天津
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(全球TMT 2026年08月21日讯)韩国8英寸纯晶圆代工厂DB HiTek将参加于2026年9月16日至18日（当地时间）在印度班加罗尔举行的2026慕尼黑印度电子展（electronica India 2026），展示包括旗舰级BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺，以及新一代 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）功率半导体。公司还将寻求与当地无晶圆厂公司开展新业务。
DB HiTek旗舰级BCD工艺累计晶圆出货量已达900万片；公司已完成1200V SiC MOSFET的工艺认证，并计划于2026年12月前完成650V GaN工艺的认证。目前，公司正与战略客户合作进行产品性能评估。
此外，DB HiTek将展示X射线、全域快门、SPAD及其他专用CIS技术，以及混合信号/射频工艺，以扩大在印度地区的客户群。
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