端侧AI引爆业绩 嵌入式处理器国产化纵深挺进

2026年上半年，全球半导体行业在人工智能浪潮带动下景气度加速上行。瑞芯微在半年度报告中援引世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测数据称，2026年全球半导体市场规模预计达1.655万亿美元，同比增长108.1%；2027年有望进一步增长至2.142万亿美元。行业研究同时指出，嵌入式处理器正迎来“物理AI时代”，端侧AI驱动的需求爆发正在重塑国产芯片企业的成长曲线。

在此背景下，北京君正、国芯科技、晶晨股份、全志科技、瑞芯微五家国内主要嵌入式处理器企业近期先后披露2026年半年度报告。五家企业合计实现营业收入约134.26亿元，同比增速全部超过30%；归母净利润端，四家企业实现盈利且大幅增长，国芯科技亏损同比收窄。更值得关注的是，财报之外的三条产业主线正在同步展开：汽车芯片国产化从座舱单点突破走向全场景域控，工业与机器人场景对芯片提出高实时、高可靠的升级要求，产业竞争的焦点正从单一芯片比拼转向生态体系与平台化能力的较量。

营收净利全线高增，端侧AI与存储周期双轮共振

具体到企业层面，五家公司交出了近年最为亮眼的一组半年报数据。

瑞芯微上半年实现营业收入28.77亿元，同比增长40.60%；归母净利润8.59亿元，同比增长61.73%。其中二季度单季净利润约5.3亿元，较一季度的3.29亿元环比增长约60%。公司销售毛利率提升至45.79%，较上年同期提高3.50个百分点，加权平均净资产收益率达18.34%。半年报显示，公司智能应用处理器芯片收入占比维持在90%左右，RK3588、RK3576、RV11系列等AIoT算力平台持续高速增长，RK1820、RK1828协处理器顺利量产，端侧AI放量成为利润增长的核心引擎。

晶晨股份上半年实现营业收入43.91亿元，同比增长31.86%；归母净利润6.11亿元，同比增长23.00%；销售毛利率38.73%，同比提升1.93个百分点。作为多媒体与显示SoC领域的平台型企业，公司在机顶盒、电视、音频等传统优势品类之外，端侧AI相关产品开始进入收获期。

北京君正是本期增速最为迅猛的企业：上半年实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；归母净利润11.98亿元，同比大增489.59%；扣除非经常性损益后的净利润11.66亿元，同比增长624.75%。其中二季度单季营收23.97亿元、同比增长101.66%，净利润8.79亿元、同比增长579.96%，增速较一季度进一步加快。分产品线看，存储芯片收入26.32亿元，同比增长90.08%，毛利率48.07%；计算芯片收入10.43亿元，同比增长72.66%，毛利率61.06%；模拟与互联芯片收入2.70亿元。半年报解释称，存储芯片工艺制程升级叠加AI快速发展带来的新增市场需求，公司部分存储产品价格上涨；计算芯片的重要原材料KGD供应紧张且涨价幅度较大，致使计算芯片供应持续紧张、产品大幅涨价。8月25日，公司H股在港交所挂牌，完成“A+H”两地上市，市值约515亿港元。

全志科技上半年实现营业收入18.88亿元，同比增长41.23%；归母净利润4.90亿元，同比增长204.17%，盈利增速在五家企业中仅次于北京君正。国芯科技上半年实现营业收入3.13亿元，同比增长83.66%；归母净利润为-0.82亿元，亏损同比收窄454.67万元；期末合同负债余额达11.43亿元，较上期末增长23.38%，预收款项持续增加显示在手订单充足，公司仍处于以高研发投入换取规模放量的战略投入期。

【图表：2026年上半年五大嵌入式处理器企业营业收入及同比增速】

【图表：2026年上半年五大嵌入式处理器企业归母净利润及同比增速】

五家企业营收同比增速全部超过30%，其中北京君正、国芯科技、瑞芯微位居前三；净利润表现则呈现更强的弹性分化，端侧AI放量与存储涨价成为利润跃升的两大引擎，而国芯科技以亏损收窄和百亿级预收订单展现了国产替代赛道“先投入、后收获”的另一种节奏。

汽车芯片：国产化纵深推进，从座舱单点突破向全场景域控延伸

过去两年，汽车芯片国产化主要在智能座舱这一单点实现突破；2026年，战局正在向动力、底盘、辅助驾驶、中央计算等全场景域控纵深推进。市场层面，2026年中国汽车芯片国产化率预计将升至18%，而2022年这一数字仅为4.7%，2026年一季度约为11.9%；另有机构统计显示，国产汽车芯片整体份额已从2025年的约20%提升至2026年的35%。制度层面，2026年10月1日，五项汽车芯片国家标准将正式实施，行业从此有了统一的“国考大纲”。供给层面，国产车规MCU 2025年出货量约8.5亿颗，占全球市场的17.3%；座舱SoC市场规模预计从2025年的212亿元增长至2026年的278亿元，智能座舱领域国产芯片份额持续攀升。

