0914周一板块逻辑~由试点走向量产，从可选变成标配，AI散热的终极材料来了

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①金刚石：单芯片功耗迈入千瓦级，传统金属散热逼近物理极限，热导率最优的金刚石随英伟达下一代平台全系标配从验证走向量产，测算下渗透率抬升对应数十亿元级增量空间；高阶PCB加工又催生更耐用钻针的刚需，行业叙事正从可选消费切换为AI材料。

②封装材料：ABF膜是FC-BGA载板核心绝缘材料，单颗AI芯片用量达传统芯片10倍以上，而供给由日企独家垄断、扩产克制，紧缺涨价周期确立；国内厂商从客户验证走向批量交付，未来2-3年是技术突破与认证落地的关键窗口。

③半导体设备：这家固晶设备龙头上半年收入增长逾三成、归母净利润大幅增长，半导体设备收入占比升至四成并成为第一大毛利来源；设备能力由固晶延伸至焊线与测试分选、适配先进封装场景，LED业务同步向Mini/Micro LED高附加值升级。

*本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘*

1、金刚石：终极材料

（1）大涨题材：金刚石

单晶金刚石室温热导率达2000～2200W/（m·K），是铜的5~6倍、铝的9倍以上，为理论综合性能最优的散热材料

除极高热导率外，金刚石还兼具与主流半导体材料高度匹配的低热膨胀系数、优异的电绝缘性以及低介电常数，这些特性使金刚石被誉为成为解决AI芯片、GaN功率器件等高热流密度场景散热难题的“终极材料”。

目前海外厂商已推出搭载金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器，其他包括华为、英伟达也有相关探索。

行情上，黄河旋风等已宣布扩产金刚石散热项目，今日大涨。

（2）研报深度复盘（方正证券、东吴证券）：散热元年钻针接力

①2026年1月，联想发布全球首款量产机型，采用超薄金刚石铜热沉搭配石墨烯铝合金；5月，纬颖在COMPUTEX展出面向英伟达Vera Rubin平台的金刚石复合材料微流道冷板，并确认Rubin全系列AI服务器将标配该类冷板、计划当年三季度量产；同月，金刚石铜复合材料在郑州国家超算机房实现规模化应用、导热率提升80%。下一代平台全系标配，意味着金刚石散热从可选项变成平台级标配，由试点走向量产。

②当单芯片功耗迈入千瓦级，传统金属散热逼近物理极限，散热方案从风冷走向液冷标配，再走向液冷与新材料并行的双路线竞争。以单GPU金刚石铜价值量50美元、50万柜等效出货量与渗透率为变量测算，渗透率一成对应约12.6亿元增量空间，全部渗透对应理论空间约126亿元；若方案由局部小面积热沉升级为封装级均热与金属化加工，单GPU价值量升至100美元，同等机柜下理论空间将升至约252亿元，机柜出货量与单GPU价值量提供双重弹性。

③工艺路线上，高温高压法与化学气相沉积法互补分工：前者以石墨为碳源制备金刚石微粉与工业单晶，是金刚石铜/铝复合材料的基础，中国单晶产能占全球九成以上；后者逐层沉积制备片状热沉，面向GPU封装、光模块等高端散热。价格端，培育钻石价格经历三年回落后，2026年初工业金刚石涨价函密集落地、多家龙头跟进调价，供需拐点显现；成本端，化学气相沉积能耗占比高，头部企业围绕包头、新疆等低电价区位布局产能，黄河旋风率先突破国内8英寸热沉片量产并向12英寸研发推进。

④高阶PCB加工是第二条曲线：适配M8级材料的钨钢钻针在M9高阶材料上寿命骤降至百孔量级，单支金刚石钻针的钻孔量达到钨钢钻针的50-75倍，按总钻孔量折算综合加工成本反而低近四成，更贵的钻针算出更低的成本，这是高阶板材时代的新账本；据预测2030年全球PCB钻针市场规模将达百亿元、高端涂层钻针份额持续提升，已有厂商的金刚石微钻加工M9基板实测全程无断针、进入深南电路等头部PCB厂商小批量测试，另有年产710万支金刚石钻针项目公示落地。

