多家国产RFID公司在RFID会议发布突破性成果

8 月 26 日， IOTE 2026 深圳 ·RFID 无源物联网生态研讨会于深圳国际会展中心 9 号馆会场 1 顺利举办。本次会议由深圳市物联网产业协会主办，物联传媒、 IOTE 物联网展、 AIoT 星图研究院承办，汇聚 RAIN 联盟代表、芯片设计、标签制造、特种材料、系统方案等全产业链专家，围绕 AI 浪潮下无源物联网的技术瓶颈、底层硬件突破、规模化落地、质量体系建设等核心议题展开深度研讨，输出产业前沿观点与实战技术成果。

上午09:30，会议正式启幕，行业同仁陆续签到入场。主持人开场后，RAIN联盟董事会成员Juho Partanen带来开场致辞，立足全球无源物联网产业视角，解读海外RAINRFID产业发展现状与标准推进节奏，分析全球物理AI发展带动实体标识需求爆发的行业趋势，充分肯定国内RFID产业链在芯片、标签、系统方案层面的创新成果，呼吁海内外产业伙伴加强标准互通、项目协同，共同推动无源物联技术跨行业、跨地域规模化落地。

厦门信达物联科技有限公司技术中心总经理任磊带来《数实共生，智领未来：以高性能RFID技术筑牢AI时代的数据底座》主题分享。任磊指出，当前AI行业普遍遭遇“数据饥渴”，互联网文本类公开数据已经被大模型充分挖掘，而占比超90%的物理世界实体数据尚未完成数字化，物理世界高质量感知数据，将成为下一代AI竞争的核心入场券。他剖析了RFID在真实工况下的六大性能杀手：标签阻抗失配、介质衰减、多径效应、极化方向性损失、互耦遮挡、信道干扰；并点明行业现实痛点：液体、金属、密集堆叠等复杂场景下，标签容易出现漏读、窜读，数据失真向上传导，最终造成WMS/ERP账实不符、AI预测模型输出错误结果，也就是“垃圾进、垃圾出”。他提出，相比于事后靠算法降噪、人工复核的补救模式，源头硬件层面提升数据质量才是最经济彻底的解决方案。会上详细介绍信达物联HoloTrace软硬一体轨迹追踪系统，通过异构天线协同、快衰落抑制、多级噪声滤波、机器学习轨迹重建，把原始读取数据转化为可信业务数据；同时发布VersaTrack、AuraField两大标签产品系列，依靠高长宽比全向天线、介质不敏感、抗互耦、专利裁切保持等技术，解决零售、仓储极限工况读取难题，为AI提供连续、多维、可信的实体感知数据底座。

上海坤锐电子科技有限公司副总经理杨林丽发表《无源物联技术在AI时代新的使命和价值重估》主题报告。杨林丽提出行业核心观点：无源物联正在完成三重价值跃迁，已经不再是简单的条码升级版、仓储盘点工具。第一重转变，从管理工具升级为AI感知层基础设施；第二重转变，从被动身份识别，升级为“感知AI决策自动执行”完整闭环，无源标签除反馈“我是谁”，还可以输出位置、姿态、状态，同时支持输出指令实现亮灯寻物、报警触发；第三重转变，从亿级应用迈向万亿级连接潜力，低成本无源特性，让每一件物品、零部件都具备数字身份成为可能。她结合韬τ定律，指出算力瓶颈之外，感知层是当前整个AI系统最大短板，90%物理世界数据还没有完成数字化采集。同时介绍坤锐“近域局域广域”三大无源物联技术矩阵：RFID、无源蓝牙AoA定位、Ambient IOT广域无源蜂窝物联，形成完整数据采集光谱；构建“无源采集AI分析自动执行数据回流”正向循环，实现从一次性数据采集进化为持续自优化的数据闭环，并展示在工厂资产管理、医疗设备追踪、防拆报警、故障点位亮灯指引等落地案例，诠释绿色无源物联零电池、低成本、全域覆盖的核心优势。

Pragmatic Semiconductor销售、业务拓展及产品管理高级副总裁James Davey带来《规模化赋能单品级智能》主题分享。他指出，行业一直向往“每一件消费品都拥有智能能力”，但传统硅基芯片成本高、厚度大、柔性适配差，制约单品智能化大规模普及。他介绍Pragmatic FlexIC柔性集成电路技术，芯片超薄可弯曲，能够无痕集成在包装、标签、曲面消费品表面，生产工艺相比传统硅晶圆大幅降低水、电、化学品消耗，更加低碳可持续。会上重点拆解两大产品：NFC Connect面向消费者交互、数字产品护照，手机一碰即可完成品牌交互；NFC Protect主打防篡改检测，应用于医药、高端酒类防伪，识别包装是否被拆改。James Davey介绍企业新一代产线规划，单线年产能可达数十亿颗柔性芯片，短周期定制开发能力，解决传统芯片开发周期漫长的痛点，助力零售、医疗、物流行业真正实现单品级智能的大规模商业化落地。