座舱仍是国产芯片的基本盘。芯擎科技7nm车规芯片“龍鹰一号”累计出货突破百万片；瑞芯微RK3588M已在多款车型规模应用，并规划了算力达32TOPS的4nm车规AI SoC RK3688M；全志科技智能座舱芯片T527V的多个前装定点项目已完成方案开发交付，并成功实现多款车型的智能座舱量产，新一代座舱芯片T735V正处于方案研发阶段，已与国内头部车企开展研发合作，未来将与T527V形成多档位产品组合；报告期内，公司汽车电子客户覆盖吉利领克全景系统、红旗全景系统、五菱中控车机、九号两轮仪表等。此外，尊界V800已搭载国产RISC-V芯片，实现智能座舱的轻量化AI部署。

域控与主控芯片是本轮纵深的真正战场，也是国芯科技的重仓方向。上半年，公司域控制芯片CCFC2016BC、CCFC2017BC对标国际主流型号批量出货，CCFC3007、CCFC3010PT、CCFC3011PT、CCFC3012PT等产品面向域控制器、区域控制器形成高中低算力全覆盖；面向辅助驾驶的新一代主控芯片CCRC4000系列基于22nm RRAM工艺，采用高性能开源RISC-V多核架构CRV6 CPU（最高可实现6个主核+6个锁步核），运行频率达500MHz，预计算力超过10000DMIPS，约为CCFC3012PT芯片的三倍；最新研发的汽车智能域控AI MCU芯片CCRC4XXX集成符合NIST FIPS 203、FIPS 204标准的抗量子密码算法，在安全维度实现前瞻卡位。截至报告期末，公司汽车芯片累计出货突破2000万颗，客户覆盖潍柴动力、经纬恒润、科世达、比亚迪、奇瑞等；搭载其核心双芯片的广汽昊铂GT，成为国内首款100%国产化智能新能源汽车。北京君正的车规存储芯片（DRAM、SRAM、Flash）与车用微处理器、LIN/CAN/GreenPHY车规互联产品持续放量，晶晨股份的智能汽车SoC芯片已进入车载信息娱乐与智能座舱市场。

【图表：中国汽车芯片国产化率变化趋势】

中国汽车芯片国产化率在四年间提升了约13个百分点，且呈加速态势。但也需要清醒看到，动力、底盘、BMS等关键域控仍被PowerPC、RH850、TriCore架构的国际巨头垄断，中国中高端车规MCU国产化率仍不足10%。行业观察认为，国产汽车芯片竞争已从“国产替代”的上半场迈入“全球竞争”的下半场，国内车企与芯片企业正在争夺芯片定义权，SoC与MCU双线布局成为主流路径——从座舱单点突破到全场景域控延伸，既是国产芯片份额继续攀升的主通道，也是一场围绕车规可靠性、功能安全与生态话语权的硬仗。

工业与机器人：智能化提速，芯片需求向高实时、高可靠升级

机器人是2026年上半年最炙手可热的终端赛道。统计数据显示，2026年上半年全球人形机器人出货量约1.9万台，同比增长近300%，其中中国厂商包揽了全球97%的销量；若按包含多种形态的宽口径统计，同期我国人形机器人出货量已突破4万台。资本市场同步升温，宇树科技上市首日开盘暴涨629%，市值一度达4449亿元，带动人形机器人产业链被系统性重估。亿欧智库预计，2026年全球具身机器人芯片市场规模将突破120亿美元，端侧芯片需求呈指数级增长，中国机器人产业正在加速“进化”。

需求侧的变化更为深刻。与消费电子不同，工业现场与人形机器人对芯片提出了高实时、高可靠的新要求：机器人关节控制需要专用MCU来实现多轴协同与实时响应；工业机器人的人机协作模式要求芯片具备高实时性与多任务并行处理能力；EtherCAT等高实时总线生态的爆发，正带动国产MCU厂商抱团布局。围绕这一窗口期，产业玩家加速卡位：兆易创新推出面向具身智能的GD32 MCU新品；星宸科技已构建端边侧物理AI芯片体系，深耕具身智能赛道并规划多款新品；智驾芯片玩家也纷纷涌入具身机器人市场。

