广东
在存储芯片研发环节，晶圆测试是芯片流片后至关重要的一环。在封装前完成存储单元读写、漏电、耐久、温度可靠性验证，能够提前筛除不良 die，极大降低后续封装成本。森东宝 CP‑200/CP‑300 半自动探针台，面向 NAND、DDR、MRAM、RRAM 等存储芯片，主打研发验证、工艺摸底、可靠性测试、失效分析以及小批量中试场景，适配 3‑8 英寸晶圆，为存储设计企业、科研实验室、中试平台提供国产化晶圆测试整套方案。
核心产品优势
1. 高精密运动定位，保障细密焊盘稳定扎针
设备采用高刚性铸铁基座搭配被动隔振结构，抑制外界振动干扰。XY 轴运动分辨率可达 0.1μm，重复定位精度≤±2μm，针对存储芯片微小 Pad，保障多次扎针一致性，减少探针卡损耗，规避虚接触带来的测试误判。
支持整片晶圆 MAP 良率扫描，标记坏点位置输出晶圆分布图，很好满足存储器件失效分析的实验需求，长时间连续扫片，设备精度不易发生漂移。
2. 宽温域温控系统，覆盖存储全场景可靠性验证
标配‑60℃～300℃宽温卡盘，控温精度 ±0.1℃，可完成存储芯片高温 Retention 数据保持、高温读写、温度循环等可靠性实验；可拓展液氮 77K 极低温模块，适配 MRAM 等新型存储材料低温特性研究。
卡盘真空吸附结构经过专项优化，兼容薄晶圆、Taiko 减薄晶圆，降低 NAND 减薄晶圆测试过程碎片风险。
3. 低噪声信号链路，精准捕捉存储微弱漏电信号
整机对信号传输链路做专项优化，支持 fA‑pA 级微弱电流采集，精准识别存储单元漏电、隧穿电流等微小信号，规避环境噪声干扰造成良率误判。
原生支持 IV/CV、脉冲 PIV 测试，可开展存储单元脉冲读写、擦写耐久循环表征；既可搭配森东宝 FS‑Pro 半导体参数测试仪，也可兼容是德 B1500A 等主流仪表，仪器对接灵活度高。
4. 高度可拓展，一机实现多类型存储器件测试
探针座兼容手动、电动探针座，可搭载存储专用探针卡，兼顾单点器件研究与小阵列晶圆测试；可接入 GGB 射频探针，完成高速存储射频表征。
样品兼容性强，裸晶圆、蓝膜晶圆、切片裸 Die 均可上机测试，DDR、NAND、MRAM、RRAM 多类存储器件同一平台完成实验。可选配超高真空腔体，隔绝水汽氧化，进一步压低漏电流噪声，适配前沿新型存储研发。
5. 国产自研，交付及本地化服务优势突出
运动控制、光学、温控等核心模块自主研发设计，对比进口设备，采购成本更有优势，交付周期更短，便于研发实验室、中试平台国产化设备导入。
依托深圳本地技术团队，可提供上门安装培训，远程快速调试；后期设备改造升级、配件更换响应迅速，无需漫长海外订货周期。整机操作布局开放友好，晶圆装卸、探针卡更换操作便捷，降低研发人员上手门槛。
应用边界说明
森东宝 CP‑200/CP‑300 属于研发中试级半自动探针台，聚焦芯片研发、可靠性验证、失效分析场景；并不面向封测厂万片级大规模全自动 CP 量产，大规模量产产线建议选用全自动量产型探针台。
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