下一代麒麟2027芯片：已就绪！

时间过的真的太快了，华为时隔六年再次为麒麟芯片单独开技术沟通会，记得上一次还是在上一次，甚至去年都没有办法公布芯片的相关信息。

现如今，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余站上讲台，首次公开了逻辑折叠韬芯片麒麟9050 Pro的完整架构图。

同时给出一个明确的信息：下一代麒麟2027芯片已经就绪，所有测试结果均符合预期，这个消息还是蛮炸裂的，这意味着用户体验极佳。

重点是这次的麒麟9050 Pro确实非常的强，这也让很多用户开始期待下一款芯片的表现，希望能够在性能方面带来足够多的惊喜。

需要了解，麒麟9050 Pro改了传统芯片的平面布局：两颗尺寸相同的裸片垂直堆叠，一颗负责计算，集成CPU、GPU、NPU、ISP等全部计算单元；另一颗承载SRAM缓存和各级缓存。

两颗裸片通过超过5000万个高速通道键合互联，其中用于信号传输的超过500万个，跨Die带宽达到125TB/s。

华为把这种设计叫逻辑折叠，不是两颗芯片摞在一起各干各的，而是把原本铺在平面上的完整逻辑系统放到三维空间里重新设计、布线、定义时序。

按现场的说法，传统芯片是平房，这颗是复式，上下层之间管线全部打通，电气上一体，仅仅从设计方面来说，就已经占据了优势。

而且成果是一组硬指标：晶体管密度提升53.5%，等效密度每平方毫米2.38亿个；时钟缓冲器数量降低55%，关键路径时延减少30%；CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%，GPU性能提升40%，制造工艺没有发生质变，提升来自架构

实测数据比纸面参数更有看点，《原神》890P分辨率下，搭载麒麟9050 Pro的Mate90 Pro Max整机功耗4.2W，全程稳定60帧，能效超过部分骁龙8 Elite Gen5机型，接近iPhone 17 Pro Max的A19 Pro。

在新上线的高画质游戏《异环》里，Mate90 Pro Max的平均帧率比前代拉高了10帧以上，表现与天玑9500、骁龙8 Elite机型基本持平。

这也意味着即使是游戏党，也是可以轻松满足用户的使用需求，更不用说接下来的麒麟2027会带来更为强悍的数据表现了。

据徐松余说，最初探索逻辑折叠时很不安：业界没人做过，连设计工具都没有，能不能拿到收益、能不能量产，全是未知数，但每个阶段点的结果都符合预期，有些还超出预期。

麒麟9050 Pro的混合键合间距目前做到1.5微米；按徐松余的说法，麒麟2027会把间距缩到1微米，互相连接的数量从500万级别升到超过1亿个。

何庭波此前论文里的路线图是：三年内对齐720纳米顶层金属布线间距，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度达到1.4纳米制程的同等水平。

未来10年，逻辑折叠的演进是可持续的，即使这条道路会非常的艰难，但按照目前的发展来说，估计华为会对很多问题进行解决。

其次，这条路还有硬骨头，徐松余在现场列了多项挑战：设计验证工具链尚不成熟、需要业界共建，不同Die采用不同制程带来的匹配补偿问题，500万键合通道的互联功耗与信号完整性，以及散热与功耗管理。

外界也有质疑，有产业专家认为3D堆叠最棘手的散热问题仍难根治，并提到高通和苹果因此对逻辑折叠不感兴趣，华为在自己的论文里回应过：手机SoC中通信功耗已经超过晶体管本身的功耗，缩短通信距离，整体能效反而能回来。

从2019年被列入实体清单算起，华为芯片业务这几年的轨迹是从恢复供应走到架构创新，演讲最后徐松余的话是未来属于开放合作，没有一家企业可以独自解答所有答案。

所以无论外界如何评价，一个事实已经清晰：自2019年被列入实体清单以来，华为芯片业务完成了从恢复供应到架构创新引领的关键一跃。

另外接下来的看点有两个，一是麒麟2027什么时候落到具体机型上，官方目前只说了已就绪、测试结果符合预期，没有给出发布时间和首发机型。

键合间距从1.5微米缩到1微米、互连数量破1亿，这些指标最后能兑现多少，还得等真机跑分和拆解来验证；二是逻辑折叠这条路能不能被产业链接住，工具链、制程匹配、散热，哪一环掉链子，量产的节奏都会受影响。

对普通用户来说，麒麟9050 Pro把Mate90 Pro Max的能效做到4.2W跑《原神》60帧，已经说明架构创新是能落到手上的。

至于麒麟2027能不能把这份体验再抬一档，我期待是有的，但话不敢说满，从架构图到量产机之间还有一段长路。

还有一点值得一提，华为这次把十年的路线图摊开来讲，连最初很不安、工具链不成熟都摆到了台面上，这种坦率在芯片发布的场合里不多见，至于结果，明年这个时候大概就有答案了。

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