会
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