暴涨550%！1800亿芯片最强“卖铲人”，业绩兑现

AI产业全面爆发，带动全球半导体行业迈入全新超级周期。

从存储芯片、芯片设计，到晶圆制造、封装测试，半导体全产业链各环节持续走强。在这一轮产业红利中，真正吃到最大红利的并非芯片设计、制造企业，而是产业链上游的设备“卖铲人”，长川科技便是其中的核心代表。

作为国产半导体测试设备领域的核心企业，长川科技依托内生研发叠加外延并购的双轮驱动模式，搭建起完善的产品矩阵，业务覆盖测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备四大核心品类。

目前，公司产品已成功进入长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等一众国内外头部封测厂商供应链，实现测试机、分选机核心品类的规模化进口替代。

步入2026年，伴随半导体行业整体景气度持续上行，身处上游设备赛道的长川科技，业绩迎来集中释放。根据公司披露的业绩预告，2026年上半年，公司预计实现归母净利润9亿元至10亿元，同比增幅达110.76%至134.18%，业绩增长势头十分强劲。

从单季度数据来看，公司一季度归母净利润为3.525亿元。即便按照预告净利润下限9亿元测算，公司二季度单季净利润可达5.475亿元，成功刷新自身单季度盈利纪录。

业绩高增的同时，公司股价同步强势走高，年内屡次创出历史新高。截至最新收盘，长川科技总市值达1853亿元，年内涨幅超180%，市值增长超1220亿元；若从去年8月初低点算起，区间累计涨幅更是突破550%，成长弹性十分突出。

芯片最强“卖铲人”，精准卡位优质赛道

长川科技的成长之路，始于2008年。

彼时，全球金融危机爆发，半导体行业整体陷入低迷，行业环境低迷、市场情绪冷清。在行业整体承压的背景下，曾在士兰微深耕十年、从基层岗位成长为生产总监的赵轶，选择自主创业，在杭州创办长川科技。

企业成立初期，赛道选择成为重中之重。当时，光刻机、刻蚀机等前道晶圆制造设备是行业热门赛道，扎堆布局的企业数不胜数。赵轶却做出了差异化布局的决策，瞄准了当时国内几乎空白的高端封测测试设备赛道。

从产业链结构来看，彼时测试设备在半导体全产业链中占比仅6.7%，赛道体量并不算大，但行业属性极为关键。测试设备相当于芯片量产落地前的“质量守门员”，晶圆设计、制造、封装上百道工序的成果，最终都需要通过测试环节检验，一旦测试环节出现纰漏，芯片产品将直接失效，是保障芯片良品率的核心环节，具备极高的产业刚需价值。

如今回望，这一赛道布局极具前瞻性。2009年，成立仅一年的长川科技，便推出首款模拟测试机CTA8200。这款产品的落地，成功打破了海外厂商对国内半导体测试设备市场的长期垄断，凭借优异的性价比，在外资主导的市场中打开了国产替代空间。

此后多年，长川科技稳步深耕主业，持续打磨测试机、分选机核心产品线，不断积累技术与客户资源。经过多年深耕，公司产品矩阵持续完善，覆盖测试机、分选机、自动化设备、AOI光学检测设备等多品类，成功切入国内主流头部集成电路企业供应链，站稳国产测试设备龙头地位。

2017年4月17日，长川科技成功登陆深交所创业板，迎来发展关键转折点。依托资本市场的赋能，公司正式确立内生增长+外延并购的双轮驱动战略，开启快速扩张之路。

在内生研发层面，公司持续加大研发投入，坚持技术自主迭代。2018年，公司推出D9000 SoC测试机，填补了国产数字测试机在高端SoC领域的技术空白。此后，公司持续迭代升级，陆续推出高端数字测试设备、三温探针台、三温分选机等多款产品，持续拓宽产品边界。目前，公司测试机、分选机核心性能指标已达到国内领先、接近国际先进水平，同时具备明显的价格优势，性价比竞争力突出。

在外延并购层面，两次关键收购，补齐了公司全产业链版图。

2019年，长川科技完成对新加坡STI公司的收购。STI是全球知名的集成电路检测设备企业，在2D/3D高精度AOI光学检测领域拥有深厚的技术积淀。AOI设备相当于芯片检测的“高清质检系统”，依靠纳米级成像与智能缺陷识别技术，精准捕捉芯片微小瑕疵，是半导体生产制造的刚需设备。通过本次收购，长川科技顺利拿下高端AOI核心技术，同时切入德州仪器、美光、三星、意法半导体等全球一线厂商供应链，海外客户资源实现大幅扩容。

