Q2全球智能手机AP-SoC份额出炉

9月，手机SoC集中发布。

近日，Counterpoint research发布2026年第二季度全球智能手机SoC型号出货量追踪，其中仅苹果和三星同比增长。

由于iPhone 17系列（尤其是Pro机型）销量增长，苹果2026年第二季度的芯片出货量同比略有增长。A19系列芯片的出货量将高于其前代产品，因为iPhone 17系列的表现优于iPhone 16系列，而Pro机型凭借其强大的性价比在各个地区都取得了不错的成绩。

联发科2026年第二季度整体出货量同比下降。主流和入门级市场的出货量受到持续内存短缺的影响。高端市场的出货量也出现下滑，原因是搭载天玑9000系列芯片的设备销量放缓。在天玑8000系列芯片中，出货量主要由天玑8500芯片推动，这得益于Poco X8 Pro和荣耀Power 2系列的强劲表现。

高通2026年第二季度的芯片出货量同比下降。高端芯片的出货量受到三星在部分地区Galaxy S26系列入门级机型中采用Exynos 2600处理器的影响。此外，持续的内存短缺和库存积压也影响了骁龙600和骁龙400系列的出货量

三星Exynos处理器在2026年第二季度的出货量同比增长。在高端市场，销量增长主要得益于三星Galaxy S26系列，该系列的基础版本搭载了Exynos 2600处理器。在中端市场，出货量增长主要得益于三星Galaxy A57搭载的Exynos 1680处理器和三星Galaxy A37搭载的Exynos 1480处理器。

受存储器危机和入门级市场挑战的影响，紫光展锐2026年第二季度出货量同比下降。该公司LTE业务得益于T7250芯片的设计订单，同时凭借T8300芯片与多家领先智能手机厂商的合作，继续扩大其在入门级5G市场的份额。

2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降21%，主要原因是内存成本上升以及智能手机厂商采取谨慎的库存管理策略。联发科和高通的出货量在该季度同比下降超过30%。预计低端和中端市场受到的影响最大，因为厂商可能会减少入门级机型并优化产品组合以保障利润率。

Counterpoint称，海思半导体2026年第二季度芯片出货量同比下降。华为Pura 90系列发布后，高端芯片出货量有所增长。然而，由于华为Nova 16系列采用麒麟9010芯片，中端芯片出货量有所下降。

此前，Counterpoint发布的报告显示，2026年第一季度全球智能手机AP-SoC出货量同比下降8%，行业整体表现未达预期。分析师指出，持续的内存供应短缺问题仍是拖累全产业链的核心因素，上游核心元器件产能无法满足市场需求，直接导致终端芯片交付节奏放缓

9月，手机SoC集中发布

9月不少手机芯片厂商都开始发布自家芯片。

9月7日，华为发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

同日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布小米18 Fold折叠屏手机、小米平板9 Pro Max，均首发搭载小米自研芯片玄戒O3。玄戒O3随小米18 Fold和小米平板9 Pro Max量产商用，玄戒O100与D100将于明年商用。玄戒O3基于3nm工艺，芯片面积133平方毫米，集成240亿个晶体管，CPU采用十核全大核架构，雷军称其为目前性能最强的移动处理器。

小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹此前披露，玄戒O3的GeekBench 6.5单核跑分较上代提升31%，多核提升60%，超过苹果A19 Pro。雷军还介绍，小米平板9 Pro Max的安兔兔最新版跑分达561万分，CPU多核与GPU跑分均与苹果M5芯片非常接近。

联发科将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代MediaTek天玑旗舰芯即将正式揭晓，官方预告新品将开启全新“Pro”体验。结合此前爆料，本次发布会预计将带来天玑9600系列，包括天玑9600和天玑9600 Pro两款旗舰芯片。爆料显示，天玑9600定位天玑9500系列的增强版本，基于台积电3nm工艺打造；定位更高的天玑9600 Pro则率先采用台积电2nm工艺，成为联发科旗下首款2nm手机芯片。

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