亚商投顾沈杨：封装测试——离海外订单最近的环节

这条新闻的核心在于——AMD市值破万亿，表面是股价数字的跨越，本质是全球算力基础设施的重心正在从GPU单极向CPU+GPU双极演进。Meta的AI智能体Muse上线不到两周登上应用商店榜首，让市场重新评估CPU在推理时代的不可替代性。A股半导体的传导逻辑从算力芯片的情绪映射，转向对封测和设备环节的实质性订单预期。

核心逻辑

需求端发生的变化值得细看。过去两年AI交易的主线是训练，GPU是绝对主角，CPU只是配角。但Meta推出的Muse智能体工具改变了一些东西。这款产品能代表用户自主执行跨应用的复杂任务，上线不到两周登上苹果应用商店免费榜首，iOS和Android合计下载约260万次。智能体的大规模普及意味着推理负载的结构性变化——CPU是运行智能体的核心芯片，推理侧的工作负载增长对CPU的需求拉动，可能比训练侧对GPU的拉动更持续更广泛。

供给端的反馈同样在验证这个逻辑。AMD二季度数据中心业务收入六十七亿美元，同比大增百分之一百零七，占总营收比重从去年同期的百分之四十二跃升到百分之五十八。AMD自己预计到2030年服务器CPU市场年复合增长率可达百分之五十，届时市场规模有望达到两千两百亿美元。

A股启示分两层。第一层是情绪映射，CPU设计端最先感知，国产CPU企业在自主可控和信创双重驱动下，估值锚被抬高。但这一层是预期驱动，波动大，持续性取决于消息面。第二层是订单传导，封测环节离海外客户最近。AMD是全球服务器CPU的主要供应商，其封测产能高度依赖国内厂商。AMD扩大出货，封测订单的弹性是最直接的。

产业最受益方向

产业一：封装测试——离海外订单最近的环节

封测是AMD市值破万亿后A股产业链上最直接的受益方向。AMD的CPU和GPU产品大量依赖国内封测产能，封测企业的产能利用率和业绩弹性会在AMD出货指引上调后最先反映到报表上。AMD数据中心业务二季度收入同比翻倍，下半年指引还要加速，这意味着封测订单的增量是确定性的。封测环节的看点在于它不像设计那样完全依赖远期叙事，一旦海外客户上调出货指引，产能利用率和毛利率的修复会更快体现。

产业二：半导体设备与零部件——产能扩张的卖铲人

CPU和GPU的产能扩张，最终都要落到设备采购上。AMD和英特尔的产能售罄意味着晶圆厂必须加快扩产节奏，设备订单是最先感知的。台积电已经将二〇二六年设备采购数量预估从一倍基准上调至一点九倍，全球接近二十座晶圆厂同步推进。国内方面，存储扩产进入设备安装期，长江存储拟募资三百三十亿元投向量产线技术升级，长鑫存储新的扩产框架正在洽谈，薄膜沉积、刻蚀和清洗等先进工艺的设备采购需求将直接放量。设备零部件的国产化率最低，弹性最大。

主题方向——AI芯片产业链：

方向一：AI芯片设计——从“可用”走向“规模化商用”

核心受益逻辑：国产AI芯片设计端正在经历从技术验证到收入兑现的关键切换。上半年头部企业业绩集体爆发，海光信息营收90.99亿元同比增长66.52%，寒武纪营收59.96亿元同比增长108.13%，摩尔线程营收17.36亿元同比增长147.42%，壁仞科技营收12.36亿元同比增长近20倍。更关键的是合同负债和预收款项激增，寒武纪合同负债从61万元飙升至1.88亿元，摩尔线程存货与预付款项合计48.94亿元，主动备货锁定晶圆代工和封装测试产能。这些资产负债表上的变化说明订单是实的，不是概念。资金往这个方向去的逻辑在于业绩兑现的确定性——从“能不能做出来”变成了“能交付多少”。政策端同步加码，工信部明确提出有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，加大力度适配国产算力芯片。

方向二：先进制程与先进封装——系统级竞争的核心底座

核心受益逻辑：国产算力正从“单卡”升维为“系统级方案”的全栈竞争。华为昇腾960超节点实现4096卡规模，FP8算力达8 EFLOPS，HBM容量高达1PB，支撑十万亿参数大模型的训练与推理。这意味着竞争的核心从单颗芯片性能转向系统级吞吐和交付成本，先进制程、先进封装和先进存储成为关键瓶颈。HBM需求爆发是催化剂——SEMI预测2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，三大原厂已将70%的新增产能倾斜至HBM，产能缺口仍达50%到60%。国产芯片对先进封装的需求同步激增，HBM需要将多个存储芯片堆叠后和GPU集成封装。国内封测企业上半年扩产投资总额已接近400亿元，大部分投向先进封装方向。

方向三：设备与核心零部件——扩产周期的最强卖铲人

核心受益逻辑：设备端的受益逻辑不依赖于单一客户或单一产品。国产AI芯片企业的集体扩产、存储扩产、先进封装产能建设，这些事件指向同一个结论——国内半导体产能必须扩张。台积电已将2026年设备采购预估上调至1.9倍，SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将增长超23%至1659亿美元。国内晶圆制造设备国产化率预计2026年升至约26%，设备龙头上半年末合同负债同比高增，在手订单饱满，部分产能已被核心客户提前锁定。资金往设备端去的逻辑在于订单能见度最高——晶圆厂的资本开支已经规划下去了，设备订单的确定性比芯片设计公司的收入确定性还要高。

芯片：AI需求大增叠加替代加速，国产芯片进入加速放量阶段。

国产大模型持续迭代，Token调用量快速增长，头部云厂商资本开支持续向AI倾斜，算力需求景气度保持高位；与此同时，海外高端AI芯片供给仍受限制，国产替代的重要性进一步提升。当前国产AI芯片出货份额已突破40%，华为昇腾、寒武纪、海光、沐

曦、天数等厂商产品矩阵持续完善，在芯原助力下云厂商自研 ASIC 布局亦同步提速。

1. Token 需求激增拉动国产算力芯片放量。

2. 国产算力芯片厂商全面提速，产品矩阵加速完善。

3. 国产算力需求高速扩张，先进晶圆代工需求持续打开

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