2023年，公司再度出手，通过发行股份购买资产的方式，收购马来西亚长奕科技（Exis）。长奕科技专注于转塔式分选机研发生产，产品定制化能力强、性价比优势显著，拥有稳定的优质客户群体。本次收购落地后，长川科技实现重力式、平移式、转塔式分选机全覆盖，彻底补齐分选机全品类产品版图，产品综合竞争力大幅提升。

站上AI超级风口，双重红利加持爆发

2026年，长川科技迎来业绩与估值的双重爆发，持续获得资本市场高度青睐。

业绩高增是核心支撑，而深层驱动，则是公司精准站上AI产业扩张与国产替代的双重风口。

当前，全球半导体行业正迎来AI驱动的史诗级扩产周期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体行业营收将同比增长26.3%，规模有望达到9750亿美元。在本轮超级周期中，半导体设备行业全线受益，测试设备赛道景气度尤为突出。

SEMI数据显示，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元，同比增长15%，其中中国市场销售额493.1亿美元，稳居全球首位。细分来看，2025年全球半导体测试设备销售额同比大增48.1%，规模突破112亿美元，增速大幅跑赢设备行业整体水平，AI产业红利正持续向测试设备环节传导。

测试设备赛道持续高景气，核心源于AI芯片的技术迭代升级。

当下，AI、HPC芯片持续向先进制程、Chiplet先进封装升级，芯片结构愈发复杂，直接带动测试流程、测试时长大幅增加。同时，高端芯片晶体管数量激增、芯片尺寸扩大，进一步拉长单颗芯片的测试周期。除此之外，HBM芯片采用多层堆叠、TSV特殊结构，新增多项专属测试工序，测试复杂度成倍提升。

行业变化带来全新产业逻辑：即便芯片终端出货量保持稳定，测试设备的市场需求也会随测试强度、测试工序增加持续扩容，行业增量空间彻底打开。

除了AI产业红利，国产替代加速是公司成长的第二重核心逻辑。

长期以来，全球半导体测试机市场呈现高度垄断格局，爱德万、泰瑞达两大海外巨头占据超90%的市场份额，仅爱德万一家市占率便高达65%，国内自主可控替代空间十分广阔。按2025年市场规模测算，仅测试机单一品类，国产化替代空间便超百亿元。

伴随全球产业环境变化，半导体产业链自主可控、国产替代进程持续提速，从以往的单点技术突破，迈入规模化、系统化替代的全新阶段。深耕测试设备赛道多年的长川科技，凭借成熟的产品、稳定的客户、持续迭代的技术，成为本轮国产替代浪潮的核心受益企业。

机遇之下，行业竞争的挑战同样不容忽视。

从全球维度来看，行业双寡头垄断格局并未发生根本性改变。海外巨头在高端测试通道、测试速率、时序精度等硬件核心指标上优势显著，更拥有数十年积累的测试向量库、算法生态等软性壁垒，短期难以彻底超越。目前，公司虽在中低端数字测试设备领域实现全面突破，但在高端SoC测试设备领域，与国际一流水平仍存在一定差距。

从国内维度来看，赛道涌入者持续增多，行业竞争日趋激烈。华峰测控作为国内模拟测试设备龙头，自研数字测试机在2026年实现关键突破；同时，精智达、悦芯科技等十余家本土企业持续布局赛道，行业内卷加剧，后续市场竞争压力将持续上升。

结语

从2008年初创起步，到成长为市值超1800亿的国产半导体设备龙头，十八年时间，长川科技走出了一条本土硬科技企业的逆袭之路。

精准的赛道布局、长期持续的研发坚守、并购赋能的战略升级，叠加AI产业爆发、国产替代两大时代红利，让这家企业实现了从行业“追赶者”到赛道“领跑者”的身份跨越。

现阶段，半导体测试设备赛道高景气度仍在延续，但全球技术差距、国内行业竞争加剧的现实依旧存在。对于长川科技而言，依托时代风口实现快速成长只是起点，持续深耕技术、补齐高端短板、巩固行业优势，才是企业长期稳健发展的核心关键。