上证报中国证券网讯(记者 李少鹏)港股公司基本半导体交出上市后首份成绩单:2026年上半年实现营业收入1.21亿元,同比增长15.5%;整体毛利率由去年同期的-28.8%转正至2.8%,大幅改善31.6个百分点,迎来毛利率转正里程碑。
在功率半导体同行利润普遍下滑的背景下,基本半导体不仅收入保持双位数增长,工业级碳化硅功率模块收入更同比增长2825.1%,碳化硅分立器件收入同比增长161.1%。此外,公司与汉磊科技达成战略合作,加快8英寸碳化硅晶圆的开发与量产落地,上市后动作频频。
市场热度与产业进展的双重共振之下,作为该项目联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人的国金证券(香港)也进入业界视野。基本半导体项目的成功落地,为国金证券在港股18C章框架下服务半导体硬科技企业再添一份扎实的案例积累。
回溯发行过程,基本半导体于今年7月8日挂牌上市,发行定价31.62港元/股,为招股价区间上限,募集资金总额约8.66亿港元。招股期间市场反响热烈,香港公开发售部分获得4812.72倍认购,触发回拨机制;上市首日开盘价34.12港元,较发行价上涨7.91%,此后一个月股价持续走强。
资料显示,基本半导体成立于2016年,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造与销售。碳化硅功率器件相较传统硅基器件,在高压、高频、高温环境下具备更高的击穿电场强度、更低的能量损耗和更好的散热能力,正成为新能源汽车、储能、光伏、工业电源及AI数据中心等高功率应用领域的重要方向。
据了解,基本半导体此番上市采用的是港交所上市规则第十八C章“特专科技公司”制度。与传统主板上市规则相比,18C章面向具有高成长潜力、技术创新属性但尚未完全满足传统盈利要求或规模要求的企业。有熟悉港股市场人士表示,这类企业普遍具有技术复杂度高、研发投入大、商业模式新、估值体系特殊等特点,要求保荐团队既准确理解香港资本市场规则,又深入理解企业技术路径与产业逻辑。
作为该项目联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人的国金始终承担着核心执行与协调责任,持续推动项目的发行与上市。发行阶段,国金团队结合市场环境、科技板块表现、同类公司估值及投资者反馈,对发行节奏进行审慎研判,协助发行人把握了较为有利的发行窗口,为顺利发行及上市后的稳健表现创造了条件。
据了解,此次项目国金证券采用“境内+香港”双平台协同模式,核心团队约十人,执行周期约一年半,香港投行团队负责对接联交所规则与国际资本市场惯例,境内投行团队深入理解公司业务模式与产业逻辑,分析师团队从第三代半导体产业趋势与竞争格局角度给予研究支持,股权承销团队则精准匹配投资者,体现了国金覆盖保荐、研究、承销的一体化服务能力。
从香江电器、西藏智汇矿业到天辰生物、基本半导体,国金证券(香港)自2025年以来,行业布局不断延伸,由消费制造拓展至资源、创新药及半导体硬科技领域,客户结构日趋多元。
国金证券方面表示,未来将依托境内产业资源与香港国际平台的协同优势,围绕新质生产力和跨境资本市场需求,持续深耕硬科技、医疗健康、先进制造及A+H等重点领域,帮助更多优质内地企业借助香港这一国际金融中心对接全球资本。
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