北京
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近日，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，厂房主体已基本完工，正有序地开展铺装作业，项目整体进入冲刺收尾期。该项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，规划建设生产性用房、生活服务用房及配套辅助用房等。
2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。
据悉，该项目建成后，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，面向AI基础设施、高压充电桩等新兴场景输出技术方案。
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