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9 月 14 日消息，据报道，半导体竞争的主战场，已经转向人才争夺战。三星电子为守住市场龙头地位，不得不着手保护核心人才；与此同时，美光、闪迪等全球竞争对手也涌入韩国本土，争抢高带宽内存（HBM）与 NAND 闪存设计人才。能否抢到足够多、能左右技术差距的核心人才，已经成为下一代存储器市场的胜负关键。
报道称，三星电子正通过提高绩效奖金、扩大股权奖励予以应对。今年上半年，员工数量较去年小幅减少，但薪酬总额、账面薪酬成本等指标均出现上涨。除此之外，三星计划再发放与半导体业务所属设备解决方案（DS）部门业绩挂钩的额外股权奖励。人才争夺大战，预计将推高三星的人力成本压力。
行业消息显示，美国 NAND 闪存企业闪迪近期在首尔持续招聘 NAND 系统架构、核心设计、固态硬盘固件等核心研发人才。在此之前，美国存储厂商美光也推出首尔办公岗位，招募 HBM 设计资深工程师，入局争夺韩国本土半导体人才。
随着 AI 数据中心投资扩张，HBM、高性能 NAND 闪存以及企业级 SSD 的需求同步增长，全球存储企业间的人才竞争日趋白热化。韩国聚集了以三星电子、SK 海力士为核心的 DRAM、NAND 设计及工艺领域专业人才，在海外企业眼中，这里是获取核心研发人力的重要市场。
人才竞争日趋激烈，全球半导体工程师的身价水涨船高。美光今年面向中国台湾地区员工推出高额激励，根据 2026 财年业绩，最高可发放相当于 68 个月薪资的奖励。据报道，当地新人工程师的总薪酬平均可达 340 万新台币。
三星电子同样在提高核心人才的待遇，留住骨干。根据三星电子半年报，今年上半年总部员工为 129200 人，较去年同期 129524 人减少约 300 人。但员工薪酬总额从去年同期的 7.5013 万亿韩元增至 8.0121 万亿韩元
，增幅约 6.8%。
计入财报的“薪酬费用”涨幅更为惊人。在三星电子单独财务报表中，今年上半年薪酬费用达到 25.7659 万亿韩元，约为去年同期 8.4319 万亿韩元
的 3.1 倍。该统计口径与实际发放现金工资不同，包含当期计提入账的长期绩效奖金、股权奖励等各类激励。虽然不能直接和现金发放额简单对比，但绩效、股权奖励规模扩大，意味着账面人力成本正快速攀升。
尤其值得一提的是，三星还加大股权奖励力度，防止现有优秀人才流失。今年上半年，公司为“留住并激励优秀人才”，承诺向员工授予 1777305 股普通股。按协议签署当日公允价值计算，总价值 3,705.68 亿韩元。部分股权已于上半年发放，剩余部分计划在 2028 年前陆续兑现。
三星电子激励成本的重心，正从招募新人转向稳住现有人才。这部分奖励的核心目标不是新增招聘，而是留住现有骨干、鼓励员工长期任职。面对全球存储企业紧盯韩国本土核心设计人才，三星正式加入薪酬大战，防范人才外流。
与业务业绩挂钩的额外奖励也已提上日程。三星电子决定，面向今年 DS 部门员工，发放相当于 2026 年一定比例经营业绩的限制性普通股。具体细则仍在协商，将在本年度最终经营业绩确定后发放。
此前，三星电子根据劳资协议，向设备体验（DX）部门、CSS 事业团队员工也发放了股权奖励，按签约日公允价值计算规模达 3,327 亿韩元。存储行业景气上行，DS 部门待遇不断拉高，DX 等其他业务部门要求缩小薪酬差距的呼声也可能随之变大，这成为三星的另一重压力。企业既要保护核心半导体人才不被外部竞争对手挖走，同时还需要兼顾各业务板块之间的薪酬公平性。
工会方面，也已经推动分开谈判，反映 DS 和 DX 两大部门不同的利益诉求。一边要应对全球人才竞争、稳住核心人员，一边还要管控部门之间的薪酬差距，因此三星电子未来的人才保留成本大概率会继续上升。
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