2、ABF：咽喉材料

（1）大涨题材：PCB

由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互联，因此需要载板这一“桥梁”产品。

其中绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料，其典型代表是由日本味之素公司开发的ABF（Ajinomoto Build-up Film），该积层膜是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，已成为AI时代关键材料，约占载板BOM成本的30%。

行情上，莲花控股通过参股纽菲斯切入类ABF赛道，布局封装基板用电子绝缘积层胶膜（NBF膜），今日涨停。

（2）研报深度复盘（天风证券、华福证券）：黄金窗口

①需求端，2025年下半年以来GPU、CPU及ASIC等高阶芯片需求持续增长，高阶ABF基板率先供不应求；HBM堆叠数量增加后，载板必须提供更多高密度互连与电源传输通道，单一芯片对ABF材料的使用量达到传统芯片的10倍以上。玻璃基载板只是把核心CORE层从树脂换成玻璃，与ABF是搭配共存而非替代关系。据预测，2028年全球ABF载板市场规模将增至103亿美元、出货量增长至31.1亿片。

②供给端，ABF积层膜全球市场由日本味之素独家垄断、份额超过95%，唯一竞争对手市占率仅约5%；全球ABF膜市场规模预计2025年为5.14亿美元、2032年增至10.69亿美元，而味之素的产能增幅只有50%，供需缺口越拉越大，紧缺涨价周期确立。专利壁垒、高端工艺积累、超高良率量产、头部客户长期认证、高阶层数适配五大壁垒之下，未来2-3年将是国内ABF膜技术突破、产能释放、客户认证的关键窗口期。

③国产进展同步落地：华正新材的CBF积层绝缘膜已在国内主要IC载板厂商开展验证，青山湖产线具备批量订单交付能力；莲花控股通过公开摘牌取得纽菲斯46%股权，类ABF膜产品已进入头部IC载板与PCB厂商供应链，国内供给正从“配料级”走向“载板级”。

3、新益昌：努力切新赛道

（1）大涨题材：半导体+智能制造

公司为固晶设备龙头，所谓固晶指将晶圆测试和切割后的裸芯片准确贴装到基板或引线框架上，目前半导体后道制造环节主要包括晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、固晶、焊线、塑封、切筋成型和测试分选。

公司下游主要包括半导体、LED、锂电池、电容器等行业，其中半导体收入近年显著提升，客户包括华为、长电、通富微电等

行情上，公司今日大涨16.55%。

（2）研报深度复盘（中泰证券、浙商证券）：半导体接力

①2024-2030年全球半导体后道设备市场复合增速约8.1%、2030年将达217.3亿美元，AI算力需求增长推动先进封装加快发展，带动固晶、焊线和测试分选等后道设备需求提升；当前全球固晶和焊线设备主要由海外龙头主导，国内厂商份额仍低，国产化空间明确。

②公司2026上半年实现营业收入5.47亿元、同比增长36.05%，归母净利润0.47亿元、同比增长1706.70%，二季度收入同比增长近七成、利润同比扭亏；其中半导体设备收入2.19亿元、占比升至四成，毛利率约42.8%、明显高于公司整体水平，半导体设备已成为公司第一大毛利来源。

③设备应用由传统功率器件、分立器件向存储、计算芯片及先进封装场景延伸，现有产品可满足2.5D/3D叠晶工艺、适用于CoWoS与HBM等产品封装，高精度固晶设备可用于NAND、DRAM、GPU、CPU封装；焊线与测试分选设备均已获得市场重复性订单。订单端同步释放信号：上半年末合同负债增至2.53亿元、较2025年末增长逾两成，发出商品同步增加，生产及交付端准备同步抬升，机构预计2027-2028年净利润仍将保持高增。

④LED基本盘同步升级：公司主动收缩低毛利的传统LED设备、重点发展Mini LED设备，传统LED机台占固晶机收入的比例已降至约三成、Mini LED机台占比提升至接近一半，Mini LED固晶设备覆盖电视背光与直显大屏场景，Micro LED设备完成首批交付；同时前瞻布局光模块封装设备，方向包括固晶、共晶、耦合。

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