台积电已为苹果准备好总价10亿美金的仿生芯片，但是因缺少内存芯片无法封装，苹果2nm芯片面临“吃灰”窘境

前沿导读

据《观察者网》新闻指出，台积电正在全力以赴为苹果生产2nm的A20 Pro芯片，但是由于DRAM内存芯片的供应不足，如今总价值为10亿美元的苹果处理器无法进行封装，苹果公司正加快采购内存芯片的动作。此前苹果试图从中国的长鑫存储手中采购内存，但是由于苹果给出的报价低于三星以及SK海力士，所以遭到长鑫存储拒绝。

产品封装

A20 Pro的封装采用的是台积电CoWoS技术，该技术需要将存储芯片和SOC芯片叠加放置之后进行封装。如果缺少内存芯片，那么封装环节会受到影响，进而就是影响手机的产能。

在iPhone 15以及更早产品的时代，台积电用InFO-PoP技术先将CPU先封装好，随后运到其他工厂将存储芯片与封装好的CPU进行结合。如果缺少内存芯片，那么单独的CPU还能进行封装保护。但是如今苹果芯片采用的封装技术必须要将SOC与内存芯片同时封装，否则无法进入下一个制造阶段。

台积电已经为苹果制造出了总价值为10亿美元的处理器芯片，这些芯片因缺少足够多的内存而陷入库存风险，iPhone 18系列也会出现缺货的窘境。

美光、三星、SK海力士这三家存储巨头早已经锁定了许多ai客户的HBM产能，这让苹果采购消费级内存的渠道变窄，进而导致整个产业的价格都开始上升。

苹果的产品销量可观，这让苹果在过去十多年的时间内掌握着供应链最大的价格主导权。

这种优势可以让苹果在三星、SK海力士、美光等供应商之间压价比价，随时调整订单分配。苹果过去一直能拿到行业内最优惠的价格，甚至逼得供应商长期利润空间极低。

苹果这种依靠市场优势来压低供应商价格的行为，已经遭到了美光CEO的针对性抵制。

并且美光CEO将如今消费级存储芯片短缺的原因放在了苹果公司的身上，由于苹果常年要求供应商给予其低价的零件价格，这导致供应商长期利益受损，进而影响了投资和产能扩充计划，所以才导致如今全球消费级内存大量缺货。

而ai产业的发展势头强劲，其产业利益远高于消费级电子产品，这也导致三星、SK海力士、美光三家都开始为了利益转向制造ai产业所需的HBM内存。

2025年，OpenAI为其5000亿美元的Stargate项目，与三星、SK海力士签署意向书，计划到2029年订购90万片存储晶圆。英伟达下一代Vera Rubin架构，其单颗CPU需要1.5T LPDDR内存，这相当于上百部手机的内存用量。其GPU更是需要最前沿的HBM4内存技术，这更加剧了内存产业的短缺情况。

这种极高的产量需求，需要签订多年的采购合同。相比苹果这种不断压低存储价格的消费企业，存储三巨头更喜欢经济利益高、订单需求庞大的产业领域。

拒绝压价

在存储芯片短缺的情况下，苹果主动展开游说，试图与长鑫存储达成合作来缓解当下的困境。

长鑫存储在2025年正式发布了旗下LPDDR5/5X以及DDR5内存，并且其最新的LPDDR6技术也进入研发尾声。如果不算ai产业的HBM技术，那么长鑫存储的内存研发进度已经与国际巨头处于同一水平线上。

苹果与长鑫存储协商，依然还是沿用此前压低价格的方案，但是该方案对中国企业来说并不奏效。

对于苹果提出的低于三星和SK海力士产品价格的要求，长鑫存储对此表示拒绝。长鑫存储不但拒绝低价采购的要求，甚至还要求在价格不低于韩国企业的情况下，可能会更高。

长鑫存储拒绝苹果压价的底气也很足，中国本土品牌已经通过长期合同锁定了长鑫存储的内存产能，所以长鑫不需要迁就苹果公司的苛刻条件来换取商业订单。

如今半导体产业已经进入到“后摩尔定律时代”，此前台积电、苹果等公司可以通过先进制程工艺快速提升芯片等性能，基本上一年就可以大换新一代。

但是现在的芯片发展速度明显变缓，从2022年台积电量产首批3nm工艺之后，一直到2025年，台积电都在基于3nm的优化工艺制造芯片（N3、N3B、N3E、N3P），苹果未来的A20 Pro芯片是台积电首批2nm工艺的产品。

制程工艺的进步速度放缓 ，先进封装工艺开始占据主导地位。

通过封装工艺，将存储芯片与逻辑芯片进行一体化封装，提升信号的传输速率。这是台积电、AMD、英特尔这些老牌巨头多年前就开始尝试的技术路线。在先进制程工艺没有大进展的情况下，通过封装技术提升性能，这是一种主流的发展路线。华为提出的韬定律和逻辑折叠技术，也属于一个类型的思路。

存储芯片短缺，无法正常推进到封装工艺环节。这对于苹果来说不只是新产品产能的压力，更是此前压低供应商价格的一种市场反噬。