浙江
9月22日，2026杭州云栖大会开幕，现场重磅消息频传。
阿里巴巴CEO吴泳铭站上主舞台，抛出一个比“大模型又升级了”重得多的判断：
机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种可以规模化的商品。
就像工业革命把“动力”变成商品，未来“思考”也会被批量生产、随取随用。
吴泳铭给出一组惊人对比：今天机器思考总量还不到人类的3%，未来将达到人类思考总量的1000倍以上；而机器动力早已承担99.9%的物理工作，下一步，机器思考也将承担人类99.9%的思考工作。
顶级思考将从奢侈品变成可规模化供给的商品，每个细分领域都可以拥有百万量级的AI科学家和专家，将给人类社会带来巨大的改变。
机器思考能够规模化供给的前提，是AI基础设施足够完善、足够发达，就像当年各类电器得以普及，第一步是建设足够多的发电站和电网。1900年前后，已有不少电器进入家庭，当时全世界一整年的发电量，放到今天只够用两个小时。
在 2026 云栖大会现场，阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭对外亮出 AI 全栈布局的关键底牌：旗下平头哥正式推出新一代国产训推一体 AI 芯片真武 V900。
新一代AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍，单一集群可扩展至50万卡。吴泳铭称其为“国产最强AI芯片”，并预计平头哥AI芯片的年出货量预计将大幅提升。
不只是单颗高性能芯片，平头哥已经完成数据中心芯片的完整矩阵布局：真武系列 GPU、倚天系列 CPU、磐脉智能网卡、ICN 互联芯片一应俱全，搭建超大型 AI 集群所需要的各类核心芯片全部实现自研覆盖。
阿里正在推动芯片、服务器、超节点、网络、大模型、推理系统的联合调优，持续拔高 AI 集群的整体吞吐效率。
上一代 M890 超节点已经实现商业化落地，可以稳定支撑超 2 万亿参数大模型推理，今年第四季度阿里云还会持续扩容超节点的供给能力，平头哥芯片整体年出货量预计迎来显著增长。
硬件突破之外，阿里也给出中长期的基础设施建设目标。吴泳铭透露，未来会冲击 5‑10 万亿参数的新一代大模型研发；到 2032 年，阿里云运营的全球数据中心规模将突破 20GW。
不同于只做单一芯片或者只做大模型的厂商，阿里形成 “芯片‑模型‑云” 的协同飞轮，大模型的实际需求反向指导芯片设计，硬件算力再经由云平台对外输出，软硬件双向迭代，打通从底层算力到上层应用的完整链路。
国产 AI 芯片，这一次从 M890 走向真武 V900，也代表国产算力正在从单点性能比拼，走向系统级的综合能力较量。
在吴泳铭的判断中，AI 模型、AI 芯片、AI 云，是机器智能时代的三大核心基石。
但放眼当下，AI 已经成为阿里云增长的核心引擎，算力投入具备较高的回报确定性。在全球算力供给紧张的大环境下，平头哥系列自研芯片的持续放量，不仅能够完善阿里自身的算力底盘，也会给国内各行各业的大模型研发，多一份重要的国产算力选择。
AI越强大，人类更强大。这一阿里曾经坚定的目标，至今依然没有改变。
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