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（来源：上海证券报）
上证报中国证券网讯（记者 俞立严）9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理王胜利在仪式现场宣布余凯成为ID. AURA T6的001号车主。
根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，较2025年增长5个百分点，位居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将上升至高阶智驾芯片市场首位。
“规模，是对安全可靠最好的背书。”地平线创始人兼CEO余凯说，征程家族已累计出货超1500万套，有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上跑的征程芯片，都是一次真实场景的验证。超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。
余凯介绍，2026年6月，地平线发布HSD V2.0版本，以“任意点到点，全维防碰撞”的核心能力，展现了一段式端到端系统持续进化的全新范式，为用户带来更像“老司机”的智驾体验。HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车功能，端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更丝滑。HSD V2.1在HSD V2.0基础上进一步打造“性能提升加速度”，持续刷新用户体验。
余凯透露，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。他表示，随着HSD在更多品牌、更多价位段车型上的落地，“智驾平权”正在从理念变为现实。高阶智能驾驶不再是少数豪华品牌的专利，而是越来越多消费者触手可及的标配。
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