510%！AI铜箔小巨人，疯狂吸金！

来源：市场资讯

（来源：浪哥财经）

架构，持续迭代！

从Blackwell架构到Rubin架构，数据中心与服务器产品迭代不停。这种服务器功耗、架构的全面升级，也不过用了两三年时间。

技术层面的快速升级，离不开AI材料的持续发展。

不过，常见的AI材料都有哪些呢？

通俗来说，应用于PCB、光模块、光纤等环节的各种材料以及MLCC、电感等被动元器件，都属于AI材料。比如应用在PCB产品中的电子布、电子铜箔和树脂；制造光模块需要的磷化铟、铌酸锂，以及光纤预制棒原材料四氯化硅和石英砂。

其中，PCB作为服务器里信息传输的高速公路，起到关键作用。

而铜箔又是PCB的“骨架”，重要性不言而喻。自2025年底以来，高端铜箔价格涨幅已超50%。

这种情形下，国内高端铜箔先驱者铜冠铜箔的业绩，也水涨船高。

2026年一季度，公司实现净利润1.06亿，同比大增2138.2%，2026上半年铜冠铜箔净利润稳步提升至2.15亿，同比增长514.75%。

利润快速增长，离不开公司身份的转变。

“铜价+加工费”，是传统锂电铜箔和PCB铜箔的定价模式。

铜冠铜箔2026年中报里，也指出公司盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入，与成本费用之间的差额，也就是加工费。

产品为锂电铜箔时，铜箔企业更像是大宗商品的普通加工商，加工费更多取决于上游供给格局的情况。转为AI铜箔后，事情就不一样了，由于对介电损耗、表面粗糙度的要求更高，技术溢价也成为公司加工费的组成部分。

铜冠铜箔则从传统的“产品加工商”转化为“技术提供商”，所以，技术带来的附加值，成为铜冠铜箔利润增长的重要原因之一。

成本端的管控，公司做得也不错。

进入2026年后，铜价持续上行，但公司铜冠铜箔能力却没太受影响，甚至还增长了一些。2026上半年公司毛利率为8.42%，与2025年相比增长约5个百分点。

因为在原材料环节，铜冠铜箔手握一张独特底牌。

公司是铜陵有色的子公司，铜陵有色手握厄瓜多尔的米拉多铜矿。米拉多铜矿作为世界级大型铜矿，铜金属资源储量超过1100万吨。这使铜冠铜箔原材料的稳定供应，得到一些保障。

据财报，2025年铜陵有色及子公司是铜冠铜箔第一大供应商，约占到公司年度采购比例的七成。

更何况，而且在电子铜箔领域，铜冠铜箔确实有些过人之处。

首先，HVLP产品拥有行业领先地位。

2025年，公司高端HVLP铜箔产品同比增速达到232%，一代到四代产品均已完成对客户的供货和布局，最先进的HVLP5也成功攻克关键技术难题。

虽说铜箔总出货量低于德福科技、嘉元科技等，但公司电子铜箔出货量会更高一些，2025年为4.2万吨，居于行业前列。

不要小看了，这点产能差距。

由于核心设备表面处理机存在产能限制，整体交付周期较长、供给也很稀缺，高端铜箔扩产并非易事。而且，即使是同一产线生产同一产品，只要设备运行时状态出现微观变化，就要对制造工艺和参数进行微观调整。

因此，铜冠铜箔这类具备HVLP铜箔量产能力的厂商，具备产能与先发优势。

2026年，全球高端铜箔名义年产能还不到3万吨，AI服务器出货量增长后，海外三井金属、卢森堡铜箔将更多产能集中在高端产品，中端HVLP1-2订单已经外溢到部分国内厂商手中。

其次，布局载体铜箔。

载体铜箔厚度仅1.5-3μm，是全球铜箔产业中技术难度最大、附加值最高的品类，行业良率仅60%左右，常用于AI光模块与先进封装领域。

因此，载体铜箔也是全球最赚钱的铜箔品类，毛利率可达50%-80%。

当下，全球载体铜箔主要由三井金属和卢森堡铜箔两家企业供应，但铜冠铜箔已经积极布局此类产品。公司正研发的IC封装用载体铜箔，在封装载板中承担着关键的导电和信号传输作用。

技术和产能均处于行业前列的铜冠铜箔，业绩后续还会增长吗？

大概率可以。

最主要的是，单台服务器铜箔配套面积还在增大。

以英伟达产品为例，单台GB200高端铜箔使用量在12千克左右，GB300约在30千克。

新一代Rubin架构推出后，将高端铜箔使用量提升至40千克左右，倘若LPU推理芯片得到广泛应用，单台服务器的铜箔使用量有望朝着100千克进发。

AI服务器出货量高增，粗略测算下，预计2026年全球高端铜箔需求量在2.4万吨，2027年和2028年，使用量分别增长至5万吨和7万吨。

不过，铜冠铜箔也有自己的小烦恼。

首先是公司利润表与现金流量表出现背离。2026上半年公司净利润为2.15亿，但经营活动现金流净额为--2.46亿元。换句话说，公司赚到的钱没有真正落袋为安。

其次，近两年计提减值规模金额较大。2024年和2025年，铜冠铜箔各项减值金额之和分别为0.79亿元、0.41亿元。要知道，2025年公司净利润才0.63亿，一定程度上也影响了铜冠铜箔利润端的表现。

最后，总结一下。

虽然铜冠铜箔的铜箔产品总出货量，比德福科技等国产厂商略低一些，但公司高端电子铜箔产能，俨然位居国内第一梯队。

进入2026年后，铜箔价格提升和材料升级带来的技术溢价，令公司业绩明显好转。但近两年较高的减值损失对利润端带来的影响，也是铜冠铜箔需要直面的问题。