44%营收高增背后，杰华特虚拟IDM模式构筑国产模拟芯底气

2026年8月26日，杰华特微电子股份有限公司（688141.SH）发布了2026年半年度报告。在半导体行业周期起伏与AI浪潮席卷全球的双重背景下，这份财报交出了一份颇具深意的答卷：营收实现44.72%的高速增长，同时稳步提升研发投入。这背后，是杰华特在“计算+汽车”双赛道上的一次坚定卡位。

营收高增长，AI需求成核心引擎

报告期内，公司实现营业收入17.18亿元，同比增长44.72%。其中第二季度表现尤为亮眼，实现营收9.54亿元，同比增长44.66%，环比增长24.70%。营收规模的持续扩张，主要得益于两大驱动力：

一是AI需求的强劲拉动，公司在计算与存储领域前期积累的丰富产品在客户端加速渗透；

二是内部并购整合的协同效应开始显现，2025年5月收购的标的在本报告期实现完整半年度并表，直接增厚了营收。

分产品类别来看，公司核心业务板块均实现稳健增长：

电源管理芯片仍是公司的核心支柱，报告期内实现营收14.57亿元，占主营业务收入的绝大部分。公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理的完整电源管理产品组合，在AI服务器、汽车电子等高增长领域持续渗透。其中DC-DC芯片实现营收8.19亿元，AC-DC芯片实现营收3.57亿元，线性电源芯片实现营收2.60亿元。

信号链芯片板块呈现快速增长态势，报告期内实现营收2.07亿元，同比增长显著。公司持续推进检测、接口、转换器、时钟、线性、传感器、高速信号等关键产品线的开发，多款多通道模数/数模转换芯片、精密电流检测芯片、高精密时钟芯片等新品相继量产。公司还量产发布了70V车规CANFD接口芯片，相关产品已在储能、工业、消费类等客户端量产出货。

从产品落地进展来看，公司四大核心业务领域均实现了产品矩阵的重要突破。

在计算与存储领域，公司推出了支持多协议的16相数字控制器及多款DrMOS大电流产品，已送样多个头部客户，新一代18V/60A电子保险丝也凭借智能化特性获得市场关注。

在汽车电子领域，多款ASIL-D PMIC产品、车规90A DrMOS和车规4相控制器已导入多个客户，面向下一代48V架构的系列产品也进入送样阶段，公司正逐步成为全球少数能提供车规多相和DrMOS整体解决方案的芯片厂商。

在新能源领域，公司推出了新一代主动均衡芯片，并实现了大批量发货；同时推出了多款高串数 BMS AFE 芯片（27 串、16 串等），已经送样多个行业头部客户。

在网通和安防领域，公司推出了多款 PoE 以太网供电芯片，包括新一代内置 MCU 的 8 路 PSE供电芯片、多款集成协议与功率的隔离型 IEEE 802.3af PD 受电端芯片、多款集成协议与功率的非隔离型 IEEE 802.3af PD 受电端芯片，多款产品已开始供货，获得客户高度认可。

着眼未来：高研发投入下的长远布局

与营收高增相伴的，是净利润的阶段性承压。上半年归属于上市公司股东的净利润为-5.20亿元，亏损同比有所扩大。但这并非经营恶化所致，而是公司为构建长期技术壁垒而大幅增加研发投入。

报告期内，公司研发投入高达6.33亿元，同比增长50.39%，研发投入占营业收入的比例达到36.84%。研发团队也持续壮大，研发人员达1,251人，占总人数的59.32%，同比增长22.41%。这种“不惜血本”的投入强度，在A股半导体公司中并不多见。公司正将今天的资源，集中投入到决定未来竞争格局的关键技术领域中。

高强度研发投入正在转化为切实的技术成果。

报告期内，公司55nm BCD工艺平台已开发完成，为下一代更高性能、更高集成度的产品研发奠定了工艺基础。公司及控股子公司累计申请国内外专利1,838项，其中发明专利1,381项；已获得有效国内外专利865项，其中发明专利615项。2026年7月，公司参与完成的“高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖，技术实力获得国家层面权威认可。

产品矩阵持续扩充，平台化优势显现

杰华特长期坚持“多品类、广覆盖”的产品策略，平台化布局优势正逐步显现。公司产品已全面覆盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等多个下游应用场景，是国内少数能提供完整模拟芯片解决方案的厂商之一。

截至报告期末，公司在售产品型号超4,200款；截至2026年8月底，在研产品数量超5,000款，丰富的产品谱系能够满足下游客户多元化的应用需求。

公司产品线已全面覆盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等电源管理芯片，以及检测、接口、转换器、时钟、传感器、高速信号等信号链芯片，是国内少数能提供完整模拟芯片解决方案的厂商之一。

值得关注的是，杰华特采用的虚拟IDM经营模式正在构建独特的竞争壁垒。公司不仅专注于芯片设计，更自主开发BCD工艺平台，与国内主流晶圆厂深度绑定。目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了55纳米的5至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，形成了较完备的自研工艺体系。

这种虚拟IDM模式使公司在高端模拟芯片领域具备了国际龙头才有的工艺协同能力，实现了上游供应链的全面国产化，也为产品持续迭代升级提供了工艺端的保障。

展望：静待盈利拐点，平台价值可期

当前，模拟芯片行业价格战趋于缓和，行业有望进入利润修复期。与此同时，AI算力需求爆发、新能源汽车渗透率持续提升、工业智能化加速推进，都为模拟芯片市场打开了广阔的增量空间。

杰华特凭借前期高强度的研发投入和持续丰富的产品矩阵，已在多个高壁垒领域建立了先发优势。随着多相电源、车规芯片等高端产品逐步放量，营收规模的持续扩大将逐步摊薄研发费用率，公司盈利能力有望迎来实质性改善。多家券商研究机构预测，公司有望在2027年迎来盈利拐点。

当然，通往盈利拐点的道路仍面临挑战。市场竞争依然激烈，研发投入转化为销售收入的周期存在不确定性，商誉减值风险也需持续关注。但从长远视角来看，杰华特正走在一条高筑墙（技术壁垒）、广积粮（产品矩阵）、缓称王（战略性投入）的正确道路上。在模拟芯片国产替代的时代浪潮中，其作为平台型龙头的价值，值得耐心守候。