出口管制将中国芯片卡死在7nm，但中国靠成熟芯片卖了1772亿美元

前沿导读

据媒体指出，根据海关总署发布的数据显示，2026年上半年中国集成电路出口总额达到了1772.8亿美元，同比增长超过96%。中国芯片的出口数量激增，得益于海外市场对于工业机器人和其他高科技产品的强劲需求。

限制壁垒

自2018年美国启动对中国企业的制裁之后，针对中国芯片的压制就从没有停止过。

本以为“小院高墙”这种方法可以将中国半导体产业在全球供应链体系当中踢出局，但是随着ai产业的强势来袭，中国芯片的重要性越来越高，甚至中国企业制造的成熟芯片要比行业巨头制造的先进芯片更为重要。

此前美国对华实施封锁的逻辑非常简单，一个是先进芯片，另一个是先进设备。禁止美国企业将先进芯片销售给中国大陆市场，禁止ASML等国际领先的设备企业将尖端制造设备销售给中国。

这套方法看似有效地阻断了中国企业在先进芯片领域的发展机会，但是中国企业在成熟芯片领域实现了规模化增长。

尤其是在当下竞争激烈的人形机器人和新能源汽车领域，先进芯片可以让机器人和汽车拥有高算力和快速决断的“大脑”，但是需要大量的成熟芯片来驱动机器人和汽车完成先进芯片所下达的指令。

先进芯片和成熟芯片永远都不是替代的关系，而是互相依赖的关系，双方各有优劣。

先进芯片的性能更强、算力更快，适用于手机、电脑、ai、数据中心等高负载场景，其单颗芯片的造价比较贵，售出之后的收入也不菲。而成熟芯片发展了几十年，无论是耐用性、成本、还是产能，对比先进芯片优势明显。不过其劣势也很突出，那就是无法承担高性能工作。

当下存储芯片短缺，缺的是普通消费级别的内存芯片，并不是ai产业所需的高带宽内存（HBM）。

算力芯片相当于汽车的发动机，闪存和内存相当于油箱和输油管，二者必须要相互匹配才能发挥最大的实力。

ai产业扰乱了存储芯片市场，而国际巨头都将大部分生产线转向制造ai所需的高带宽内存并因此赚的盆满钵满，普通消费级内存市场出现产能缺口，这给了中国存储企业一个机会。

HBM的技术工艺复杂，需要用到硅通孔技术。并且由于其产业技术持续发展，如今已经引入了EUV光刻机制造部分核心关键层，以此来保证产能和良品率。

HBM属于技术难度大、高投入、高回报的产业，美光、SK海力士、三星这三家存储巨头均选择将大部分产能押注HBM芯片，这导致全球通用存储芯片陷入缺货状态，服务器、智能手机、电脑、汽车等多个领域受到影响。

在这种产业缺货的高压下，中国芯片产业非但没有陷入低迷，反而出货量越来越多。我国上半年集成电路产量增长了23.1%，产量规模达2798亿块，平均下来每天生产超15亿块芯片，这个产能规模已经超过了全球大多数国家一年的芯片产量。

国产内存

平均每天制造15亿块芯片，只是在宏观层面展现出的优势，而中国内存制造商长鑫存储在资本层面的表现更能代表中国芯片产业强大的行动力。

2026年7月27日，长鑫存储登录科创板，其上市当日收盘市值达到3.28万亿元，超越了工商银行、贵州茅台等企业，同时也超过了中国晶圆巨头中芯国际，成为A股市值第一。

相比三星、美光、SK海力士这三家垄断全球内存产能的老牌巨头，长鑫存储的出现不但缓解了我国内需市场的需求，还在国际层面对三巨头形成了一定压制，以至于苹果公司主动展开游说，试图与长鑫存储达成合作来解决当下芯片短缺和价格过高的问题。

上世纪80年代左右，日本的东芝、日立、NEC等企业在存储芯片领域凭借着产能和价格优势成功打开美国市场，在存储器领域对美国英特尔造成了极大冲击，迫使英特尔退出存储器业务，转型通用CPU。

为了压制日本企业的市场扩张，美国启动关税、反垄断调查等方案，一边与日本签订《美日半导体协定》，一边扶持韩国三星进厂，抢占日本的市场份额。三星依靠着产业低迷时期的“逆势投资”策略，一举成为了新一代存储芯片霸主。

如今历史绕了个弯，美国试图再次用当年压制日本企业的方式压制中国芯片的发展，但是中国芯片不但没有陷入“泥潭”，反而产能规模越来越大。中国企业既拥有来自于国家政府的资源支持，还拥有全球最大的内需市场和工业体系，这都是中国芯片可以成功的因素。

西方限制措施最大的失误，就是误认为切断中国半导体产业的设备供应，就可以完全卡死中国芯片的发展。但实际上中国芯片是“野草”一样的风格，生命力顽强、环境适应性强，并且可以快速形成规模化优势。