四川凯路威科技有限公司应用体系副总裁杨林堃在分享《极简 RFID，让万物标识回归本质》时指出，当前RFID 规模化落地的核心障碍在于传统芯片以离线数据存储功能为主，写码工序繁琐且标签综合成本居高不下，而大量抛弃型、一次性流转场景并不需要重复写码。为此，凯路威独创 RF-o-ID 极简只读架构 ONLY 系列芯片，依托自研 XLPM 超低功耗永久存储器，在晶圆阶段即固化全球唯一只读 S-EPC 编码，出厂即可用，砍掉了现场写码、复核、排废环节，使标签综合应用成本下降40%。该芯片出货量已达数亿片，成为条码的极佳芯片级替代方案，推动全球“芯”条码热潮。

ONLY只读芯片遵循 C1G2 国际标准，兼具高灵敏度与低成本优势，以“极简之芯”，芯片只读、云端完成业务处理”的创新思路，让 RFID 回归“万物标识”的本源，以"极简之芯”，秉持"极道之道"，实现"极简之用"，启动万亿蓝海的"极简之势"，让”芯”条码在服装，零售、物流供应链，医药等海量抛弃型应用迈向规模化普及新高度，为中国数字经济高质量发展注入强劲动能。

智汇芯联（厦门）微电子有限公司创始人/总经理李振彪带来《芯无界·敏感知：AIoT赋能超高频RFID-32dBm灵敏度技术突破》演讲。李振彪表示，复杂多径、弱信号场景，一直制约RFID识别距离与识别率，芯片读取灵敏度是底层核心瓶颈。行业主流商用UHF芯片灵敏度普遍处在-25~-26dBm区间，智汇芯联通过RangeX2®专利射频架构，实现-32dBm空口读取灵敏度，大幅提升对微弱射频信号捕捉能力。高灵敏度芯片可以改善金属、液体遮挡、远距离场景下标签读取表现，拓展RFID应用边界；产品兼容Gen2V2国际标准，既服务传统仓储零售盘点，同时面向5G-A Ambient IoT蜂窝无源物联网方向布局，实现无源标签与蜂窝基站直接通信。他同时分享国产射频芯片的发展机遇与挑战，通过芯片底层性能突破，减少对天线、读写器的苛刻依赖，助力无源物联网走向更广域的行业应用。

Hana首席技术官Dr. Jeremy Liu分享《从QMS到客户信任：ARC质量体系的价值》。Dr. Jeremy Liu从产业现实痛点切入：RFID标签在实验室测试性能优异，但是到真实项目现场出现大量性能离散、批次不一致，造成项目实施返工。传统通用QMS质量管理，无法完全覆盖RFID标签特有的射频性能管控需求。ARC是面向无源UHF RFID inlay的专项质量认证体系，聚焦射频性能一致性、制造工艺稳定性、跨批次性能管控，定义一套完整可落地的测试、管控、认证流程。以Hana作为案例，详细解读ARC质量体系的核心框架，对比传统质量管理差异，阐述通过ARC认证，帮助上游Inlay厂商稳定输出产品，帮助系统集成商、品牌方规避因标签批次差异带来的项目风险，打通从原材料、生产制造到终端落地的质量链路，构建全球供应链的互信基础，为RFID大规模商用提供质量保障。

深圳市哈深特种材料有限公司技术总监冯欢欢带来《导电浆料无银化在RFID的进展》专题分享。冯欢欢指出，银浆是印刷RFID天线的核心材料，但银价持续波动，造成标签成本波动，成为行业规模化放量的一大制约。实现导电浆料无银化替代，是整个产业链降本的重要方向。他介绍哈深特材在超级铜基导电浆料上的研发进展，通过纳米粉体表界面包覆改性技术，解决铜材易氧化的行业难题，对比银浆，无银浆料在附着力、印刷适配性、射频性能上已经达到商用条件，同时成本优势显著。同时分享增材印刷工艺，相比传统蚀刻工艺减少污染、提升材料利用率，结合全纸基可降解标签研发，兼顾降本与双碳环保需求；也客观分析当前无银浆料在极端高低温、高湿长期可靠性上现存挑战，面向标签厂、芯片厂呼吁产业链协同迭代，加速无银导电浆料在RFID行业的大规模产业化。

至此，上午场全部主题演讲圆满结束。本场上午议程覆盖全球产业视角、AI与无源物联融合理论、柔性芯片、国产UHF芯片突破、极简芯片架构、行业质量体系、上游关键印刷材料，贯通从材料芯片标签系统AI应用完整全链条，既有海外前沿实践，也汇聚国内企业一线技术成果。现场参会观众与演讲嘉宾互动热烈，围绕复杂场景读距、标签降本、国产化替代、AI数据落地等问题展开深度交流。