IT之家 9 月 16 日消息,据路透社报道,存储芯片短缺的局面预计将持续到 2027 年,低端数码设备市场正因此承压。独立手机和笔记本电脑厂商正在重新设计产品、检测新到芯片的真伪,并将成本转嫁给消费者。
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三家企业的高管均表示,当前的核心制约因素是供货量,而非价格。
“拿不到供货配额,你直接就出局了。”荷兰可维修手机厂商 Fairphone 首席执行官雷蒙德 · 范 · 埃克(Raymond van Eck)如是说。
存储芯片厂商 SK 海力士(SK Hynix)的首席执行官曾在 7 月表态,从供应层面来看,2027 年将会是行业有史以来情况最严峻的一年;并且直到 2030 年以后,市场需求仍会大于产能。
市场研究机构 Counterpoint 在 6 月作出预测:受存储芯片成本抬升,入门级手机生产已经无利可图,今年智能手机出货量将下滑 13.9%,降至 10.8 亿部,创下有史以来最大的年度跌幅。
集邦咨询(TrendForce)预计,本季度传统易失性内存(DRAM)的合约价格涨幅为 13‑18%;而第一季度的涨幅曾高达 93‑98%。
由诺基亚前工程师创立的芬兰手机厂商 Jolla 表示,其存储与 DRAM 一体化芯片套件价格在 3 月底触及高点之后便一直维持在该水平;这和今年春季的预判截然不同 —— 当时市场曾预计到秋季价格还会再翻一倍。
首席执行官萨米 · 皮耶涅迈基(Sami Pienimäki)称:“就目前而言,我们当然对此结果感到庆幸。”在他看来,存储芯片的供应状况要等到 2028 年才有望恢复正常。
美国可维修笔记本厂商 Framework 首席执行官尼拉夫 · 帕特尔(Nirav Patel)谈到,供需严重失衡的严峻形势在去年年底就已经显露出来。这一局面催生了抢货行为:“各家企业都在争分夺秒,尽可能锁定货源、囤积库存”,而这进一步加剧了芯片短缺。
Framework 没有资金实力大量囤货,只能提前下达不可取消的订单;下单的时候,最终价格、交货时间以及供货数量全部都还是未知数。
Jolla 开发了两款主板版本,从而可以灵活切换,既可以使用一体化芯片套件,也能够改用分立芯片。Framework 从产品立项之初就把内存设计成模块化结构;如今用户还可以自行安装从旧设备上拆下来回收再利用的内存。
Jolla 会对每一批到货样品开展压力测试,核查芯片是否为全新件,防止翻新配件被冒充全新芯片出售。皮耶涅迈基表示,一旦市场价格暴涨,市面上就会出现这类倒卖翻新芯片的供货商。
雷蒙德 · 范 · 埃克指出,对于售价约 400 美元(IT之家注:现汇率约合 2,691 元人民币)档位的手机,存储芯片在整机物料成本当中的占比几乎可以达到 60%。各家厂商转嫁成本的方式各不相同:Framework 会随着成本变动快速调整终端售价;Jolla 推出了付费内存升级选项;而 Fairphone 则始终没有上调产品售价。
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