收入暴增近20倍仍亏损，壁仞科技急着配售40亿港元“抢产能”？

作者 | 赵栀

编辑 | 趣解商业资讯组

壁仞科技40亿港元配售，既为下一代产品量产卡位，也折射出上游存储涨价带来的成本现实。

10月8日，壁仞科技公告配售1.3亿股新H股，每股31.08港元，募资净额约40.2亿港元。

用途里最醒目的是，除20%用于研发与软件生态建设，10%补充营运资金及一般公司用途外，约70%（即28.14亿港元）将投向“新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化”。公司在公告中写明动因，关键材料、组件及产能价格大幅上涨，采购交付周期延长，需要提前采购、预留产能。

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这是壁仞科技今年上市后，3个月内第二次进行配售，募资总额达到110.58亿港元。1月2日，壁仞科技以每股19.60港元登陆港交所，成为“港股GPU第一股”，募资规模55.83亿港元；7月8日，以每股46.20港元配售1.53亿股新H股，募资净额约70.38亿港元，配售价较当时最后交易日的收市价51.30港元折让约9.94%；10月8日，则以每股31.08港元再配售1.3亿股，比7月那轮低了约33%。

值得关注的是，7月那轮，公司用1.53亿股换回约70.38亿港元；本次用1.3亿股只换回约40.2亿港元。同样发一股新股，三个月前能融到的钱比现在多出约三成。对于持续依靠股权融资补充资金的芯片企业，这意味着获取同等规模资金，股权稀释成本正在抬升。

配售价格的下移，本质是二级市场估值下行向一级配售传导。6月25日盘中，壁仞科技股价报出上市以来高点70.75港元；配售公告出炉当日，壁仞科技股价收跌11.85%，报30.36 港元，总市值失守800亿港元；截至10月9日收盘，股价报31港元，较高点下跌超五成，总市值从逼近1800亿港元缩至约806亿港元，不到4个月蒸发近1000亿港元。

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7月那笔配售当时属于折价发行；短短三个月后，46.20港元的配售价已经成为浮亏线，按10月8日收盘价测算，参与配售的机构账面浮亏约三成。

1.涨价的上游

理解这笔钱，得先理解2026年芯片产业链正在发生什么。

摩根士丹利将存储芯片逆周期大幅涨价、供给紧缺这一现象命名为“chipflation”，即芯片通胀。该行在今年6月发布的《Chipflation–Navigating A Memory Crisis》中判断，这轮存储涨价不是普通的周期反弹，而是AI“价格不敏感”的需求撞上有限供给后的结构性调整。

过去几十年，DRAM每GB价格大约每五年下降10倍，是摩尔定律在成本端最清晰的体现；而AI基础设施的需求突然变得极度价格不敏感，直接打破了这条降本曲线。按该行测算，DRAM价格过去一年涨超6倍，存储市场规模将从2025年约2200亿美元升至2026年约8900亿美元，约6000亿美元的增量，已经超过智能手机、PC或服务器任一独立市场的整体规模。

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涨价的主角是HBM。三星、SK海力士、美光把大量晶圆产能转向毛利更高的AI专用高带宽内存。景气周期下HBM毛利率可达70%左右，传统DRAM约40%上下；行业测算，同一片12英寸晶圆，产出HBM获得的利润约为普通DDR5的三倍。

TrendForce数据显示，2026年二季度DRAM合约价环比上涨58%至63%；服务器DRAM合约价环比上涨50%至55%。高盛的存储行业报告则指出，2026年全球DRAM整体供应缺口约4.9%、NAND约4.2%，供需不平衡程度为近15年最高。

抢货从年初就开始了。据行业媒体援引机构消息，英伟达2026年8月已与SK海力士、美光敲定多年供应意向，把关键产能锁定至2027年底；谷歌、微软、亚马逊等云厂商也在以溢价搭配长期协议的方式提前锁定HBM产能。存储行业的定价与交易逻辑，正从现货出清，转向长约、预付款和战略产能承诺。

2.营收爆发，造血能力仍存短板

这股成本压力，直接写进了壁仞科技的报表。

截至2026年6月末，壁仞科技存货余额为12.15亿元，较2025年末增长28.1%；受上游供应商预付款要求抬升影响，存货及服务相关预付款项达到15.34亿元，较2025年末激增230%；贸易应收款项总额为11.17亿元。一边是上游锁产能需要大额预付，另一边下游客户形成应收占用资金，存货、预付款、贸易应收三项合计占用约38.7亿元营运资金，不断吞噬公司的现金储备。

供应链的紧张，既体现在资金占用层面，也反映在盈利端。对于转向系统交付的厂商而言，这类压力几乎是必然。壁仞科技不再单纯售卖芯片板卡，而是打包交付服务器、机柜、网络与散热供电整套方案，业务带来大量外购物料，而这些物料价格持续走高。

公司上半年毛利率达到42.7%，同比提升10.8个百分点，实现阶段性提升；但相较早年芯片板卡为主的业务时期，毛利率水平仍有回落。上游物料涨价无法完全传导至客户端，挤压产品收益，公司当期仍然处于亏损状态。

2026年上半年，壁仞科技实现营业收入12.36亿元，同比增长1997.6%；期内亏损收窄至3.77亿元，同比降低76.4%；经调整期内亏损为3.37亿元，同比减亏38.9%。尽管收入爆发、亏损幅度持续收窄，但公司尚未摆脱亏损局面，自成立以来仍未能实现盈利。

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收入规模快速做大，但企业自身造血能力仍有限，叠加供应链预付备货带来巨大的营运资金消耗，外部股权融资成为补充资金的重要手段。

本次约40亿港元配售由此而来，与此同时，公司下一代旗舰BR20X已进入流片后验证阶段，即将开展送样与量产工作，新项目推进同样需要以现金锁定存储、基板、封装等关键产能，进一步抬升资金需求。

放眼同行业，类似操作正在上演。天数智芯于7月完成配售，募资净额约70.34亿港元，其中约60%（42.2亿港元）用于关键材料及零部件的战略性供应链韧性及采购规划，覆盖晶圆、内存、基板等核心物料。公告提及，内存等关键部件面临供应紧张与价格波动，是推动该笔投入的行业背景。两家国产GPU企业先后将大额配售资金投向供应链端，指向的是同一个上游产业链现实。

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芯片通胀对存储厂商意味着利润扩张，而对于壁仞科技这类中游算力企业，则转化为刚性成本。在上游掌握产能与定价话语权的产业链格局之下，提前预付资金锁定产能，成为中游厂商为数不多的应对手段。

这笔40亿港元配售，既是为现有业务化解供应链交付风险，也为BR20X的送样、量产储备物资基础。但供应链只是其中一环，产品落地节奏、客户商业化接受度，将共同决定前期投入能否转化为实实在在的业务回报。