五家企业中，全志科技与瑞芯微的机器人业务布局最为具象。全志科技MR系列芯片覆盖扫地机器人、割草机器人、AI陪伴机器人等品类，客户包括石头科技、科沃斯、云鲸、小米、Shark、追觅等头部品牌，并已进入小米CyberDog仿生机器人、汤姆猫AI语音情感陪伴机器人等整机产品；其T系列同步向智慧工业场景延伸。瑞芯微RK3588、RK3576、RV11系列在机器视觉、工业质检等场景持续放量；RK1820、RK1828协处理器可分别支持3B、7B参数级文本、图文、音视频多模态大模型的端侧高效推理，上半年顺利量产，为机器人“小脑”与端侧智能提供新的算力选项；2026年5月推出的RK3572内置4TOPS算力NPU，正快速导入AI摄像头、视频分析、NAS、零售设备等场景，预计下半年贡献业绩增量。北京君正的智能视觉SoC、嵌入式MPU、AI MCU等计算芯片与高可靠性存储长期服务工业与医疗市场，晶晨股份亦将机器人列为端侧AI芯片的前瞻布局方向。

【图表：2026年上半年全球人形机器人出货量区域结构】

从上图可见，中国厂商在全球人形机器人出货量中的占比高达97%，其余海外市场合计约3%，本土整机品牌的规模化领先，正在为国产嵌入式处理器打开确定性的增量空间；而“高实时、高可靠”的新需求，也意味着国产芯片有机会借场景优势完成从消费级向工业级、车规级的可靠性跃迁。

研发投入：产业竞争从单一芯片比拼转向生态体系与平台化能力较量

财报是观察这场转变的最佳窗口。上半年，晶晨股份研发费用9.14亿元，同比增长24.36%，占营业收入比例20.80%；北京君正研发投入3.89亿元，同比增长10.19%，占营业收入9.82%；瑞芯微研发费用3.70亿元，同比增长32.62%；全志科技研发投入3.37亿元，同比增长22.32%，占营业收入17.84%；国芯科技研发费用1.62亿元，同比增长5.67%，研发费用率高达51.73%。人才与知识产权储备同步加厚：截至报告期末，北京君正研发人员848人，占员工总数66.35%，拥有专利819件；瑞芯微研发人员占比78.13%，已获授权专利820项。

【图表：2026年上半年五大嵌入式处理器企业研发费用及研发费用率】

从上图可见，晶晨股份以9.14亿元的绝对投入额领先，国芯科技则以51.73%的研发费用率居首——前者体现平台型公司的规模摊薄能力，后者是战略投入期的典型特征。研发费用率的分化，本质上是各家企业所处赛道与竞争阶段的差异。

更重要的是研发投入的方向：竞争焦点正从单一芯片的性能参数，转向生态体系与平台化能力。瑞芯微在RK3588、RK3576等成熟平台之外，正全力打造面向未来的RK18系列、RK36系列，叠加已量产的RK182X协处理器，形成“大算力SoC+专用协处理器”的平台化矩阵，将端侧AI算力底座做成开发生态；晶晨股份依托30年系统级SoC经验与10余年自研IP迭代，将自研Wi-Fi、LTE连接芯片与多媒体、AIoT主控芯片整合为“主控+连接”协同的平台能力；北京君正凭借“存储+计算+模拟”三条芯片赛道的协同，完成“A+H”两地上市，为全球客户搭建更完整的供货与融资平台；全志科技以T527V与T735V的多档位组合、MR与T双产品线覆盖消费与车载工业场景；国芯科技以RISC-V自主架构与抗量子密码算法实现安全维度的差异化卡位。研究机构指出，国产嵌入式CPU正通过差异化策略在细分领域构筑技术壁垒，并以此为跳板向车规级、高端工业控制领域突破；东吴证券则将瑞芯微定位为“AIoT+SoC芯片领军者”，认为端侧AI是其下一阶段的核心机遇。瑞芯微半年报援引IDC的判断称，AI下半场的核心红利不在云端扩容，而在端侧边缘算力。

结语

2026年上半年的成绩单表明，国内嵌入式处理器产业正同时经历三重跃迁：业绩上，端侧AI与存储周期共振，驱动营收与利润中枢整体上移；场景上，汽车芯片从座舱走向全场景域控，工业与机器人需求向高实时、高可靠升级；竞争上，比拼的不再是单颗芯片，而是生态体系与平台化能力。端侧AI的产业红利才刚刚开始兑现，国产嵌入式处理器企业能否将半年的高增长转化为长期的全球竞争力，取决于未来几年研发投入向产品与生态转化的效率。