美国光通信龙头：产能售罄，订单排至2029年初

部分高端产品到明年仍有约70%的市场需求无法被满足。

近日，全球光通信核心龙头Lumentum Holdings产能全线告急。公司首席执行官Michael Hurlston于周五在日本东京接受专访时透露，当前公司全部光器件产能已被客户提前预订一空，订单覆盖至2029年初，高速光器件行业供需失衡的紧张态势持续加剧。这一信号印证，全球AI算力基础设施建设浪潮下，上游核心光芯片与光器件供给瓶颈正在持续放大，整条光通信产业链面临长期产能约束。

Lumentum是全球高速光激光器、磷化铟光芯片领域的核心供应商，产品是800G、1.6T高速光模块，以及CPO、NPO近封装光学架构的核心光源，深度绑定全球头部云厂商与AI算力企业。在本次东京采访中，Hurlston披露了行业缺口的具体结构：部分高端产品到明年仍有约70%的市场需求无法被满足，另有部分主力产品到2028年依旧存在30%的供给缺口。值得注意的是，仅仅六个月前，Lumentum管理层的判断还只是产能将在2028年全部售罄，短短半年时间，需求增长速度持续超出企业扩产预期，订单交付周期进一步拉长至2029年初。

“我们正在尽最大努力提速扩产，但供给距离客户真实需求仍有巨大差距，产能已经全部售罄，目前还看不到供需缓解的明确节点。”Hurlston在采访中坦言。算力集群内部海量GPU之间的数据交互，必须依靠高速光器件完成信号传输，随着万卡、十万卡规模AI训练集群加速落地，服务器内部、服务器之间、数据中心之间的光互联需求呈指数级攀升。过去行业的算力扩容节奏，远没有对光器件形成如此量级的持续消耗，这也是本轮供给紧张的底层动因。

从产业链结构看，本轮紧缺的核心卡点并非简单的组装产线，而是磷化铟外延片、EML电吸收调制激光器这类核心光芯片。这类光芯片制造流程长、工艺门槛高，产线建设、设备调试、良率爬坡周期普遍长达数年，很难在短时间内快速新增产能。Lumentum的核心制造基地布局在日本东京都市圈，过去两年，公司已经将该工厂产能提升12倍，同时计划在该厂区及周边配套设施投入至少3.5亿美元继续扩产，英国卡斯韦尔工厂也同步扩充产能，但即便多基地并行扩产，新增产能释放节奏依旧跟不上客户订单增长速度。

为锁定核心光源供给，头部算力企业已经开始深度绑定上游光器件厂商。今年早些时候，英伟达向Lumentum与其主要竞争对手Coherent Corp.分别完成20亿美元战略投资，保障磷化铟高速激光器的稳定供货。这类长期战略投资、长周期供货协议，正在成为AI大厂锁定光器件产能的主流方式，优先保障核心算力集群的建设进度，也进一步加速龙头厂商产能被提前抢占。市场分析师预测，Lumentum本年度销售额有望实现翻倍以上增长，公司最新财报数据也印证高景气，2026财年第四季度营收达到10.1亿美元，同比增长109%，连续多个季度保持高增速，非GAAP毛利率突破50%，行业量价齐升特征显著。

Hurlston同时提到，除自建产线之外，公司也在评估产业并购机会，计划通过收购补齐产品矩阵，快速扩充光芯片供给能力。但并购整合、产线融合同样需要周期，短期内无法扭转供给紧张格局。在全球产业链视角下，Lumentum产能告急并非个案，全球磷化铟衬底、外延、高速激光器芯片的整体产能都处于紧平衡状态，多家海外光器件厂商均面临订单积压、交付周期拉长的问题。高速光芯片属于光子产业的底层核心，受制于材料、外延、光刻、封装多环节工艺壁垒，全球具备稳定量产能力的厂商数量有限。

供需持续失衡，正在重塑全球光通信产业的竞争格局。一方面，海外头部云厂商、AI算力企业为保障算力建设进度，会优先锁定Lumentum、Coherent等海外高端光源厂商的产能，订单向头部集中，中小客户获取高端光器件的难度提升；另一方面，长期供给缺口，也为国内光芯片、光器件厂商打开市场窗口。国内厂商在高速光模块、光器件封装环节已经具备较强产业基础，当前正在加速突破EML激光器、磷化铟外延等高端光芯片环节，持续缩小与海外龙头的差距，在全球供应链缺口之中争取更多市场份额。

技术迭代层面，AI集群架构正在从传统可插拔光模块，向CPO共封装光学、NPO近封装光学演进，新一代架构对超高功率激光器、集成光子芯片的需求进一步放大，这也意味着未来几年，高端光器件的需求增长具备持续性，并非短期脉冲式行情。行业机构预测，随着1.6T、3.2T高速光模块逐步规模化部署，AI数据中心专用光器件市场规模将继续保持高双位数增长。但光芯片产线资本投入高、人才门槛高，新增产能释放周期长，供需错配的局面或将维持较长时间。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。