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Jul. 30, 2026
产业洞察
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,2027年存储器需求仍由AI应用主导,DRAM因HBM持续排挤产能、AI Server需求强劲,CPU所用的存储器与HBM采购动能持续增加,市场维持供给紧张格局,价格走势偏强。NAND Flash在新产能集中释放、终端消费需求持续走弱的情况下,2027年下半年供给将趋向宽松,价格可能面临修正压力。
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DRAM供给成长增速不及需求提升速度
TrendForce集邦咨询表示,为应对AI基础建设扩张带来的中长期需求,各大DRAM原厂已提早启动产能扩充计划。短期内,供应商积极提高既有厂区产能,同时加速制程升级、降低产品转换频率,以支撑2026年整体位元供给扩张。
2027年尽管有数家供应商规划新产能陆续投产,但受限于建厂工期、设备移机、原物料等前置作业约束,预计多数新厂投片放量落于2027年下半年,考量生产周期,显著的产出贡献则于2028年发酵。此外,由于HBM制造流程所需的晶圆投入远高于一般型DRAM(conventional DRAM),导致新增投片量无法等比例转换为有效位元产出。上述因素将限制2027年整体DRAM位元供给成长幅度,市场供应能力持续紧缩。
从需求面观察,得益于北美云端服务供应商(CSP)持续提高资本支出,Intel(英特尔)、AMD(超威)新世代CPU平台加速出货,以及Agentic AI逐步商业化,2027年全球Server出货量年增幅度将较2026年的17%扩大。加上单机HBM搭载容量成长,以及SOCAMM等新规格导入,显著拉动单机存储器容量,将有助于2027年DRAM需求位元成长维持在高位。反观智能手机、笔记本电脑等消费型终端,因品牌厂转嫁零部件成本的效应加深,导致整机售价上调、影响消费者换机意愿,预期2027年出货表现将维持下滑态势。
TrendForce集邦咨询指出,2026年DRAM供应与需求位元的差距(sufficiency ratio)落在-1%至-2%间,2027年由于需求增速超越供给成长,供需缺口将进一步扩大。不过,2026年主要CSP资本支出维持在历史高点。2027年存储器价格若仍处于高位,在整体CSP资本支出的占比将会上升。上述情况是否会影响2027年CSP资本支出的规划、乃至于存储器的购入,仍有待观察。
NAND Flash产能提高促供需结构转变
2026年NAND Flash原厂主要通过制程升级增加位元供给,由于AI Server、高容量Enterprise SSD需求旺盛,供应商持续提高Enterprise SSD的供给比重,以避免消费端需求平淡可能造成的获利风险。2027年随着各大厂加速升级至高层数产品,以及新厂产能逐步释放,预计位元供给的成长幅度将超越2026年,市场产出规模迎来显著扩张。
在需求面,由于Server部署需求稳健,CSP与企业客户对高速、大容量Enterprise SSD的采购力度强劲,其中以QLC SSD最为突出,将成为支撑2027年NAND Flash位元需求增长的主力。消费电子方面,则因终端售价陆续上调,预估购买意愿仍将受到抑制。
2027年在产能陆续释放、消费电子需求仍偏弱的情况下,市场供需将迎来结构性转变,TrendForce集邦咨询日前已率先提出2027年sufficiency ratio将转为正值的看法,供需格局将转为宽松。然而,若Agentic AI的普及取得突破性进展,将能再度拉动高速SSD的需求,促使整体供需趋近平衡。
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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
As a global high-tech industry research institution, TrendForce is dedicated to delivering deep insights into the entire AI ecosystem and empowering strategic decision-making for businesses.Its research footprint focuses on the key growth drivers shaping the AI era, including critical memory technologies such as HBM, DRAM, and NAND Flash; AI computing chips like GPUs and ASICs; wafer foundry, IC design, and semiconductor packaging and testing; as well as infrastructure and end applications, such as AI servers, display panels, LEDs, and AR/VR technologies.
The research scope further extends into emerging “AI+” vertical ecosystems, including autonomous driving, embodied AI, photovoltaic energy storage, and the low-altitude economy, while also providing price forecasts and databases for core components. Leveraging years of deep industry expertise and market development, TrendForce offers industry research reports, corporate strategic consulting, and integrated brand marketing services to government agencies, enterprises, and investors worldwide.
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