瑞银证券：存储景气周期至少延续至2028年，中国DRAM份额有望突破9%

【TechWeb】8月27日消息，瑞银证券中国科技行业研究主管俞佳在今日举行的A股半导体行业专场上表示，全球存储芯片市场正处于结构性上升周期，DRAM供给紧张状态预计持续至2028年二季度，NAND Flash景气度至少延续至2027年四季度。市场对中国厂商扩产冲击全球供需格局的担忧可能存在过度解读，中国存储企业的全球份额正稳步提升，设备与存储板块为当前最看好的投资方向。

俞佳认为，全球半导体行业已进入超级景气周期。瑞银预计2026年全球半导体市场规模将达到1.6万亿美元，同比实现118%的增长，其中存储收入将从去年的约2300亿美元跃升至约9600亿美元，增长逾三倍。即便扣除存储因素，其余半导体市场也将从5160亿美元增至6630亿美元，同比增长28.5%，且增势有望延续至2027年。这一轮景气的核心驱动力来自AI相关需求的爆发式增长，而消费电子领域因存储及各类元器件成本全面上升，终端需求受到一定压制，与AI应用形成明显分化。

在存储细分领域，瑞银对价格走势给出了较为明确的预测。DRAM方面，今年三季度和四季度整体价格环比涨幅预计分别为19%和10%，普通DDR（不含HBM）同期涨幅约为20%和10%。进入2027年，虽然环比涨幅将收窄至个位数，但全年均价仍有望实现40%以上的同比增长。NAND Flash方面，今年三四季度价格环比涨幅预计约为20%和8%，2027年前三季度维持低个位数环比增长，全年均价同比增长预计超过30%。

针对市场普遍担心的中国存储厂商大规模扩产是否会对全球供需格局造成颠覆性冲击，俞佳提出了不同的看法。他指出，这一担忧可能存在三方面偏差。首先，设备采购安装调试到实际产出之间存在约两个季度的时间差，产能释放并非即时完成。其次，中国第四代DRAM芯片的Die Size按每Gbit计算约为3.4至3.5平方毫米，相比全球最先进制程颗粒仍大30%以上，技术代差短期内难以完全弥合，且海外企业同样在持续推进技术演进。第三，全球半导体设备上游材料与零组件已进入超级景气周期，供应链本身的紧张状态对产能扩张形成了天然制约。基于这些判断，瑞银认为DRAM的供给偏紧格局至少延续至2028年二季度是较为合理的预期。

从中国存储厂商的全球份额来看，上升趋势较为明确。瑞银按出货量口径测算，中国DRAM厂商全球市场份额将从2025年的约7%提升至2026年的8.4%，2027年进一步达到9.4%。这一增长一方面得益于国内厂商在洁净室建设和扩产节奏上相较海外更为积极，另一方面也受益于数据中心领域国产替代趋势的持续深化。NAND Flash领域同样呈现出类似的份额上行态势。在这一过程中，存储原厂无疑将直接受益，国内前道及检测设备供应链因扩产需求亦将显著受益。值得关注的是，瑞银提到国内HBM 3E类产品已进入送样阶段，若未来六到十二个月能实现稳定大规模量产，将对国内设备、封测及下游加速卡用户形成显著正向催化，但该节点的具体时间表仍存在不确定性。

在晶圆代工领域，瑞银持积极但具选择性的看法。成熟制程方面，BCD、模拟芯片等多类应用景气度维持高位，产能利用率相对饱满，价格处于上升周期，对晶圆厂基本面形成了有力支撑。先进制程方面，以600平方毫米的AI加速卡芯片为例，国内主流产品良率较2025年已有明显进步，国内设备、材料及生态供应链的完备度持续提升，使瑞银对中国先进制程扩产节奏更趋乐观。瑞银做了相应的敏感性分析，假设良率为30%、芯片尺寸为600平方毫米，目前12寸晶圆大约可切割二十多颗芯片，若国内AI加速卡需求达到400万至800万颗量级，对应晶圆需求约为每月1.5万至2万片甚至更多，需求动能十分强劲。关于市场关注的折旧压力，俞佳承认国内头部晶圆厂资本支出占收入比重（约80%至100%）仍远高于台湾地区同业，折旧压力客观存在，但产能利用率提升、产品结构改善以及部分制程紧缺带来的议价能力增强，正在推动净利润率在未来两年进入明确的回升通道，特别是先进制程的获利性已显著优于总体平均水平。

对于近期全球存储板块的股价波动，俞佳分析了市场的主要忧虑，包括AI资本支出的可持续性、存储涨价对终端承受力的压制，以及长期供应协议对上行价格的封顶效应。但他强调，核心判断仍应回归行业景气的大前提——若DRAM周期确如预期延续至2028年二季度，则2028年全年价格相较2027年仍可维持相对稳定，存储行业的盈利将处于非常可观的状态。当前中国存储公司约十倍的市盈率水平对应百分之二三十的业绩增长，在A股市场框架下仍属极具吸引力的估值区间。未来海外客户导入、数据中心业务突破及HBM量产进展等催化剂一旦兑现，有望进一步推动板块重估。

从投资策略来看，瑞银在中国半导体板块中首推设备与存储，前者的逻辑在于受益时间最早、不确定性低且竞争格局稳定，后者则因景气周期长、业绩弹性大而具备高吸引力。先进封装与晶圆制造也是重点关注的领域。设计公司方面，瑞银更偏好与AI基础设施投资相关的互联类芯片标的，而对消费电子类设计公司则保持更为审慎的态度。总体而言，尽管海外资本支出已维持强劲两到三年，中国国内半导体算力链条今年才刚刚进入加速增长阶段，在国产替代与AI需求的双重驱动下，确定性程度更高，设备、存储、先进封装、晶圆制造等环节均蕴藏较多投资机会。