上海
9月14日，长川科技（300604）发布公告，公司拟发行H股并申请在香港联合交易所主板上市。公司表示，此举旨在推进全球化战略布局，加快海外业务发展，提升资本实力和综合竞争力。
公告显示，本次H股发行尚需提交公司股东大会审议，并获得中国证监会及香港联交所等监管机构批准。发行规模、发行价格及时间安排等具体方案尚未最终确定。长川科技将根据后续进展情况及时履行信息披露义务。
长川科技成立于2008年，位于浙江省杭州市，主营集成电路测试设备，产品覆盖测试机、分选机、探针台等，主要应用于芯片设计、晶圆制造及封装测试环节。2026年上半年，公司实现营业收入34.61亿元，归母净利润9.64亿元。公司于2017年在深交所创业板上市，是国内半导体测试设备领域的主要供应商之一。
若本次H股发行顺利落地，长川科技将成为又一家实现“A+H”两地上市的半导体设备企业。近年来，多家A股半导体公司通过发行H股拓展境外融资渠道，以支持海外业务扩张和全球化布局。长川科技此次筹划H股上市，与其推进全球化战略的目标一致。
文章来源：天天IC
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