湖南
说起芯片制造，很多人只关注能不能造出 7nm，却忽略了一个最关键指标，那就是良率。
同样一条生产线，良率高低，直接决定芯片成本，也决定产能到底能不能真正兑现。
简单来讲，良率就是生产出来可用芯片的占比。打个比方，良率 50%，就代表生产 10 颗芯片，只有 5 颗能用，剩下一半直接报废，等于一半产能白白浪费。
良率越低，废品越多，单颗芯片的成本就会被大幅抬高；反过来良率越高，浪费越少，工厂生产效率和经济效益才会上去。
就算是国际大厂，也曾栽在良率上面。之前三星 3nm 制程就传出良率不足 20%，相当于生产 5 颗芯片，4 颗都是废品，只有 1 颗合格。
明明投入 5 份产能，实际只能产出 1 份能用的产品，成本居高不下。也正是因为这个原因，高通、联发科这些客户，纷纷转向台积电下单。
行业有一个普遍规律，制程越先进，提升良率难度就越大；成熟工艺经过长期打磨，良率反而很容易做高。台积电早在 2018 年就实现 7nm 量产，经过多年工艺打磨，如今 7nm 良率已经稳定在 90% 以上。
有外媒机构推测，国内虽然已经可以生产 7nm 芯片，但良率水平并不理想，猜测当前良率可能不到 30%，相当于每造出 10 颗芯片，7 颗无法正常使用。
如果这个数据属实，就算产线名义产能看着很高，实际有效产出会大打折扣，7nm 芯片实际缺口会达到 90%，市场上不少企业只能排队等芯片供货。
这份机构报告同时给出预测，国产 7nm 良率会一步步往上走，2030 年有望达到 50%，到 2035 年提升至 75%。伴随良率改善，7nm 及以下先进芯片的产能缺口也会压缩到 34%，本土可以满足 66% 的国内需求，接近实现基本自给。
但要注意，这些全部是外界机构的推演估算，并不是公开的真实实测数据，实际良率到底多少，外界并不能精准掌握。不少业内观点也认为，实际水平未必会低于 50%。
我们客观看待这件事，不管当前良率是高于还是低于 30%，和台积电 90% 以上的成熟良率对比，客观上确实存在明显差距。先进芯片自给不足，高度依赖海外采购，是摆在眼前的现实。
产能规模只是纸面数字，良率才是把纸面产能转化为真正可用芯片的关键。国产先进制程，不只是要解决 “造得出来”，更要攻克 “造得多、造得划算” 这道难关。良率提升没有捷径，需要长时间的工艺积累，一步一步打磨优化，这也是未来国产芯片要持续攻坚的方向。
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